hardwarebottleneck

$FET GETS A MAJOR CATALYST FROM NEW HBM STANDARD 🚀

Новый стандарт JEDEC SPHBM4 переносит память HBM с дорогих кремниевых интерпозеров на стандартные органические подложки. Это напрямую приносит пользу всей цепочке поставок AI-чипов, снимая узкое место в передовой упаковке. Теперь память может располагаться на расстоянии 20 мм от GPU, используя высокоскоростные последовательные каналы, что существенно увеличивает площадь подложки на один чип.

Этот сдвиг усилит спрос на высокоплотные ABF-подложки с 20–28 слоями и ускорит внедрение стеклянных подложек. SemiAnalysis утверждает: «про процветание подложек можно сказать, что оно только начинается» — структурный попутный ветер для проектов, ориентированных на «железо», в криптоиндустрии. На каком уровне AI вы сейчас находитесь?

Не является финансовой рекомендацией. Всегда управляйте своим риском.

#FET #AICrypto #HardwareBottleneck #Semiconductors #CryptoAnalysis

🔥