沐叔财经

26 Agustus, saham Hengshuo turun 3,43%, dengan nilai transaksi 5,00 miliar yuan, tingkat perputaran 6,39%, dan kapitalisasi pasar total 7,908 miliar yuan.
Analisis perubahan tidak wajar
Chip penyimpanan + konsep SMIC + chip otomotif + konsep chip + chip MCU
1、恒烁半导体(合肥)股份有限公司 merupakan perusahaan desain sirkuit terintegrasi yang bisnis utamanya adalah riset, perancangan, dan penjualan chip penyimpanan serta chip MCU. Produk utama perusahaan saat ini mencakup chip penyimpanan NOR Flash dan chip MCU 32-bit umum yang berbasis arsitektur inti Arm Cortex -M0+.
2、Jawaban dalam Interaksi Mudah pada 24 Maret 2023: pabrik foundry wafer perusahaan terutama adalah Wuhan Xinxin dan SMIC, serta telah membangun kerja sama jangka panjang yang stabil dengan keduanya.

26 Agustus 2026, menurut informasi dari Kantor Kekayaan Intelektual Nasional, Shandong Shanda Electric Power Technology Co., Ltd. mengajukan paten berjudul “Metode dan sistem peningkatan jarak jauh peralatan listrik berbasis ARM dan FPGA”. Nomor publikasi permohonan adalah CN122633217A, nomor permohonan adalah CN202611122770.2, tanggal publikasi permohonan adalah 25 Agustus 2026, tanggal pengajuan adalah 28 Juli 2026. Para inventor: Meng Lingjun, Sun Chaoyue, Shi Lei, Song Chunliang, Ren Liuyan, Zhang Sicha, Wu Xiuqun, Wu Baosheng. Lembaga kuasa paten: Jinan Shenda Intellectual Property Agency Co., Ltd., dengan kuasa paten Zhang Qingqian. Klasifikasi: G06F8/654, G06F16/16, G06F16/172.

Di konferensi Hot Chips 2026, Arm secara resmi memposisikan AGI CPU-nya sebagai fondasi komputasi kunci untuk mencegah agen AI “tersandung oleh dirinya sendiri”. Eddie Ramirez, Wakil Presiden Pemasaran Arm Cloud AI Business Unit, dan Jeff Defilippi, Direktur Senior Manajemen Produk, menjelaskan secara rinci arsitektur teknis serta kebutuhan pasar chip tersebut.
Posisi pasar dan pendorong pertumbuhan
Menurut data Arm, perusahaan telah mengirimkan 1,5 miliar inti Neoverse ke pusat data, dengan 500 juta di antaranya dikirim dalam sembilan bulan terakhir. Saat ini, pangsa Arm di pasar CPU host platform server AI telah melampaui 60%, dan jumlah perusahaan yang menerapkan arsitektur Arm di cloud telah menembus 120.000.

IT之家 25 Agustus melaporkan, media teknologi Wccftech kemarin (24 Agustus) mempublikasikan sebuah artikel, yang menyebutkan bahwa pada ajang Hot Chips 2026, Arm mengungkap detail AGI CPU yang ditujukan untuk kecerdasan buatan (AI) berbasis agen. Ini merupakan chip produksi massal pertama buatan sendiri perusahaan sejak didirikan 36 tahun lalu.
Prosesor ini berbasis inti Neoverse V3 generasi ke-3, menggunakan arsitektur Armv9.2. Pada satu chip, maksimal dapat dikonfigurasi hingga 136 core, dan setiap core dilengkapi cache L2 khusus berkapasitas 2 MB, dengan frekuensi tertinggi 3,7 GHz.
Chip ini menggunakan proses TSMC 3nm (N3P) dan desain dual chiplet (Dual Chiplets). Setiap chiplet memuat lebih dari 50 miliar transistor, sementara chip lengkap memiliki 100 miliar transistor. TDP maksimum seluruh chip adalah 300 W. Prosesor mengintegrasikan memori dan I/O pada chip yang sama, untuk akses memori dengan latensi rendah; latensi memori lebih rendah dari 100 ns.

