Titre de la vidéo : Le PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, parle du retour de l’industrie américaine des puces
Auteur de la vidéo : TechSurge : Deep Tech VC Podcast
Traduction : Peggy, BlockBeats

Note de la rédaction : Dans le contexte où l’IA générative stimule un nouvel cycle d’investissements en puissance de calcul, les discussions du secteur passent de « qui possède la puce la plus performante » à « qui peut mettre en place un système de calcul plus complet ». Alors que la demande de GPU, les procédés de fabrication avancés et les dépenses d’investissement des centres de données font désormais consensus, une question plus fondamentale commence à émerger : pour déterminer l’efficacité des infrastructures d’IA de la prochaine étape, s’agit-il avant tout de la performance d’une puce individuelle, ou bien de la coordination entre calcul, stockage, interconnexions, emballage et fabrication ?

Dans un épisode du podcast (Tech Surge) sous l’égide de Celesta Capital, l’animateur Michael Marks échange avec Chen Liwu, PDG d’Intel. La conversation part de ses expériences d’investissement initiales dans les semi-conducteurs, puis aborde la transition de Cadence, et enfin la stratégie produit, de fabrication et de plateforme d’Intel à l’ère de l’IA.

Dans cet échange, Chen Liwu ne fournit pas simplement une feuille de route produit pour la résurrection d’Intel. Il décompose plutôt la concurrence des semi-conducteurs en un ensemble de questions structurelles plus profondes : pourquoi le matériel redevient un centre d’attention du capital ; comment les goulots d’étranglement de l’IA se propagent des puces vers l’infrastructure ; si l’intégration verticale peut recréer de la valeur système ; et comment une grande entreprise qui a raté plusieurs migrations technologiques peut restaurer sa capacité de perception des changements de pointe.

D’abord, la valeur des semi-conducteurs est en train de revenir d’une logique de produit unique vers celle d’une base technique. Au cours des 20 dernières années, le logiciel a bénéficié de valorisations plus élevées et d’un flux de capital-risque plus important ; les semi-conducteurs, eux, ont été perçus comme moins adaptés au capital-risque en raison de cycles de R&D longs, d’investissements en capital lourds et de voies de sortie limitées. Aujourd’hui, l’IA transforme la puissance de calcul, la consommation et la bande passante en contraintes directes de l’expansion des applications. La puce n’est donc plus seulement le support d’exécution du logiciel : elle devient l’infrastructure qui détermine les coûts des modèles et les limites de la commercialisation. Cela signifie que le “retour du matériel” n’est pas un simple mouvement des valorisations, mais une revalorisation du capital causée par l’évolution des goulots d’étranglement technologiques.

Deuxièmement, la concurrence en matière d’IA passe d’un simple accélérateur sur puce à un projet d’ingénierie système. Lors du cycle d’investissement précédent, l’essentiel des efforts portait sur les GPU et l’entraînement des modèles ; mais lorsque la charge de travail se déplace vers l’inférence, les agents et l’IA physique, les goulots d’étranglement débordent vers le CPU, le stockage, les interconnexions à haut débit, l’emballage avancé et le refroidissement. Du refroidissement par air on va vers le refroidissement liquide, voire la réfrigération par microfluides ; des interconnexions électriques vers la technologie photonique ; de l’emballage traditionnel vers des substrats en verre et de nouveaux matériaux. Tout cela reflète le même changement : l’efficacité des clusters ne peut plus être améliorée uniquement en augmentant les performances d’une puce. Cela signifie aussi que la valeur du prochain cycle de matériel ne sera peut-être pas concentrée uniquement sur les sociétés leaders de GPU, mais répartie dans les maillons faibles de l’ensemble du système de calcul.

Troisièmement, l’intégration verticale est la clé pour Intel : ce n’est pas une question de conserver combien de lignes d’activité, mais de savoir si l’on peut réorganiser des capacités dispersées en une plateforme. Dans le passé, la division entre conception et fabrication a favorisé le modèle sans fonderie (fabless) et l’essor des fondeurs spécialisés. Intel, en gérant à la fois produits et fonderie, a au contraire accru la complexité de l’organisation et de l’allocation du capital. Chen Liwu continue néanmoins de souligner la combinaison entre CPU, GPU, logiciel, emballage avancé et fonderie, car l’optimisation des produits à l’ère de l’IA dépend de plus en plus de la coordination entre couches. La valeur potentielle ne réside pas seulement dans la capacité à produire en interne, mais dans la capacité à optimiser conjointement, en fonction des charges de travail des clients, l’architecture, l’emballage et le procédé ; le risque correspondant, lui, est que si la compétitivité produit et l’exécution de la fabrication ne s’améliorent pas en même temps, l’intégration verticale pourrait continuer à amplifier les coûts.

