Samsung активно вертикально интегрируется по всей цепочке создания ИИ-дата-центров — от фотоники до систем охлаждения.
Последние события:
• По данным Bloomberg, Samsung ведёт переговоры о приобретении $MOD (Modine) — ключевого поставщика инфраструктуры терморегулирования и охлаждения для ИИ-дата-центров
• Samsung только что приобрела патенты на кремниевую фотонику у обанкротившейся Rockley Photonics (модуляторы, фотонные интегральные схемы (PIC), интеллектуальную собственность в области проектирования и интеграции)
• Более ранние утечки указывали на то, что Samsung присматривается и к другим компаниям в сфере кремниевой фотоники
• Сообщается, что Samsung намерена начать выпуск оптических модулей и PIC к 2027 году, а предоставлять услуги CPO — к 2029 году
Это напоминает сделку $MRVL/$LITE и отражает более широкую тенденцию: гиперскейлеры и гиганты полупроводниковой отрасли скупают обанкротившихся поставщиков из верхних звеньев цепочки поставок по заниженным ценам.
Многие небольшие компании в сферах фотоники, терморегулирования и межсоединений сильно пострадали от недавней распродажи, несмотря на их стратегическую важность для развития инфраструктуры ИИ.
Ожидайте новых сделок M&A: крупные игроки укрепляют цепочки поставок и получают большую маржу, скупая активы по бросовым ценам. Если вы ищете инвестиции с непропорционально высоким потенциалом роста, следите за испытывающими трудности компаниями в сфере инфраструктуры ИИ, которые могут стать целями для поглощения.
Последние события:
• По данным Bloomberg, Samsung ведёт переговоры о приобретении $MOD (Modine) — ключевого поставщика инфраструктуры терморегулирования и охлаждения для ИИ-дата-центров
• Samsung только что приобрела патенты на кремниевую фотонику у обанкротившейся Rockley Photonics (модуляторы, фотонные интегральные схемы (PIC), интеллектуальную собственность в области проектирования и интеграции)
• Более ранние утечки указывали на то, что Samsung присматривается и к другим компаниям в сфере кремниевой фотоники
• Сообщается, что Samsung намерена начать выпуск оптических модулей и PIC к 2027 году, а предоставлять услуги CPO — к 2029 году
Это напоминает сделку $MRVL/$LITE и отражает более широкую тенденцию: гиперскейлеры и гиганты полупроводниковой отрасли скупают обанкротившихся поставщиков из верхних звеньев цепочки поставок по заниженным ценам.
Многие небольшие компании в сферах фотоники, терморегулирования и межсоединений сильно пострадали от недавней распродажи, несмотря на их стратегическую важность для развития инфраструктуры ИИ.
Ожидайте новых сделок M&A: крупные игроки укрепляют цепочки поставок и получают большую маржу, скупая активы по бросовым ценам. Если вы ищете инвестиции с непропорционально высоким потенциалом роста, следите за испытывающими трудности компаниями в сфере инфраструктуры ИИ, которые могут стать целями для поглощения.
