$TRX $TSMB
Intel s’associe à AUO pour s’attaquer à l’emballage avancé des substrats Micro LED ! Accélération des solutions CPO et d’intégration de puces
Selon des informations sectorielles, Intel (Intel) aurait récemment fait son entrée dans le domaine des substrats avancés d’emballage pour Micro LED, et les rumeurs indiquent qu’il négocie déjà une collaboration avec AUO (2409), le fabricant de dalles à Taïwan ayant la stratégie la plus approfondie dans les technologies Micro LED. Les deux parties feraient ainsi progresser ensemble des solutions d’intégration CPO et de puces de calcul à haute densité, renforçant davantage la profondeur stratégique d’Intel dans la technologie d’emballage hétérogène. D’EMIB au substrat en verre : Intel ouvre un nouveau champ de bataille Ces dernières années, Intel accélère le développement de son activité d’emballage avancé : en plus d’approfondir en continu sa technologie de la série EMIB, et de chercher activement des commandes d’emballage qui débordent des capacités de TSMC (2330) CoWoS, l’entreprise avance également sur l’application du substrat en verre. Par rapport aux substrats organiques traditionnels, le substrat en verre présente quatre grands avantages : une forte planéité, une résistance aux hautes températures, un faible coefficient de dilatation thermique et une faible perte de signal. Il est donc considéré comme un matériau clé pour l’emballage haute performance de la prochaine génération. (Qu’est-ce qu’un substrat en verre ? Analyse complète des trois avantages, des goulots d’étranglement et de la chaîne d’approvisionnement en amont et en aval)
À cet égard, Intel tente de s’insérer dans le domaine de l’emballage avancé sur substrat Micro LED. Des sources indiquent qu’Intel cherche activement à coopérer avec AU Optronics, afin de discuter d’une collaboration basée sur les recouvrements des trajectoires technologiques des deux parties.
Intel obtient des brevets d’emballage Micro LED et avance vers l’intégration hétérogène avec l’optique Récemment, Intel a annoncé avoir obtenu un brevet américain intitulé « IC Package with Micro LEDs », révélant l’orientation technologique de l’entreprise vers une intégration approfondie entre Micro LED et emballage de circuits intégrés. Le concept central de ce brevet consiste à intégrer au moins partiellement des puces semi-conductrices dans un substrat en verre, tout en construisant des TGV (trous de vias en verre) à l’intérieur du substrat. Grâce à la connexion électrique via les TGV et la puce, l’alimentation du Micro LED est ainsi assurée. (TSMC s’associe à Innolux, Ibiden fonce sur CoPoS ! Le « substrat en verre » devient un matériau clé d’un PLP de niveau panneau)
Cette architecture permet de réaliser trois fonctions essentielles à l’intérieur du boîtier : visualiser l’état de fonctionnement de la puce, personnaliser les effets d’éclairage, et surtout effectuer des tests optoélectroniques in situ (in-situ optoelectronic testing), c’est-à-dire réaliser des tests optoélectroniques en temps réel pendant le processus d’emballage, sans nécessiter de composants externes supplémentaires. Cela signifie qu’Intel cherche à fusionner l’emballage avancé avec la technologie Micro LED, afin d’apporter une solution complète d’intégration optoélectronique hétérogène pour les CPO et l’emballage de calcul à haute densité.
À noter : cette voie est très différente du procédé actuel des substrats en verre utilisés pour les affichages, à savoir la fabrication de panneaux arrière monocôté. Le procédé d’affichage traditionnel utilise la méthode COG (Chip on Glass) pour assembler le circuit intégré de commande sur le bord frontal du verre, sans nécessiter de TGV. En revanche, la proposition de brevet d’Intel met l’accent sur le rôle critique des TGV dans les interconnexions électriques, avec un niveau d’application et une complexité technologique plus élevés.
