ChangXin Memory Technologies $CXMT представила архитектуру DRAM 4F² с вертикальными транзисторами с круговым затвором. Компания планирует к концу 2026 года выпустить серверные модули DDR5 RDIMM. По сравнению с распространённой архитектурой 6F² теоретическая площадь ячейки памяти может уменьшиться примерно на 30%, но это не означает, что себестоимость всего чипа сразу снизится на 30%.
Если предложение вырастет, а цены снизятся, DELL, HPQ и Lenovo могут ощутить меньшее давление издержек. Китайские производители оборудования — NAURA Technology и AMEC — также могут выиграть от расширения производства.
Прорыв в архитектуре заслуживает внимания, однако ещё предстоит преодолеть три этапа: добиться приемлемого выхода годных изделий, наладить массовое производство и пройти сертификацию у заказчиков. Усиление конкуренции в сегменте обычной DRAM не означает, что преимущество HBM4 исчезнет. В дальнейшем стоит следить за отправкой образцов и сертификацией к концу года и не считать техническую цель гарантией скорых масштабных поставок.
Если предложение вырастет, а цены снизятся, DELL, HPQ и Lenovo могут ощутить меньшее давление издержек. Китайские производители оборудования — NAURA Technology и AMEC — также могут выиграть от расширения производства.
Прорыв в архитектуре заслуживает внимания, однако ещё предстоит преодолеть три этапа: добиться приемлемого выхода годных изделий, наладить массовое производство и пройти сертификацию у заказчиков. Усиление конкуренции в сегменте обычной DRAM не означает, что преимущество HBM4 исчезнет. В дальнейшем стоит следить за отправкой образцов и сертификацией к концу года и не считать техническую цель гарантией скорых масштабных поставок.