Binance Square
#advancedpackaging

advancedpackaging

12 переглядів
3 обговорюють
Fibonacci Flow
·
--
Дорожня карта упаковки $TSM задає наступну торгівлю AI 🚀 Попит на AI напівпровідники штовхає передову упаковку в нову фазу, а FOPLP швидко стає полем бою для ланцюга постачання. Фокус TSMC на CoWoS та стандарт панелі 310 × 310 мм дають постачальникам обладнання та матеріалів чіткіший вікно для валідації, причому 2026 рік виглядає як ключовий рік випробування перед пілотним виробництвом у 2027 році. Це не фінансова порада. Керуйте своїми ризиками. #TSM #Semiconductors #AIStocks #AdvancedPackaging #ChipStocks ✨
Дорожня карта упаковки $TSM задає наступну торгівлю AI 🚀

Попит на AI напівпровідники штовхає передову упаковку в нову фазу, а FOPLP швидко стає полем бою для ланцюга постачання. Фокус TSMC на CoWoS та стандарт панелі 310 × 310 мм дають постачальникам обладнання та матеріалів чіткіший вікно для валідації, причому 2026 рік виглядає як ключовий рік випробування перед пілотним виробництвом у 2027 році.

Це не фінансова порада. Керуйте своїми ризиками.

#TSM #Semiconductors #AIStocks #AdvancedPackaging #ChipStocks

✨
$ASE СЕГМЕНТ МОНТАЖУ І УПАКОВКИ ДОПАМПУВАВ ПОПИТ ДО РЕКОРДНОГО РІВНЯ ВИКОРИСТАННЯ ПОТУЖНОСТЕЙ 🔥 Працюючи майже на повну потужність, як провідні, так і середні заводи з складання працюють без зупинок. Галузеві звіти підтверджують, що ASE Technology підвищила ціни на пакування понад 20% для передових вузлів на кшталт CoWoS і FoCoS, причому серед клієнтів є топові американські замовники. Річні капітальні витрати зросли з $2 млрд до $8,5 млрд лише за три роки — пряме відображення структурної нестачі пропозиції на тлі різкого зростання попиту, зумовленого ШІ. Такий ціновий імпульс зазвичай поширюється ланцюгом постачання протягом кількох кварталів. Чи закладатиметься ринок у подальші підвищення цін від інших лідерів пакування? Не є фінансовою порадою. Завжди керуйте своїми ризиками. #ASE #Semiconductor #SupplyDemand #AdvancedPackaging #PriceHike 💎
$ASE СЕГМЕНТ МОНТАЖУ І УПАКОВКИ ДОПАМПУВАВ ПОПИТ ДО РЕКОРДНОГО РІВНЯ ВИКОРИСТАННЯ ПОТУЖНОСТЕЙ 🔥

Працюючи майже на повну потужність, як провідні, так і середні заводи з складання працюють без зупинок. Галузеві звіти підтверджують, що ASE Technology підвищила ціни на пакування понад 20% для передових вузлів на кшталт CoWoS і FoCoS, причому серед клієнтів є топові американські замовники.

Річні капітальні витрати зросли з $2 млрд до $8,5 млрд лише за три роки — пряме відображення структурної нестачі пропозиції на тлі різкого зростання попиту, зумовленого ШІ. Такий ціновий імпульс зазвичай поширюється ланцюгом постачання протягом кількох кварталів.

Чи закладатиметься ринок у подальші підвищення цін від інших лідерів пакування?

Не є фінансовою порадою. Завжди керуйте своїми ризиками.

#ASE #Semiconductor #SupplyDemand #AdvancedPackaging #PriceHike

💎
Увійдіть, щоб переглянути інший контент
Приєднуйтесь до користувачів криптовалют по всьому світу на Binance Square
⚡️ Отримуйте актуальну та корисну інформацію про криптовалюти.
💬 Приєднуйтесь до найбільшої у світі криптобіржі.
👍 Відкрийте справжні ідеї від перевірених авторів.
Електронна пошта / номер телефону