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$FET OBTIENT UN CATALYSEUR MAJEUR DE LA NOUVELLE NORME HBM 🚀
La nouvelle norme SPHBM4 de la JEDEC fait évoluer la mémoire HBM, en la faisant passer d'interposeurs en silicium coûteux vers des substrats organiques standard. Cela profite directement à l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement des puces d’IA en allégeant le goulot d’étranglement du packaging avancé. La mémoire peut désormais se placer à 20 mm du GPU grâce à des canaux série à haute vitesse, augmentant radicalement la surface des substrats par puce.
Ce changement stimulera la demande pour des substrats ABF denses à 20 à 28 couches et accélérera l’adoption des substrats en verre. SemiAnalysis indique que « la prospérité des substrats ne fait que commencer » — un vent structurel favorable pour les projets orientés matériel dans la crypto. Sur quelle couche IA êtes-vous positionné ?
Ce n’est pas un conseil financier. Gérez toujours votre risque.
#FET #AICrypto #HardwareBottleneck #Semiconductors #CryptoAnalysis
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La nouvelle norme SPHBM4 de la JEDEC fait évoluer la mémoire HBM, en la faisant passer d'interposeurs en silicium coûteux vers des substrats organiques standard. Cela profite directement à l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement des puces d’IA en allégeant le goulot d’étranglement du packaging avancé. La mémoire peut désormais se placer à 20 mm du GPU grâce à des canaux série à haute vitesse, augmentant radicalement la surface des substrats par puce.
Ce changement stimulera la demande pour des substrats ABF denses à 20 à 28 couches et accélérera l’adoption des substrats en verre. SemiAnalysis indique que « la prospérité des substrats ne fait que commencer » — un vent structurel favorable pour les projets orientés matériel dans la crypto. Sur quelle couche IA êtes-vous positionné ?
Ce n’est pas un conseil financier. Gérez toujours votre risque.
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