$NVDA $META $GOOGL #AI #谷歌 #Meta #NvidiaРасследуетПослеИзвиненийХуангаЗаРоман
Лидер рынка ИИ-чипов NVIDIA и TSMC в последнее время продвигают преобразование цепочки поставок HBM (памяти с высокой пропускной способностью), что вызвало тревогу в полупроводниковой отрасли Южной Кореи. Как сообщила южнокорейская газета «Чунан ильбо» 9 ноября, влияние NVIDIA на выбор дизайна и технологического процесса HBM постоянно растёт. Если южнокорейские компании не удержат за собой ключевые направления — базовый кристалл (Base Die), гибридное соединение (Hybrid Bonding) и отвод тепла, — SK hynix и Samsung рискуют остаться лишь «субподрядчиками нижнего звена», поставляющими ячейки DRAM. Ценность в индустрии памяти постепенно смещается в сторону NVIDIA и TSMC.
Сообщается, что TSMC по запросу Nvidia оценивает возможность собственного производства 3D DRAM? Компания поспешила опровергнуть слухи
По сообщениям зарубежных СМИ, недавно стало известно, что TSMC по запросу Nvidia оценивает возможность производства DRAM следующего поколения в формате 3D. Также сообщалось, что компания может построить новый завод или приобрести существующую фабрику и переоборудовать её. На следующий день после появления этой информации TSMC заявила, что продолжит сосредоточиваться на основном направлении деятельности — контрактном производстве полупроводников.
Поскольку TSMC одновременно является ключевым партнёром SK hynix по производству HBM, это заявление расценили как подтверждение принципа ведения бизнеса «не конкурировать с клиентами». Однако аналитики южнокорейской отрасли считают, что на фоне недавней череды действий Nvidia этот случай трудно считать простым эпизодом.
(Nvidia активно продвигает NVHBM, чтобы снизить цены на HBM? Аналитики опасаются, что крупные производители памяти утратят переговорную силу)
Nvidia выходит на рынок разработки памяти: NVHBM и Base Die по 3-нм техпроцессу
В августе этого года Nvidia представила NVHBM — кастомизированную память, в которой собственный контроллер памяти компании интегрирован в Base Die. Base Die — это чип в самом нижнем слое стека HBM, отвечающий за управление памятью. Кроме того, в прошлом месяце появились сообщения, что Nvidia попросила Samsung Electronics, SK hynix и Micron производить Base Die по 3-нм техпроцессу TSMC.
(Samsung уступила! Сообщается, что она приняла требование Nvidia производить чипы NVHBM по 3-нм техпроцессу TSMC)
Для Nvidia самостоятельная разработка архитектуры и интерфейса памяти позволяет повысить производительность и снизить зависимость от конкретных поставщиков. Для TSMC же, поскольку для производства GPU необходимо получать HBM, усиление влияния на производство памяти позволяет уменьшить риск сбоев в поставках GPU и получить большую долю в цепочке поставок ИИ-чипов.
Учёный разобрал четыре пути для TSMC: можно получать высокую добавленную стоимость, не строя фабрику DRAM
Профессор кафедры химической инженерии Университета Сонгюнгван Квон Сок Джун отмечает, что TSMC может выйти на высокодоходные направления индустрии памяти по четырём направлениям, не строя собственную фабрику DRAM:
Наращивать производство Base Die
Добиваться ведущей роли в стековании и интеграции с помощью гибридного бондинга
Сотрудничать с тайваньскими производителями DRAM
Производить периферийные схемы для 3D DRAM
Ключевую роль здесь играет гибридный бондинг. Когда число слоёв в стеке HBM увеличится примерно до 20, гибридный бондинг, при котором чипы соединяются напрямую без микровыступов (Micro Bump), станет ещё важнее. Если TSMC возьмёт на себя и этот этап производства, то даже при продолжающихся поставках основных кристаллов DRAM (Core Die) от SK hynix Nvidia и TSMC будут контролировать разработку и производство конечного продукта, меняя баланс сил в цепочке поставок.
Бывший высокопоставленный руководитель SK hynix предупредил: в ходе перехода HBM к структурам с более чем 20 слоями, если южнокорейские компании не смогут занять ведущие позиции в разработке Base Die, бондинге и термообработке, два крупнейших производителя памяти в стране рискуют превратиться в субподрядчиков, поставляющих лишь ячейки DRAM.
