TSMC не нужно производить ячейки DRAM, чтобы получать большую долю прибыли от HBM.
Сообщения об инициативе по созданию 3D DRAM пока не подтверждены. Но у $TSM уже есть более конкретная роль: производство передовой логики для базовых кристаллов HBM4 и упаковка CoWoS для ИИ-ускорителей.
SK hynix подтвердила сотрудничество с TSMC в области технологий базовых кристаллов HBM4.
Это меняет то, как инвесторам следует оценивать экономику HBM.
По мере усложнения стеков памяти всё большая часть инженерных и производственных работ выходит за рамки самих кристаллов DRAM.
Поставщики памяти по-прежнему обладают ключевыми компетенциями в процессах производства DRAM, сборке стеков, обеспечении выхода годных изделий и квалификации. Но TSMC может получать дополнительную выручку от производства, не принимая на себя все экономические риски выпуска массовой памяти.
Для $MU, Samsung и SK hynix вопрос не в том, заменит ли их TSMC внезапно.
Вопрос в том, будут ли отпускные цены на HBM в будущем расти быстрее, чем затраты на заказное производство логики, передовую упаковку и всё более сложную интеграцию.
Рост выручки от HBM не означает автоматически пропорционального увеличения доли стоимости, которую получают производители памяти.
#stocks
$TSM.US $MU.US