TSMC (2330) a tenu aujourd’hui (15) sa conférence sur les résultats du troisième trimestre 2026. Outre des résultats remarquables — un chiffre d’affaires trimestriel de 1 490 milliards de nouveaux dollars taïwanais, un bénéfice net après impôts de 763,064 milliards et un bénéfice par action (BPA) de 29,43 nouveaux dollars taïwanais — son président-directeur général, C.C. Wei, a révélé plusieurs informations importantes lors de la séance de questions-réponses avec les analystes. Il a notamment indiqué qu’une équipe avait été envoyée au Texas, aux États-Unis, pour évaluer la possibilité d’y construire une usine, et confirmé que l’entreprise discutait avec des clients d’une éventuelle collaboration sur le projet d’usine de fabrication de plaquettes Terafab d’Elon Musk.
Par ailleurs, face aux inquiétudes récemment exprimées par le marché concernant le risque de surchauffe des investissements dans l’IA et le manque d’électricité pour alimenter les centres de données, C.C. Wei a souligné que TSMC ne constatait aucun signe de ralentissement de la demande en IA. Il a même laissé entendre que la croissance du chiffre d’affaires des accélérateurs d’IA pourrait dépasser les prévisions précédentes. Il a également affirmé sans détour que la rentabilité de TSMC « n’a pas de plafond » et insisté sur le fait que l’entreprise n’avait aucune intention de laisser passer la moindre opportunité commerciale.
(Résultats du troisième trimestre de TSMC : bénéfice trimestriel record de 763 milliards de dollars taïwanais et bénéfice par action de 29,43 dollars taïwanais)
C.C. Wei confirme des discussions avec le Terafab de Musk ; TSMC s’est rendue au Texas pour évaluer la construction d’une usine
Gokul Hariharan, analyste chez JPMorgan, a demandé : des informations ont récemment circulé sur le marché selon lesquelles TSMC pourrait établir un nouveau complexe d’usines de plaquettes au Texas. Des entreprises appartenant à Elon Musk ont également évoqué des contacts avec TSMC. Il souhaiterait donc savoir si les deux parties discutent d’une coopération et connaître les projets d’expansion future des capacités aux États-Unis.
C.C. Wei a répondu que les principaux clients de TSMC se trouvaient aux États-Unis et demandaient continuellement une augmentation des capacités de production locales. Compte tenu également du soutien du gouvernement américain, TSMC a commencé à évaluer des possibilités d’expansion en dehors de l’Arizona.
Il a confirmé que TSMC avait envoyé une équipe au Texas pour effectuer une évaluation et qu’elle discutait également avec un client qui prévoit de construire le Terafab. « Nous discutons avec eux pour voir si nous pouvons également utiliser les capacités concernées », a déclaré C.C. Wei. Les échanges en sont encore au stade des discussions ; si des conclusions concrètes sont dégagées, TSMC les communiquera au public.
Lorsqu’un analyste lui a demandé si cela signifiait que TSMC pourrait participer au projet Terafab, plutôt que de simplement construire ses propres usines, C.C. Wei a répondu que différentes formes de coopération étaient envisageables, tout en insistant clairement sur un principe : « L’usine de plaquettes doit être exploitée par TSMC. »
La demande en IA pourrait être plus forte que prévu ; C.C. Wei : nous ne constatons aucun signe de ralentissement
Alors que les géants mondiaux de la technologie continuent d’accroître leurs dépenses d’investissement dans l’IA, le marché s’inquiète également de savoir si le rythme de construction des centres de données, l’approvisionnement en électricité, la mémoire HBM et d’autres composants essentiels pourraient devenir des goulots d’étranglement pour l’expansion du secteur de l’IA.
Lors de la conférence sur les résultats, Laura Chen, analyste chez TD Cowen, a posé une question à ce sujet, souhaitant savoir comment TSMC évaluait la demande de ses clients et si l’entreprise craignait une surconstruction de la chaîne d’approvisionnement.
C.C. Wei a déclaré que TSMC intégrait dans ses modèles d’évaluation les dépenses d’investissement des fournisseurs de services cloud (CSP), l’avancement de la construction des centres de données, les conditions de financement, l’approvisionnement en électricité et les capacités de production d’autres composants. Même en tenant compte de ces contraintes, TSMC estime que la demande du marché dépasse l’offre actuelle. L’entreprise s’efforce donc d’augmenter ses capacités pour réduire l’écart entre l’offre et la demande.
