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$FET GETS A MAJOR CATALYST FROM NEW HBM STANDARD 🚀
A nova norma SPHBM4 da JEDEC faz a memória HBM sair de caros interposers de silício e ir para substratos orgânicos padrão. Isso beneficia diretamente toda a cadeia de suprimentos de chips de IA, aliviando o gargalo de empacotamento avançado. Agora, a memória pode ficar a 20 mm do GPU usando canais seriais de alta velocidade, aumentando dramaticamente a área de substrato por chip.
A mudança vai impulsionar a demanda por substratos ABF de alta densidade, com 20 a 28 camadas, e acelerar a adoção de substratos de vidro. A SemiAnalysis afirma que "a prosperidade dos substratos está apenas começando" — um vento favorável estrutural para projetos orientados a hardware em cripto. Em qual camada de IA você está posicionado?
Não é aconselhamento financeiro. Gerencie sempre o seu risco.
#FET #AICrypto #HardwareBottleneck #Semiconductors #CryptoAnalysis
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A nova norma SPHBM4 da JEDEC faz a memória HBM sair de caros interposers de silício e ir para substratos orgânicos padrão. Isso beneficia diretamente toda a cadeia de suprimentos de chips de IA, aliviando o gargalo de empacotamento avançado. Agora, a memória pode ficar a 20 mm do GPU usando canais seriais de alta velocidade, aumentando dramaticamente a área de substrato por chip.
A mudança vai impulsionar a demanda por substratos ABF de alta densidade, com 20 a 28 camadas, e acelerar a adoção de substratos de vidro. A SemiAnalysis afirma que "a prosperidade dos substratos está apenas começando" — um vento favorável estrutural para projetos orientados a hardware em cripto. Em qual camada de IA você está posicionado?
Não é aconselhamento financeiro. Gerencie sempre o seu risco.
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