Pada 25 Agustus, Hengshuo Co., Ltd. naik 4,16%, nilai transaksi mencapai 393 juta yuan, rasio perputaran 4,97%, dan kapitalisasi pasar total 8,188 miliar yuan.
Analisis pergerakan abnormal
chip penyimpanan+konsep SMIC+chip otomotif+konsep chip+chip MCU
1、Hengshuo Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. adalah perusahaan desain sirkuit terpadu yang kegiatan utamanya adalah penelitian dan pengembangan, desain, serta penjualan chip penyimpanan dan chip MCU. Produk utama perusahaan saat ini meliputi chip penyimpanan NOR Flash dan chip MCU 32-bit umum berdasarkan arsitektur inti Arm Cortex-M0+.
2、Pada 24 Maret 2023, dalam jawaban interaktif: pabrik foundry wafer perusahaan terutama adalah Wuhan Xinxin dan SMIC, dan telah menjalin hubungan kerja sama yang stabil dan jangka panjang dengan keduanya.

Oleh｜Anak Philadelphia?
1. Dari sekadar gimmick menjadi kebutuhan mendesak: mengapa cloud phone tiba-tiba mulai diperhatikan serius oleh industri
Beberapa tahun lalu, saat di lingkaran e-commerce lintas batas dan operasi media sosial disebut “cloud phone”, reaksi spontan banyak orang adalah: cuma istilah lain untuk menggoreng konsep. Pada masa itu, cloud phone yang beredar di pasaran kebanyakan hanyalah emulator Android yang berjalan di server x86 lalu dibungkus lapisan antarmuka, kemudian dijual ke luar dengan nama “perangkat asli di cloud”. Deretan ponsel fisik di meja, kipas pendingin, dan kabel pengisi daya yang kusut menjadi pemandangan biasa di studio saat itu. Model yang mengandalkan penumpukan perangkat seperti ini sebenarnya bukan tanpa alasan—dengan asumsi bahwa browser sidik jari di sisi PC sudah cukup matang dalam mengisolasi lingkungan browser, sisi mobile masih kekurangan solusi lingkungan independen yang sama andal dan biayanya terkendali, sehingga hanya bisa mengandalkan perangkat asli untuk bertahan.

Zhidx
Penulis | ZeR0
Editor | 漠影
Laporan Zhidx pada 24 Agustus, pada 21 Agustus, di Hari Pengembang World Robot Conference WRC 2026, peneliti utama global teknologi robot AI fisik Arm, Federico Pecora, menyampaikan pidato utama, membagikan pemikiran industri tentang bagaimana AI fisik bergerak dari "penumpukan kemampuan" menuju "adaptasi tingkat sistem".
Peneliti utama global teknologi robot AI fisik Arm, Federico Pecora, menyampaikan pidato utama
Dalam beberapa tahun terakhir, robot telah mencapai kemajuan signifikan dalam bidang persepsi, kognisi, dan kontrol gerak, dengan batas penerapan yang terus meluas. Namun, ketika robot lepas dari lingkungan dengan aturan yang telah ditetapkan dan memasuki dunia nyata yang padat manusia serta penuh variabel acak, terobosan pada satu kemampuan persepsi atau manipulasi saja tidak cukup untuk mendukung penerapan komersial. Tantangan yang sesungguhnya adalah membuat robot mampu secara mandiri menyelesaikan kombinasi dinamis berbagai kemampuan di skenario yang tidak diketahui, serta membangun sebuah sistem cerdas yang lengkap, stabil, andal, dan dapat menyesuaikan diri secara adaptif.

Penulis Zhidx | ZeR0
Editor | Mò Yǐng
Pada 24 Agustus, Zhidx melaporkan bahwa pada 21 Agustus, di Hari Pengembang World Robot Conference WRC 2026, Federico Pecora, kepala global riset teknologi robotika Physical AI Arm, menyampaikan pidato utama, berbagi pemikirannya tentang industri Physical AI yang bergerak dari “penumpukan kemampuan” menuju “adaptasi tingkat sistem”.
Dalam beberapa tahun terakhir, robot telah mencapai kemajuan signifikan di bidang persepsi, kognisi, dan kontrol gerak, dengan batas penerapan yang terus meluas. Namun ketika robot keluar dari lingkungan aturan yang telah ditetapkan dan memasuki dunia nyata yang padat manusia serta penuh variabel acak, terobosan pada satu kemampuan persepsi atau manipulasi saja tidak cukup untuk mendukung implementasi komersial. Tantangan sesungguhnya adalah membuat robot mampu secara mandiri menggabungkan berbagai kemampuan secara dinamis di skenario yang belum dikenal, serta membangun sistem cerdas lengkap yang stabil, andal, dan dapat disesuaikan secara adaptif.