Plus notable encore, TSMC avait précédemment estimé que le taux de croissance annuel composé (TCAC) de ses revenus liés aux accélérateurs d’IA se situerait dans la deuxième moitié de la fourchette des 50 % entre 2024 et 2029. Lorsqu’un analyste lui a demandé si ces prévisions devaient être actualisées, C.C. Wei a répondu : « La demande est très, très forte. Nous ne constatons aucun signe de ralentissement. Quant à savoir si le TCAC se rapproche de la deuxième moitié de la fourchette des 50 %, ce n’est pas important ; il pourrait en réalité être encore plus élevé. »
L’IA agentique stimule la demande de processeurs ; TSMC commence à inspecter elle-même la construction de centres de données aux États-Unis
Une autre tendance notable est que la demande en puces d’IA s’étend au-delà des GPU et des accélérateurs d’IA pour gagner les processeurs et les équipements réseau. Lors de la conférence, un analyste de Bank of America a demandé si, avec l’essor de l’IA agentique (Agentic AI), TSMC observait un transfert progressif des ressources de ses clients vers les processeurs, les commutateurs réseau et des architectures de calcul plus efficaces.
C.C. Wei a déclaré que TSMC constatait effectivement une hausse continue de la demande en processeurs pour l’IA agentique, mais que cela ne signifiait pas que la demande en accélérateurs d’IA traditionnels s’affaiblissait. La demande globale liée à l’IA reste très forte.
Il a également ajouté que le TCAC des accélérateurs d’IA mentionné précédemment reposait sur une définition plus restreinte et n’incluait pas les processeurs pour l’IA agentique, car TSMC avait du mal à distinguer directement les processeurs destinés aux serveurs traditionnels de ceux utilisés dans les serveurs d’IA.
Dans son rapport aux investisseurs, C.C. Wei a également révélé que TSMC avait adopté une méthode d’évaluation de la demande plus proactive que par le passé. En plus de discuter de la demande à long terme avec ses clients du secteur des puces et leurs clients en aval, l’entreprise envoie désormais ses propres équipes aux États-Unis pour vérifier l’avancement réel de la construction des centres de données et la situation de l’approvisionnement en électricité.
C.C. Wei a indiqué que les retours étaient bons à ce jour et que les CSP étaient bien préparés pour la construction de centres de données.
C.C. Wei : la rentabilité n’a pas de plafond, mais elle ne bondira pas du jour au lendemain
Alors que TSMC continue d’augmenter ses dépenses d’investissement, le marché s’intéresse également au coût des équipements pour les nouveaux procédés, aux dépenses liées à la construction d’usines à l’étranger et à l’évolution de la marge brute à long terme. Interrogé par un analyste sur l’adoption des équipements EUV High-NA et la rentabilité future, C.C. Wei a déclaré que l’entreprise prévoyait toujours de commencer à utiliser l’EUV High-NA aux alentours de 2030, date à laquelle elle espère que cette technologie aura atteint un niveau de maturité et une rentabilité suffisants.
Concernant la rentabilité future, il a déclaré : « La rentabilité de TSMC n’a pas de plafond, mais une hausse spectaculaire ne se produira pas du jour au lendemain. »
C.C. Wei a souligné que l’entreprise souhaitait toujours croître avec ses clients, les aider à réussir sur le marché et obtenir un retour raisonnable sur la valeur de sa technologie. Le directeur financier, Wendell Huang, a indiqué que, bien que les coûts de production des usines de plaquettes à l’étranger restent plus élevés, l’augmentation de l’échelle globale et les mesures d’amélioration des coûts devraient limiter à près de 2 points de pourcentage la dilution de la marge brute imputable aux sites à l’étranger.
À mesure que davantage d’usines américaines entreront en production, la dilution de la marge brute attribuable aux sites à l’étranger devrait atteindre environ 3 à 4 points de pourcentage au cours des prochaines années.
TSMC accélère son expansion à un rythme sans précédent : sa capacité de production en 2 nm doublera en 2027
TSMC a également annoncé que l’expansion de ses capacités de production mondiales avançait à un rythme sans précédent. C.C. Wei a déclaré que l’entreprise construirait à Taïwan 13 usines consacrées aux procédés avancés et au conditionnement avancé au cours des prochaines années, et qu’elle bâtirait 5 à 6 autres usines de plaquettes à l’étranger.
