#SKHynixInTalksToMakeMemoryChipsInUS

A SK Hynix está negociando a aquisição do enorme campus de semicondutores de Ohio da Intel, com o objetivo de iniciar a produção de chips de memória na etapa frontal (front-end) no local em até cinco anos, segundo reportagens do JoongAng Ilbo. O acordo ainda está em análise interna e aguardando aprovação do governo, com preço e cronograma ainda não definidos.

Para a Intel, vender o local, que ficou por muito tempo ocioso, traria a liquidez tão necessária enquanto sua divisão de fundição enfrenta dificuldades, tendo registrado uma perda de US$ 2,2 bilhões no ano passado. Para a SK Hynix, o acordo ajudaria a atender às exigências de Washington por produção doméstica de memória, ao mesmo tempo em que adquire uma instalação já em grande parte construída. A Intel iniciou as obras do campus de New Albany, de cerca de 1.000 acres, em 2022, mas os planos foram interrompidos diante de problemas de rendimento (yield) e atrasos no cronograma.

A medida ocorre quando o secretário de Comércio dos EUA, Howard Lutnick, tem pressionado repetidamente a Samsung e a SK Hynix para construírem fábricas de memória na etapa frontal, e não apenas plantas de empacotamento (packaging), em território americano. A SK Hynix atualmente tem uma instalação de empacotamento de US$ 4 bilhões em construção em Indiana, mas isso não inclui produção de wafers de DRAM ou NAND.

A SK Hynix respondeu de forma cautelosa, dizendo que está explorando “várias oportunidades de aquisição e investimento”, mas não se comprometeu com o acordo em Ohio.
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