hardwarebottleneck

$FET GETS A MỘT YẾU TỐ XÚC TÁC LỚN TỪ TIÊU CHUẨN HBM MỚI 🚀

Chuẩn SPHBM4 mới của JEDEC chuyển bộ nhớ HBM khỏi các bộ xen kẽ silicon đắt đỏ sang các đế vật liệu hữu cơ tiêu chuẩn. Điều này trực tiếp mang lại lợi ích cho toàn bộ chuỗi cung ứng chip AI bằng cách tháo gỡ nút thắt đóng gói tiên tiến. Giờ đây bộ nhớ có thể đặt cách GPU 20 mm nhờ các kênh serial tốc độ cao, giúp tăng mạnh diện tích đế cho mỗi chip.

Sự thay đổi sẽ thúc đẩy nhu cầu đối với các đế ABF mật độ cao từ 20 đến 28 lớp và đẩy nhanh việc áp dụng đế kính. SemiAnalysis cho biết "sự thịnh vượng của các đế vật liệu mới chỉ bắt đầu" — một lực đẩy mang tính cấu trúc cho các dự án tập trung vào phần cứng trong crypto. Bạn đang đứng ở lớp AI nào?

Không phải lời khuyên tài chính. Hãy luôn quản lý rủi ro của bạn.

#FET #AICrypto #HardwareBottleneck #Semiconductors #CryptoAnalysis

🔥