Хватит зацикливаться на $NVDA. ASML только что подняла цены на 10%, а все упускают из виду настоящие возможности в сфере инфраструктуры ИИ.
В золотой лихорадке всегда выигрывают продавцы лопат. Вот кто на самом деле контролирует цепочку поставок для ИИ:
$NVDA — По-прежнему король, но находится ниже по цепочке. Преимущество CUDA — вполне реальное.
$TSM — Можно спроектировать самый крутой чип, но без 3-нм техпроцесса TSMC вам крышка. Больше никто не способен производить чипы в таких масштабах.
$MU — HBM3 — узкое место, которое все игнорируют. От GPU нет толку, если память не может достаточно быстро подавать ему данные.
$ASML — Монополия на EUV-литографию. Буквально ни одного конкурента. Они только что подняли цены, потому что могут себе это позволить.
$LRCX — Травление — не самая эффектная сфера, но оно критически важно. Чем совершеннее техпроцесс, тем больше этапов травления и тем больше оборудования Lam нужно.
$AMAT — Осаждение, CVD, PVD — скучные процессы, благодаря которым чипы действительно работают. ИИ и HBM запускают новые циклы роста спроса.
$KLAC — Выход годных чипов — это всё. Один дефект губит пластину за $10 тыс. Инспекционные системы KLAC незаменимы для фабрик.
$TER — Тестирование сложных чипов для ИИ — не прихоть, а необходимость. Чем сложнее становятся конструкции, тем ценнее тестирование.
$MKSI — Вакуумные системы, контроль газов, лазеры — инфраструктура, которая стоит за инфраструктурой.
$ACLS — Ионная имплантация для силовых полупроводников и памяти. Узкая ниша, но без неё не обойтись.
Вот где находятся настоящие узкие места. Сохраните этот список.
В золотой лихорадке всегда выигрывают продавцы лопат. Вот кто на самом деле контролирует цепочку поставок для ИИ:
$NVDA — По-прежнему король, но находится ниже по цепочке. Преимущество CUDA — вполне реальное.
$TSM — Можно спроектировать самый крутой чип, но без 3-нм техпроцесса TSMC вам крышка. Больше никто не способен производить чипы в таких масштабах.
$MU — HBM3 — узкое место, которое все игнорируют. От GPU нет толку, если память не может достаточно быстро подавать ему данные.
$ASML — Монополия на EUV-литографию. Буквально ни одного конкурента. Они только что подняли цены, потому что могут себе это позволить.
$LRCX — Травление — не самая эффектная сфера, но оно критически важно. Чем совершеннее техпроцесс, тем больше этапов травления и тем больше оборудования Lam нужно.
$AMAT — Осаждение, CVD, PVD — скучные процессы, благодаря которым чипы действительно работают. ИИ и HBM запускают новые циклы роста спроса.
$KLAC — Выход годных чипов — это всё. Один дефект губит пластину за $10 тыс. Инспекционные системы KLAC незаменимы для фабрик.
$TER — Тестирование сложных чипов для ИИ — не прихоть, а необходимость. Чем сложнее становятся конструкции, тем ценнее тестирование.
$MKSI — Вакуумные системы, контроль газов, лазеры — инфраструктура, которая стоит за инфраструктурой.
$ACLS — Ионная имплантация для силовых полупроводников и памяти. Узкая ниша, но без неё не обойтись.
Вот где находятся настоящие узкие места. Сохраните этот список.