5 китайских установок DUV-литографии для погружения вызывают обвал акций полупроводников по всему миру.
Это будет «момент DeepSeek» для отрасли чипов или очередная чрезмерная реакция рынка?
Согласно сообщению The Information, компания с государственной долей (из Шанхая) уже начала серийное производство отечественных установок DUV для погружения. В этом году она планирует поставить 5 машин, а в следующем — расширить поставки до 20. Среди целевых клиентов — SMIC, HUA HONG Group и ChangXin Memory.
После появления новости весь сектор чипов в мире быстро просел:
📉 На пике ASML падала более чем на 8%, что привело к приостановке торгов из‑за волатильности;
📉 Applied Materials — минус 7,7%;
📉 Lam Research — минус 8,5%;
📉 SanDisk — почти минус 13%, также одновременно откатывались SK hynix, Micron и Nvidia.
На самом деле рынок волнует не сами эти 5 установок, а достижения в смежной индустрии.
В 2023 году Huawei, опираясь на DUV и многократную экспозицию, представила Kirin 9000S; в 2025 году SMIC начала тестировать отечественные DUV для погружения; и вот теперь снова сообщают о переходе на стадию серийных поставок.
Этот темп быстрее, чем предсказывали многие институты ранее.
Однако нужно сохранять рациональность. До того, как 5 установок смогут изменить глобальный расклад на рынке литографического оборудования, еще очень далеко. На текущую целевую технологию по‑прежнему в основном приходится 28 нм; теоретически многократную экспозицию можно продолжать развивать. Но то, что по‑настоящему определяет конкурентоспособность, — это долгосрочная стабильная работа, выход годных, точность и надежность, а все это все еще требует времени для проверки.
В прошлом году ASML поставила 131 установку DUV для погружения; в течение года общий объем отгрузок систем превысил 500. На текущем этапе масштаб обеих сторон по‑прежнему несопоставим.
Поэтому сейчас это больше похоже на шок ожиданий, а не на революцию продукта, уже прошедшего валидацию.
Рынок боится не того, что сегодня поставили 5 машин, а того, что китайская полупроводниковая индустрия сократила путь от «невозможно» к «тестированию», а затем к «серийному производству» — время продолжает сокращаться.
Итог: это важная веха в том, как отечественные DUV для погружения продвинулись от разработки к проверке у клиентов. Но до полной замены ASML еще предстоит длительная инженерная валидация и процесс индустриализации. Лично я считаю, что если не появятся другие негативные новости, системного риска пока не видно.
#半导体 #芯片 #DUV #ASML