AUO en collaboration avec Intel : explorer le substrat en verre et la coopération Micro LED Le fait qu’AU Optronics soit l’un des premiers choix d’Intel comme partenaire s’explique par la matrice technologique complète qu’elle a construite grâce à des années d’investissement profond. D’après des acteurs du secteur, AUO a déjà établi une feuille de route technologique complète couvrant : « Micro LED CPO + substrat en verre + RDL (couches de redistribution) + interconnexion optique ». Cette feuille de route recoupe fortement l’orientation de déploiement d’Intel pour les CPO et l’emballage à calcul haute performance. (TSMC accélère CoPoS et COUPE ! AUO, Dingyuan et Huanyu apportent un coup de pouce ; le thème CPO se prépare)
Le président d’AUO, Peng Shuanglang, a déjà indiqué clairement lors d’une conférence d’analystes que la société a établi ses positions dans des domaines comme l’emballage avancé et les substrats en verre, et qu’elle développe en ce moment, avec ses partenaires, des solutions conjointes. Toutefois, en raison d’accords de confidentialité, il n’a pas pu divulguer les noms des partenaires. Il a également souligné que, grâce à une solide base issue de près de 30 ans de maîtrise du procédé de fabrication du verre, AUO dispose d’une forte capacité technologique sur le RDL et les TGV, ainsi que d’une énergie de R&D pour l’intégration hétérogène. Les applications technologiques ne se limitent d’ailleurs pas à l’emballage de CI : elles s’étendent aussi à des domaines à forte valeur ajoutée comme les antennes en verre pour satellites en orbite basse.
Peng Shuanglang a aussi révélé que, cette année, les références de produits utilisant la technologie Micro LED dépasseront celles de l’an dernier. L’entreprise renforce donc l’investissement dans des lignes pilotes de pré-production pour de nouvelles plateformes technologiques comme les TGV, le RDL et le CPO.
Le CPO offre une nouvelle solution pour l’emballage à capacité de calcul ; AUO se positionne d’abord sur la technologie CPO La raison pour laquelle le CPO suscite autant d’attention est liée à la croissance explosive des besoins en puissance de calcul de l’IA. Alors que le volume de données échangé entre les GPU et les accélérateurs IA continue d’augmenter, les limites de bande passante et les problèmes de consommation énergétique des interfaces électriques traditionnelles deviennent de plus en plus saillants. L’architecture CPO qui intègre directement des modules émetteurs-récepteurs optiques dans le boîtier d’emballage de la puce est considérée comme l’une des solutions clés pour dépasser ces goulots d’étranglement.
Intel, en combinant à présent les TGV du substrat en verre, des sources lumineuses Micro LED et la technologie d’emballage de circuits intégrés, déploie un élément essentiel sur la voie de la commercialisation du CPO. Et AUO pourrait avoir la possibilité de pénétrer en premier le cœur de la chaîne d’approvisionnement.
Cet article « Intel s’associe à AUO pour s’attaquer à l’emballage des substrats Micro LED ! Accélération des solutions CPO et d’intégration de puces » est apparu pour la première fois sur .
Intel s’associe à AUO pour s’attaquer à l’emballage avancé des substrats Micro LED ! Accélération des solutions CPO et d’intégration de puces
Selon des informations sectorielles, Intel (Intel) aurait récemment fait son entrée dans le domaine des substrats avancés d’emballage pour Micro LED, et les rumeurs indiquent qu’il négocie déjà une collaboration avec AUO (2409), le fabricant de dalles à Taïwan ayant la stratégie la plus approfondie dans les technologies Micro LED. Les deux parties feraient ainsi progresser ensemble des solutions d’intégration CPO et de puces de calcul à haute densité, renforçant davantage la profondeur stratégique d’Intel dans la technologie d’emballage hétérogène. D’EMIB au substrat en verre : Intel ouvre un nouveau champ de bataille Ces dernières années, Intel accélère le développement de son activité d’emballage avancé : en plus d’approfondir en continu sa technologie de la série EMIB, et de chercher activement des commandes d’emballage qui débordent des capacités de TSMC (2330) CoWoS, l’entreprise avance également sur l’application du substrat en verre. Par rapport aux substrats organiques traditionnels, le substrat en verre présente quatre grands avantages : une forte planéité, une résistance aux hautes températures, un faible coefficient de dilatation thermique et une faible perte de signal. Il est donc considéré comme un matériau clé pour l’emballage haute performance de la prochaine génération. (Qu’est-ce qu’un substrat en verre ? Analyse complète des trois avantages, des goulots d’étranglement et de la chaîne d’approvisionnement en amont et en aval)
À cet égard, Intel tente de s’insérer dans le domaine de l’emballage avancé sur substrat Micro LED. Des sources indiquent qu’Intel cherche activement à coopérer avec AU Optronics, afin de discuter d’une collaboration basée sur les recouvrements des trajectoires technologiques des deux parties.
