SK Hynix retarde le bonding hybride, vise le HBM5 plutôt que le HBM4E
SK Hynix va retarder le bonding hybride jusqu’à la disponibilité du HBM5, tout en conservant son procédé MR-MUF pour le HBM4E en raison d’une limite d’épaisseur de puce de 775 microns.
Si c’est l’épaisseur physique, et non le rendement de fabrication, qui plafonne désormais la densité de mémoire pour l’IA, combien de temps le simple empilement pourra-t-il continuer à suivre la demande croissante en calcul IA avant qu’un nouveau design d’emballage devienne nécessaire ? Cette question dépasse une seule entreprise. Chaque fabricant de puces IA qui dépend du HBM fait face au même plafond physique, des GPU des centres de données aux futurs appareils edge capables d’alimenter des lunettes AR et des wearables.
https://www.bonuz.xyz/en/blog/sk-hynix-delays-hybrid-bonding-hbm5-hbm4e
SK Hynix va retarder le bonding hybride jusqu’à la disponibilité du HBM5, tout en conservant son procédé MR-MUF pour le HBM4E en raison d’une limite d’épaisseur de puce de 775 microns.
Si c’est l’épaisseur physique, et non le rendement de fabrication, qui plafonne désormais la densité de mémoire pour l’IA, combien de temps le simple empilement pourra-t-il continuer à suivre la demande croissante en calcul IA avant qu’un nouveau design d’emballage devienne nécessaire ? Cette question dépasse une seule entreprise. Chaque fabricant de puces IA qui dépend du HBM fait face au même plafond physique, des GPU des centres de données aux futurs appareils edge capables d’alimenter des lunettes AR et des wearables.
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