SK hynix достиг исторического максимума: образцы HBM4E официально вышли в продажу
SK hynix объявила о поставке образцов 12-слойного HBM4E своим основным клиентам, с пропускной способностью 16 Гбит/с на вывод и увеличенной энергетической эффективностью более чем на 20%, а сопротивление теплопередаче снизилось на 17%, с ёмкостью 48 ГБ на чип. После публикации новостей акции резко поднялись на 7,3%, достигнув исторического максимума.
С переходом от HBM3 к HBM4E, SK hynix продолжает лидировать на рынке AI-памяти, а передовая упаковочная технология MR-MUF обеспечивает стабильность структуры при многослойной упаковке.
Почему это важно: HBM4E является ключевым компонентом для следующего поколения AI-обучения и вывода, а темпы массового производства SK hynix напрямую определяют реальные возможности поставок и предельную производительность чипов AI, таких как от NVIDIA.
#SK海力士 #HBM #AI #полупроводники
SK hynix объявила о поставке образцов 12-слойного HBM4E своим основным клиентам, с пропускной способностью 16 Гбит/с на вывод и увеличенной энергетической эффективностью более чем на 20%, а сопротивление теплопередаче снизилось на 17%, с ёмкостью 48 ГБ на чип. После публикации новостей акции резко поднялись на 7,3%, достигнув исторического максимума.
С переходом от HBM3 к HBM4E, SK hynix продолжает лидировать на рынке AI-памяти, а передовая упаковочная технология MR-MUF обеспечивает стабильность структуры при многослойной упаковке.
Почему это важно: HBM4E является ключевым компонентом для следующего поколения AI-обучения и вывода, а темпы массового производства SK hynix напрямую определяют реальные возможности поставок и предельную производительность чипов AI, таких как от NVIDIA.
#SK海力士 #HBM #AI #полупроводники