459 hari yang lalu, Xiaomi merilis Xuanjie O1, dan kembali ke papan permainan SoC ponsel flagship. 459 hari kemudian, Xuanjie O3 bukan hanya datang, tetapi juga membawa lebih banyak “saudara”.
Pada sore hari 24 Agustus, Xiaomi mengadakan komunikasi teknologi chip Xuanjie. Zhu Dan, penanggung jawab chip Xuanjie, sekaligus mengumumkan tiga chip pengembangan sendiri: Xuanjie O3 untuk ponsel flagship, chip akselerasi AI Xuanjie O100 yang dirancang khusus untuk model besar di sisi perangkat, serta chip berkekuatan komputasi tinggi untuk smart driving di mobil, Xuanjie D100.
Di antaranya, Xuanjie O3 akan debut pada Xiaomi generasi baru ponsel lipat lebar 18 Fold, yang akan resmi diluncurkan pada bulan September. Adapun dua lainnya saat ini telah selesai dikembangkan dan dijadwalkan mulai dikomersialkan secara resmi tahun depan.

Sumber: Shanghai Securities News·China Securities Network
Sino Securities News, China Securities Network (wartawan Li Xingcai, Huang Shuhui) Pada 21 Agustus, Gremonti mengumumkan di situs web resminya bahwa perusahaan secara resmi meluncurkan chip sistem-on-chip (SoC) berkinerja tinggi pertama berbasis arsitektur ARM—GF800.
Gremonti memperkenalkan bahwa, sebagai produk kunci bagi perusahaan untuk bertransformasi dari pemasok chip GPU dan kartu grafis menjadi produsen platform SoC full-stack, GF800 semakin mengubah kemampuan teknologi yang telah lama dikumpulkan perusahaan di bidang rendering grafis, komputasi paralel, dan akselerasi AI menjadi kemampuan berbasis platform dan berbasis produk, serta menyediakan platform daya komputasi tingkat sistem yang sangat terintegrasi, sangat skalabel, dan dapat dikendalikan secara mandiri untuk produk sisi perangkat, komputasi edge, dan aplikasi kecerdasan industri.

Berita IT之家 22 Agustus, media teknologi Linuxiac kemarin (21 Agustus) menerbitkan artikel yang melaporkan bahwa lapisan kompatibilitas sumber terbuka Wine merilis pembaruan 11.16, menambahkan dukungan dekode video perangkat keras VA-API, serta memperbarui Wine Mono ke 11.3, dan untuk pertama kalinya menambahkan dukungan ARM64.
Catatan IT之家: Wine adalah lapisan kompatibilitas sumber terbuka yang memungkinkan aplikasi Windows berjalan pada sistem operasi mirip Unix (seperti Linux, macOS, dan BSD).
VA-API（Video Acceleration API） adalah standar API akselerasi perangkat keras multimedia sumber terbuka yang dikembangkan di bawah kepemimpinan Intel. API ini memungkinkan sistem operasi dan aplikasi (seperti browser, pemutar) untuk langsung memanggil inti grafis akselerasi perangkat keras pada kartu grafis (GPU), sehingga meringankan beban komputasi pemrosesan pengodean dan dekode video (Encode / Decode).