Последний рубеж обороны Южной Кореи: добиться права на совместную разработку и наладить массовое производство с помощью гибридного бондинга
На фоне двойного давления со стороны Nvidia и TSMC Квон Сок Джун советует южнокорейским компаниям обозначить два последних рубежа обороны: во-первых, стать соразработчиками Base Die; во-вторых, раньше TSMC освоить массовое производство с помощью гибридного бондинга. Кроме того, следует расширить круг заказчиков кастомизированной HBM, включив в него Google, AMD, Meta и другие компании, чтобы сохранить самостоятельность в разработке за пределами сотрудничества с Nvidia.
Ким Ён Сок, директор Института полупроводникового образования Университета Качхон, прямо заявил, что в бизнесе нет вечных друзей и союзников. Он призвал научное сообщество активизировать ранние исследования в области 2.5D/3D-упаковки, интерфейсов HBM и проектирования высокопроизводительных систем памяти. Правительству же следует поддерживать подготовку специалистов и развитие инфраструктуры для совместного проектирования логики и памяти.
Эта статья «Контроль над разработкой памяти переходит к Nvidia и TSMC? Samsung и SK hynix рискуют стать низовыми контрактными производителями» впервые появилась на .
【Дополнительный анализ】
【Моё дополнительное мнение】
Эта тенденция свидетельствует о смене парадигмы в цепочке поставок оборудования для ИИ: от сборки из «стандартных компонентов» к «глубокой кастомизации и передовой упаковке». Основная ценность HBM смещается от собственно ячеек памяти DRAM к логическому управлению (Base Die) и передовой упаковке (гибридному бондингу). Nvidia задаёт структурные спецификации, а TSMC берёт на себя высокодоходные производственные процессы — это меняет распределение ценности в индустрии чипов. Если корейские производители утратят ведущую роль в разработке Base Die и упаковке, гигантам рынка памяти будет грозить коммодитизация, которая может привести к снижению маржи.
【Влияние на рынок】
* **Американские акции:**
* **Nvidia (NVDA, умеренно позитивно):** Разработка NVHBM собственными силами и контроль над Base Die усиливают контроль над цепочкой поставок и снижают закупочные издержки, что способствует сохранению высокой маржи в долгосрочной перспективе.
* **Micron (MU, нейтрально-негативно):** Если переговорная сила перейдёт к гигантам в сфере разработки микросхем и контрактного производства, возможности крупных производителей памяти устанавливать премиальные цены могут оказаться ограниченными.
* **Тайваньские акции:**
* **TSMC (2330/TSM, умеренно позитивно):** Не неся огромных капитальных затрат на строительство фабрики DRAM, компания сможет получить высокомаржинальные заказы на производство Base Die по 3-нм техпроцессу и гибридный бондинг, ещё больше укрепив свои позиции лидера контрактного производства чипов для ИИ.
* **Цепочка поставок оборудования и материалов для передовой упаковки (умеренно позитивно):** По мере роста важности технологии гибридного бондинга производители соответствующего оборудования и расходных материалов для передовой упаковки могут получить новую волну заказов.
* **Криптовалюты:**
* **Токены, связанные с ИИ (например, RENDER, FET, NEAR; нейтрально-позитивно):** Рост вычислительной эффективности аппаратной инфраструктуры и снижение затрат в долгосрочной перспективе благоприятны для развития децентрализованных вычислений для ИИ и экосистемы приложений.
【За чем следить】
1. Смогут ли Samsung и SK hynix повысить выход годных изделий при гибридном бондинге до начала массового производства HBM с более чем 20 слоями и сохранить лидирующие позиции.
2. Как продвигается разработка NVHBM компанией Nvidia и последуют ли за ней такие крупные технологические компании, как Google и Meta, внедрив кастомизированные решения HBM.
【Предупреждение о рисках】
Если антимонопольные органы обратят внимание на чрезмерное доминирование Nvidia и TSMC в цепочке поставок ИИ или если выход годных изделий на новом техпроцессе гибридного бондинга будет расти медленнее ожидаемого, это может создать краткосрочные риски внедрения технологии и вызвать колебания соответствующих акций.