Des photos de la carte mère de l’iPhone pliable viennent de fuiter — prudence requise.

Le moulin à rumeurs autour de $AAPL montrant ce qui serait, selon toute vraisemblance, l’intérieur de l’appareil pliant :

• Puce indiquée A20 Pro
• SoC et DRAM placés côte à côte sur la couche de redistribution, et non empilés
• Agencement conçu pour gérer la chaleur et l’épaisseur dans un format pliable

Si c’est vrai, on parle de matériel de septembre. Sinon, ce n’est qu’une autre fausse “démontage” qui circule.

Dans tous les cas, le choix en matière d’ingénierie thermique est intéressant : cela montre qu’Apple privilégie la finesse plutôt que la verticalisation habituelle. Les téléphones pliables vivent ou meurent sur la durabilité de la charnière et la dissipation de la chaleur.