（Sumber: Economic Daily）
Ditransmisikan dari: Economic Daily
“Di pasar penting seperti China, tempat inovasi robot terus bermunculan, Arm akan terus bergandengan tangan dengan mitra ekosistem lokal untuk bersama-sama mendorong teknologi robot adaptif menuju aplikasi dunia nyata yang lebih luas.” Dalam pidato utama Hari Pengembang pada Konferensi Robot Dunia (WRC) 2026 yang baru-baru ini diadakan, kata Federico Pecora, Kepala Global Riset Teknologi Robot AI Fisik Arm.
Selama periode tersebut, Federico Pecora membagikan pandangannya tentang perkembangan industri AI fisik. Ia menyatakan bahwa dari tren perkembangan industri, evolusi kemampuan robot sedang melalui tiga tahap. Tahap pertama adalah generalisasi lintas objek, yaitu robot mampu menangani berbagai jenis objek dalam alur tugas yang sama, tanpa perlu melatih ulang atau memprogram ulang untuk setiap objek. Kemampuan ini saat ini telah terverifikasi dalam skenario terstruktur seperti penyortiran, logistik, dan ritel. Tahap kedua adalah kecerdasan multitugas. Platform kecerdasan terpadu mendukung pelaksanaan berbagai tugas, sehingga robot tidak lagi melayani satu alur kerja tetap, melainkan dapat beralih ke kombinasi kemampuan yang berbeda sesuai kebutuhan tugas. Tahap ketiga adalah mencapai adaptasi tingkat sistem. Pada saat itu, baik pengguna akhir maupun robot itu sendiri akan dapat menyesuaikan kemampuan sesuai perubahan lingkungan, tanpa perlu mengembangkan ulang, melatih ulang, atau menerapkan sistem kembali.

Pada 21 Agustus, saham Hengshuo naik 1,34%, nilai transaksi mencapai 317 juta yuan, rasio turnover 3,88%, dan kapitalisasi pasar total 8,14 miliar yuan.
Analisis pergerakan abnormal
chip penyimpanan+chip otomotif+chip MCU+konsep chip+konsep Xiaomi
1、Hengshuo Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. adalah perusahaan desain sirkuit terpadu yang bergerak dalam penelitian dan pengembangan, desain, serta penjualan chip penyimpanan dan chip MCU. Produk utama perusahaan saat ini mencakup chip penyimpanan NOR Flash dan chip MCU umum 32-bit berbasis arsitektur inti Arm Cortex -M0+.
2、Berdasarkan laporan tahunan 2025: Sertifikasi untuk kendaraan: sebagian produk NOR Flash telah lulus sertifikasi standar AEC-Q100, dan perusahaan akan berupaya mewujudkan sertifikasi penuh untuk seluruh lini kapasitas produk kendaraan guna memenuhi kebutuhan solusi penyimpanan berkeandalan tinggi di industri otomotif.

Steam Frame dari Valve, mungkin adalah perangkat keras game yang paling diremehkan tahun ini.
Dan produk ini, sudah tidak jauh dari kita.
Seorang pemain发现 bahwa Valve telah mengunggah 8 video panduan penggunaan konsumen Steam Frame ke server aset Steam Store, yang mencakup unboxing, pemakaian, penyesuaian IPD, login, streaming nirkabel, dan pemasangan aksesori.
Materi ini dengan cepat diturunkan secara darurat oleh pihak resmi, tetapi sangat berbeda dari video promosi biasa; video-video ini lebih mirip materi panduan resmi yang disiapkan untuk konsumen setelah produk dikirim, dengan detail menunjukkan bagaimana cara memakai, menyetel, dan menghubungkan perangkat saat unit baru diterima, mencakup seluruh proses dasar penggunaan dari awal.

Laporan keuangan terbaru Microsoft dan Amazon Web Services menyampaikan sinyal yang sama: CPU berbasis arsitektur Arm telah menjadi infrastruktur inti bagi AI agen.
Dua panggilan konferensi laporan keuangan terbaru Microsoft (Microsoft) dan Amazon (Amazon) sama-sama menegaskan satu tren: chip kustom berbasis arsitektur Arm telah beralih dari sekadar uji coba teknis di masa lalu menjadi pilar inti infrastruktur cloud berskala sangat besar.
CEO Microsoft Satya Nadella merangkum perubahan arsitektur ini dengan satu kalimat: “Saat menjalankan beban kerja agen, CPU sama pentingnya dengan GPU.” Ia kemudian memberikan bukti kuat: Microsoft memperkirakan bahwa pada akhir Juli, rak yang dilengkapi Azure Cobalt 200 akan telah dikerahkan di lebih dari 25 pusat data di seluruh dunia.