Intel obtient des brevets d’emballage Micro LED et avance vers l’intégration hétérogène avec l’optique Récemment, Intel a annoncé avoir obtenu un brevet américain intitulé « IC Package with Micro LEDs », révélant l’orientation technologique de l’entreprise vers une intégration approfondie entre Micro LED et emballage de circuits intégrés. Le concept central de ce brevet consiste à intégrer au moins partiellement des puces semi-conductrices dans un substrat en verre, tout en construisant des TGV (trous de vias en verre) à l’intérieur du substrat. Grâce à la connexion électrique via les TGV et la puce, l’alimentation du Micro LED est ainsi assurée. (TSMC s’associe à Innolux, Ibiden fonce sur CoPoS ! Le « substrat en verre » devient un matériau clé d’un PLP de niveau panneau)
Cette architecture permet de réaliser trois fonctions essentielles à l’intérieur du boîtier : visualiser l’état de fonctionnement de la puce, personnaliser les effets d’éclairage, et surtout effectuer des tests optoélectroniques in situ (in-situ optoelectronic testing), c’est-à-dire réaliser des tests optoélectroniques en temps réel pendant le processus d’emballage, sans nécessiter de composants externes supplémentaires. Cela signifie qu’Intel cherche à fusionner l’emballage avancé avec la technologie Micro LED, afin d’apporter une solution complète d’intégration optoélectronique hétérogène pour les CPO et l’emballage de calcul à haute densité.
À noter : cette voie est très différente du procédé actuel des substrats en verre utilisés pour les affichages, à savoir la fabrication de panneaux arrière monocôté. Le procédé d’affichage traditionnel utilise la méthode COG (Chip on Glass) pour assembler le circuit intégré de commande sur le bord frontal du verre, sans nécessiter de TGV. En revanche, la proposition de brevet d’Intel met l’accent sur le rôle critique des TGV dans les interconnexions électriques, avec un niveau d’application et une complexité technologique plus élevés.
AUO en collaboration avec Intel : explorer le substrat en verre et la coopération Micro LED Le fait qu’AU Optronics soit l’un des premiers choix d’Intel comme partenaire s’explique par la matrice technologique complète qu’elle a construite grâce à des années d’investissement profond. D’après des acteurs du secteur, AUO a déjà établi une feuille de route technologique complète couvrant : « Micro LED CPO + substrat en verre + RDL (couches de redistribution) + interconnexion optique ». Cette feuille de route recoupe fortement l’orientation de déploiement d’Intel pour les CPO et l’emballage à calcul haute performance. (TSMC accélère CoPoS et COUPE ! AUO, Dingyuan et Huanyu apportent un coup de pouce ; le thème CPO se prépare)
Le président d’AUO, Peng Shuanglang, a déjà indiqué clairement lors d’une conférence d’analystes que la société a établi ses positions dans des domaines comme l’emballage avancé et les substrats en verre, et qu’elle développe en ce moment, avec ses partenaires, des solutions conjointes. Toutefois, en raison d’accords de confidentialité, il n’a pas pu divulguer les noms des partenaires. Il a également souligné que, grâce à une solide base issue de près de 30 ans de maîtrise du procédé de fabrication du verre, AUO dispose d’une forte capacité technologique sur le RDL et les TGV, ainsi que d’une énergie de R&D pour l’intégration hétérogène. Les applications technologiques ne se limitent d’ailleurs pas à l’emballage de CI : elles s’étendent aussi à des domaines à forte valeur ajoutée comme les antennes en verre pour satellites en orbite basse.
Peng Shuanglang a aussi révélé que, cette année, les références de produits utilisant la technologie Micro LED dépasseront celles de l’an dernier. L’entreprise renforce donc l’investissement dans des lignes pilotes de pré-production pour de nouvelles plateformes technologiques comme les TGV, le RDL et le CPO.
Le CPO offre une nouvelle solution pour l’emballage à capacité de calcul ; AUO se positionne d’abord sur la technologie CPO La raison pour laquelle le CPO suscite autant d’attention est liée à la croissance explosive des besoins en puissance de calcul de l’IA. Alors que le volume de données échangé entre les GPU et les accélérateurs IA continue d’augmenter, les limites de bande passante et les problèmes de consommation énergétique des interfaces électriques traditionnelles deviennent de plus en plus saillants. L’architecture CPO qui intègre directement des modules émetteurs-récepteurs optiques dans le boîtier d’emballage de la puce est considérée comme l’une des solutions clés pour dépasser ces goulots d’étranglement.
Intel, en combinant à présent les TGV du substrat en verre, des sources lumineuses Micro LED et la technologie d’emballage de circuits intégrés, déploie un élément essentiel sur la voie de la commercialisation du CPO. Et AUO pourrait avoir la possibilité de pénétrer en premier le cœur de la chaîne d’approvisionnement.
Cet article « Intel s’associe à AUO pour s’attaquer à l’emballage des substrats Micro LED ! Accélération des solutions CPO et d’intégration de puces » est apparu pour la première fois sur .