Le procédé 2 nm est entré en production de masse au quatrième trimestre 2025, et les capacités des sites de Hsinchu et de Kaohsiung continuent d’être développées. Grâce à la demande liée aux smartphones, au calcul haute performance et à l’IA, l’entreprise prévoit que la capacité annuelle de production de la famille de procédés N2 fera plus que doubler en 2027. Par ailleurs, le procédé A14 devrait entrer en production pilote à risque en 2027, puis en production de masse en 2028.
Lors de la séance de questions-réponses, un analyste de Morgan Stanley a également demandé si A14 pourrait devenir un nœud de procédé plus important que N2, avec l’augmentation de la fabrication sous contrat de processeurs par de grands clients IDM. C.C. Wei n’a pas commenté les stratégies de sous-traitance de clients particuliers, mais a révélé que l’intérêt des clients pour A14 était déjà supérieur à celui observé pour N2 au même stade. Il s’attend à ce que la famille de procédés A14 devienne à terme plus importante que celle de N2.
Pour le 3 nm, face à une demande toujours soutenue, TSMC a aussi, fait rare, décidé d’augmenter davantage la capacité de production d’un procédé déjà existant. Les nouvelles capacités à Tainan devraient entrer en production de masse au premier semestre 2027 et au premier semestre 2028, respectivement. La deuxième usine de plaquettes en Arizona devrait commencer la production de masse au troisième trimestre 2027, légèrement en avance sur le calendrier précédent. La deuxième usine au Japon devrait utiliser le procédé 3 nm et entrer en production de masse en 2028.
CoWoS reste la solution privilégiée ; un partenariat avec GlobalFoundries pour atténuer les goulots d’étranglement du conditionnement avancé
Outre les procédés avancés, la taille toujours plus importante des puces d’IA a fait du conditionnement avancé l’un des grands sujets de cette conférence sur les résultats. Un analyste de Morgan Stanley a indiqué que des clients développaient des puces atteignant 14 fois la surface du réticule (14X reticle size), et a demandé si TSMC était en mesure de prendre en charge ces processeurs d’IA de plus grande taille et comment l’entreprise comptait faire face à la concurrence d’autres fondeurs dans le domaine du conditionnement.
C.C. Wei a déclaré que TSMC était déjà en mesure de produire en masse des produits de conditionnement avancé atteignant cinq fois la surface du réticule, avec de bons rendements, et qu’elle développait des solutions pour des surfaces de neuf et de 14 fois celle du réticule. Il a souligné que, malgré l’apparition de différentes technologies de conditionnement avancé sur le marché, CoWoS restait pour l’instant la solution privilégiée des clients de TSMC.
À noter que le dernier analyste à prendre la parole lors de la conférence a également interrogé TSMC sur sa récente coopération avec GlobalFoundries concernant les interposeurs en silicium (Silicon Interposer). C.C. Wei a confirmé que ce partenariat faisait partie de la stratégie de TSMC pour sa chaîne d’approvisionnement en aval.
Il a reconnu que TSMC faisait actuellement face à une certaine insuffisance de capacité de conditionnement en aval. L’entreprise souhaite donc collaborer avec des partenaires comme GlobalFoundries afin de garantir à ses clients des capacités suffisantes pour lancer leurs produits dans les délais. Cela montre qu’avec l’essor rapide de la demande en IA, même TSMC doit s’appuyer sur des fournisseurs externes pour suivre le rythme d’expansion de ses clients.
TSMC ne veut laisser passer aucune occasion commerciale : forte hausse des dépenses d’investissement entre 2026 et 2028
Face aux inquiétudes du marché concernant le surinvestissement dans l’industrie des semi-conducteurs, la direction de TSMC a souligné à plusieurs reprises, lors de cette conférence sur les résultats, que la demande en IA ne montrait aucun signe de ralentissement. TSMC maintient son budget d’investissement pour 2026 entre 60 et 64 milliards de dollars, et prévoit que ses dépenses d’investissement de 2026 à 2028 seront nettement supérieures à celles des trois années précédentes.