Pada 20 Agustus, Hengshuo Co., Ltd. naik 2,27%, nilai transaksi 382 juta yuan, tingkat perputaran 4,80%, dan total nilai pasar 8,032 miliar yuan.
Analisis pergerakan异常
chip memori+chip otomotif+chip MCU+konsep chip+konsep Xiaomi
1. Hengshuo Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. adalah perusahaan desain sirkuit terintegrasi yang bergerak utama dalam penelitian dan pengembangan, desain, serta penjualan chip memori dan chip MCU. Produk utama perusahaan saat ini meliputi chip memori NOR Flash dan chip MCU umum 32-bit berdasarkan arsitektur inti Arm Cortex-M0+.
2. Menurut laporan tahunan 2025: Sertifikasi otomotif: sebagian produk NOR Flash telah lulus sertifikasi standar AEC-Q100. Perusahaan akan berupaya mewujudkan sertifikasi untuk seluruh rangkaian kapasitas produk otomotif guna memenuhi kebutuhan industri otomotif akan solusi penyimpanan dengan keandalan tinggi.

IT之家 pada 20 Agustus melaporkan, media teknologi NeoWin hari ini (20 Agustus) menerbitkan artikel yang menyebutkan bahwa sejumlah pengguna Windows 11 melaporkan, setelah memasang pembaruan kumulatif Microsoft bulan Agustus KB5121003, aplikasi seperti Teams dan Outlook versi baru tidak dapat dijalankan pada perangkat ARM64.
Dalam hal model yang terdampak, menurut umpan balik pengguna, beberapa perangkat termasuk Surface Laptop 7, Surface Pro 11, dan HP OmniBook 3 mengalami masalah ini.
IT之家 mengutip artikel tersebut yang menyebutkan bahwa menurut umpan balik pengguna, setelah pembaruan dipasang, aplikasi Win32 tradisional seperti Word, Excel, dan Outlook klasik dapat dijalankan, tetapi aplikasi yang didistribusikan melalui format MSIX / AppX seperti Microsoft Teams dan Outlook versi baru tidak dapat dimulai.

Jason Child, Chief Financial Officer Arm Holdings plc (ARM), mengatakan pada hari Senin bahwa ARM sedang berupaya memperluas bisnis lisensi desain chip tradisionalnya ke luar bidang tersebut, seiring perusahaan memainkan peran yang semakin penting dalam pengembangan dan penjualan chip jadi.
Child dalam wawancara dengan The Information mengatakan bahwa Arm mungkin akan terus melakukan akuisisi, seperti mengakuisisi startup jaringan DreamBig, karena perusahaan ingin memperluas fokus bisnisnya dari lisensi desain chip ke pembuatan chipnya sendiri.
Child mengatakan: “Mengirimkan chip jelas jauh lebih kompleks daripada sekadar melisensikan desain chip.”

Pada 18 Agustus, Hengshuo Co., Ltd. naik 0,53%, nilai transaksi mencapai 491 juta yuan, tingkat perputaran 5,59%, dan total kapitalisasi pasar 8,793 miliar yuan.
Analisis Pergerakan
chip penyimpanan+chip otomotif+chip MCU+konsep chip+konsep Xiaomi
1. Hengshuo Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. adalah perusahaan desain sirkuit terpadu yang bergerak dalam penelitian dan pengembangan, desain, serta penjualan chip penyimpanan dan chip MCU. Produk utama perusahaan saat ini meliputi chip penyimpanan NOR Flash dan chip MCU 32-bit serbaguna berbasis arsitektur inti Arm Cortex-M0+.
2. Berdasarkan laporan tahunan 2025: Sertifikasi otomotif: Sebagian produk NOR Flash telah lolos sertifikasi standar AEC-Q100, dan perusahaan akan berupaya mewujudkan sertifikasi penuh untuk seluruh lini produk otomotif guna memenuhi kebutuhan solusi penyimpanan dengan keandalan tinggi di industri otomotif.