Производственные мощности чипов буквально «выкупают с боем»: TSMC заранее утвердила повышение цен на 2027 год — чем она так уверена и так дерзко действует?
TSMC объявила, что с 2027 года цены на контрактное производство пластин вырастут на 3%–6%, а в лидерах по росту — передовые техпроцессы вроде 2 нм и 3 нм. Но дело не только в том, что чипов для ИИ не хватает. Сегодня в цепочке поставок ИИ происходит серьёзный эффект «вытеснения» потребностей за пределы ключевого узкого места
Раньше все смотрели только на чипы для вычислительной мощности. Но теперь, когда центры обработки данных безумно расширяют мощности, вместе с этим взрываются заказы на зрелые техпроцессы: чипы управления питанием, оптическую связь, MCU и т. п.
Заводы TSMC с 8-дюймовыми пластинами по загрузке «пробивают потолок»: уровень использования сразу вылезает за 100%, а под заказы с техпроцессов ниже 45 нм запись уже сделана аж до 2030 года. Плюс есть дорогие затраты на строительство фабрики в Аризоне, которые нужно окупать — поэтому у неё и есть уверенность, чтобы заранее зафиксировать цены
Самая жёсткая коммерческая «стена» — удержание в экосистеме. Переход на другого контрактного производителя означает не только заново переделывать схемотехнику, но и пройти валидацию, которая занимает 3–5 лет. Даже такие гиганты, как Nvidia и Apple, хоть и скрепя сердце, но всё равно вынуждены проглотить этот рост затрат
Куда дальше
▶️ Перенос издержек
Крупные чип-компании, которые смогут переложить повышение цен на конечных B2B-клиентов, продолжат зарабатывать большие деньги. Но компаниям, которые занимаются проектированием потребительской электроники и смартфонных чипов, прибыль будет заметно сжиматься
▶️ Льготы от «вытеснения»
Вторые эшелоны контрактных производителей — вроде Samsung и UMC — а также компании по упаковке и монтажным платам заберут эту волну заказов на зрелые техпроцессы и в целом начнут синхронно поднимать цены
TSMC: $TSM
Лидер проектирования чипов: $NVDA , $AAPL , $AMD , $AVGO
Второй эшелон контрактного производства и выгода от аутсорсинга (упаковка/тест): $UMC , $INTC , $ASX
DYOR
TSMC объявила, что с 2027 года цены на контрактное производство пластин вырастут на 3%–6%, а в лидерах по росту — передовые техпроцессы вроде 2 нм и 3 нм. Но дело не только в том, что чипов для ИИ не хватает. Сегодня в цепочке поставок ИИ происходит серьёзный эффект «вытеснения» потребностей за пределы ключевого узкого места
Раньше все смотрели только на чипы для вычислительной мощности. Но теперь, когда центры обработки данных безумно расширяют мощности, вместе с этим взрываются заказы на зрелые техпроцессы: чипы управления питанием, оптическую связь, MCU и т. п.
Заводы TSMC с 8-дюймовыми пластинами по загрузке «пробивают потолок»: уровень использования сразу вылезает за 100%, а под заказы с техпроцессов ниже 45 нм запись уже сделана аж до 2030 года. Плюс есть дорогие затраты на строительство фабрики в Аризоне, которые нужно окупать — поэтому у неё и есть уверенность, чтобы заранее зафиксировать цены
Самая жёсткая коммерческая «стена» — удержание в экосистеме. Переход на другого контрактного производителя означает не только заново переделывать схемотехнику, но и пройти валидацию, которая занимает 3–5 лет. Даже такие гиганты, как Nvidia и Apple, хоть и скрепя сердце, но всё равно вынуждены проглотить этот рост затрат
Куда дальше
▶️ Перенос издержек
Крупные чип-компании, которые смогут переложить повышение цен на конечных B2B-клиентов, продолжат зарабатывать большие деньги. Но компаниям, которые занимаются проектированием потребительской электроники и смартфонных чипов, прибыль будет заметно сжиматься
▶️ Льготы от «вытеснения»
Вторые эшелоны контрактных производителей — вроде Samsung и UMC — а также компании по упаковке и монтажным платам заберут эту волну заказов на зрелые техпроцессы и в целом начнут синхронно поднимать цены
TSMC: $TSM
Лидер проектирования чипов: $NVDA , $AAPL , $AMD , $AVGO
Второй эшелон контрактного производства и выгода от аутсорсинга (упаковка/тест): $UMC , $INTC , $ASX
DYOR