Wendell Huang a déclaré que les coûts des équipements, des matériaux et de la main-d’œuvre étaient effectivement en hausse, mais que le facteur le plus important dans les dépenses d’investissement restait la demande des clients à long terme, et non la simple augmentation du prix des équipements. C.C. Wei a, à plusieurs reprises, insisté sur le fait que TSMC accélérait autant que possible l’expansion de ses capacités, car la demande en procédés et en conditionnement avancés dépassait toujours largement l’offre existante.
Il a même résumé très directement l’attitude de TSMC dans sa quête de parts de marché : « Nous n’avons pas l’intention de laisser les autres se servir à notre table, et nous voulons décrocher autant de contrats que possible. »
Cet article, « Conférence sur les résultats de TSMC : expansion maximale des capacités en 2027, C.C. Wei confirme des discussions sur le Terafab de Musk », est paru initialement sur .
【Analyse complémentaire】
【Mon point de vue complémentaire】
Lors de cette conférence sur les résultats, TSMC a affiché une posture d’expansion ambitieuse rarement observée : l’entreprise a non seulement revu à la hausse ses prévisions optimistes concernant la demande en IA, mais a aussi confirmé pour la première fois des discussions avec le projet Terafab de Tesla et s’est rendue au Texas pour évaluer la possibilité d’y construire une usine. Cela souligne son ambition de dominer la fabrication sous contrat de matériel informatique haut de gamme à l’échelle mondiale. L’avancement du calendrier de production pilote d’A14, le doublement de la capacité de production en 2 nm en 2027 et l’alliance avec GlobalFoundries pour atténuer les goulots d’étranglement du conditionnement montrent que TSMC n’attend plus passivement les commandes : l’entreprise renforce ses avantages concurrentiels en « s’alliant étroitement aux grands clients et en intervenant activement dans les goulots d’étranglement de la chaîne d’approvisionnement ». Sa confiance dans le fait que « la rentabilité n’a pas de plafond » repose sur le pouvoir de fixation des prix que lui confère son avance technologique incontestable.
【Impact sur les marchés】
Marché taïwanais (2330) : tendance haussière. Les signaux de TSMC concernant une forte hausse des dépenses d’investissement entre 2026 et 2028 et le doublement spectaculaire de ses capacités en procédés avancés en 2027 donnent un coup de fouet aux chaînes d’approvisionnement taïwanaises dans les équipements pour semi-conducteurs, la propriété intellectuelle des puces, l’assemblage et le test, ainsi que les composants. Cela pourrait soutenir la dynamique haussière du marché dans son ensemble.
Marché américain : tendance haussière. La concrétisation des dépenses d’investissement des géants de l’IA en revenus réels, les projets de TSMC pour construire une usine au Texas et aux États-Unis, ainsi que les perspectives de coopération avec Tesla devraient directement stimuler le sentiment à l’égard des valeurs américaines des semi-conducteurs — notamment Nvidia, AMD et Broadcom — et de la chaîne d’approvisionnement de Tesla, tout en atténuant les inquiétudes du marché concernant l’éclatement d’une bulle de l’IA.
Marché des cryptomonnaies : neutre à haussier. Bien que la conférence sur les résultats de TSMC n’ait pas directement abordé la blockchain, l’amélioration de l’appétit mondial pour le risque dans les valeurs technologiques, ainsi que la croissance des capacités de calcul sous-jacentes liée au calcul haute performance (HPC) et à l’expansion des centres de données, contribuent indirectement à maintenir un environnement de liquidité favorable aux actifs technologiques à haut risque dans leur ensemble.
【Points à suivre】
1. La décision concernant l’éventuelle construction d’une usine au Texas par TSMC et son partenariat avec le Terafab de Musk, ainsi que le modèle opérationnel concret qui serait retenu.
2. Après la mise en production des sites à l’étranger (États-Unis, Japon et Europe), la dilution de la marge brute globale sera-t-elle effectivement limitée à 3 à 4 points de pourcentage, comme le prévoit le directeur financier ?
3. Les progrès de l’expansion des capacités de CoWoS et du conditionnement avancé permettront-ils de répondre réellement à l’explosion de la demande en puces d’IA en 2026 et 2027 ?
【Rappel des risques】
Les risques géopolitiques, des coûts de construction des usines à l’étranger supérieurs aux prévisions, ou encore un gel soudain de la demande finale si l’économie mondiale rebondit sous l’effet de l’inflation ou de taux d’intérêt élevés, pourraient tous compromettre la rapidité de rentabilisation des investissements importants.