Quatrièmement, la relation entre CPU et stockage est redéfinie par l’IA. Dans le passé, le CPU était l’activité cœur la plus stable d’Intel, tandis que le stockage était surtout considéré comme un produit cyclique dont le prix fluctue fortement. À mesure que l’IA passe de l’entraînement à l’inférence, la demande en calcul généraliste ne disparaît pas : le CPU doit toujours gérer le traitement des données, l’ordonnancement des tâches et l’exécution des agents. En parallèle, la bande passante mémoire, la capacité et la consommation sont devenues des contraintes majeures sur les performances du système. Chen Liwu mentionne la superposition CPU+stockage et de nouvelles architectures de stockage : cela ne signifie pas forcément qu’Intel revient au marché traditionnel du stockage, mais plutôt que le calcul et la mémoire doivent être à nouveau coordonnés sur les plans de l’architecture et de l’emballage.

Cinquièmement, ce dont Intel a réellement besoin à réparer n’est peut-être pas une génération précise de produits, mais plutôt sa capacité à obtenir des informations externes et à réagir rapidement. La méthode de management mise en place par Chen Liwu chez Cadence consiste à écouter directement les employés et les clients, transformant la relation de l’entreprise avec ses clients de « fournisseur » à « partenaire » capable de partager une feuille de route. Pour Intel, reconnecter les clients, les universités, les laboratoires d’IA, les fonds de capital-risque et les start-ups revient aussi à réparer cette capacité de perception. Lorsqu’une grande entreprise technologique rate une vague de technologies, ce n’est généralement pas parce qu’elle ne voit pas les nouvelles directions : c’est plutôt parce que les changements externes ne se transforment pas à temps en arbitrages de ressources internes et en décisions produit.

Si l’on réduit cet échange à un jugement, ce serait : la concurrence du matériel IA ne se limite plus à une compétition de performance sur un point précis. Elle devient une compétition de système, où le calcul, le stockage, les interconnexions, l’emballage, la fabrication et les capacités organisationnelles déterminent conjointement le résultat. Dans ce sens, l’objet de cet article n’est plus seulement de savoir si Intel peut réussir une transformation d’entreprise, mais plutôt si un géant traditionnel de la puce peut reconstruire la capacité de participer à la prochaine génération de plateformes de calcul.

Voici le contenu de l’article original (pour faciliter la lecture et la compréhension, le contenu a été quelque peu réorganisé) :

TL;DR

Chen Liwu estime que les semi-conducteurs redeviennent le cœur de l’industrie technologique et que la concurrence en IA s’étend désormais au-delà de la puce unique pour englober l’emballage, le stockage, les interconnexions, le refroidissement et l’ensemble de la pile logicielle.

Il a transposé l’expérience de transformation de Cadence chez Intel : rester humble, écouter les clients, répondre rapidement, et faire passer la relation client de « fournisseur » à « partenaire ».

Intel conservera par ailleurs le modèle d’intégration verticale de la conception produit, de l’emballage avancé et de la fonderie (wafer foundry), afin de créer une plus grande valeur pour les clients grâce à des capacités “plateforme”.

Le CPU reste le cœur de la reconstruction de la compétitivité d’Intel ; l’IA par agents, l’inférence, l’informatique de périphérie et l’IA physique pourraient apporter une nouvelle vague de demande.

Chen Liwu a révélé qu’Intel étudie la superposition CPU+stockage et de nouvelles architectures de stockage, mais n’est pas encore prêt à divulguer des plans précis.

Après avoir raté les vagues de l’Internet mobile, du cloud computing et de l’IA, Intel va reconnecter universités, fonds de capital-risque et start-ups pour éviter à nouveau d’être déconnecté des innovations de pointe.

Points clés de l’entretien

Les ventes mondiales de semi-conducteurs se rapprochent déjà d’une avance vers 1 000 milliards de dollars.

Lors d’un échange dans le podcast (Tech Surge) de Celesta Capital, le PDG d’Intel, Chen Liwu, a déclaré que l’IA rend à nouveau le matériel central pour l’ensemble de l’industrie technologique. Mais cette opportunité ne se limite plus aux GPU : elle s’étend aux CPU, au stockage, à l’emballage avancé, aux interconnexions à haut débit, à la technologie photonique et aux systèmes de refroidissement.

Pour Intel, ce n’est pas seulement un cycle de produits : c’est une reconstruction des capacités de plateforme.

Chen Liwu l’a reconnu : Intel a raté par le passé de grandes vagues comme l’Internet mobile, le cloud computing et l’IA. C’est pourquoi il s’est fixé pour objectif : « À partir de maintenant, je ne raterai plus aucune vague majeure. »

Les semi-conducteurs reviennent du statut de « secteur en déclin » au cœur de la concurrence autour de l’IA

Chen Liwu a commencé à investir dans les puces à partir de 1987, avec un total d’investissements proche de 550 sociétés. Mais pendant longtemps, le secteur des semi-conducteurs n’était pas une direction privilégiée par les fonds de capital-risque.

Il se souvient qu’il y a vingt ans, lorsqu’il rendait visite à des fonds de capital-risque de premier plan, au début de la réunion, l’équipe complète des associés était généralement présente. Mais lorsqu’il commençait à parler de semi-conducteurs, une partie des personnes s’excusait poliment et partait ; à la fin, seuls quelques-uns restaient, « par compassion », pour continuer d’écouter.

À la fin de la réunion, l’autre partie lui demande généralement : « Avez-vous en portefeuille des start-ups de type logiciel ou services ? »

À l’époque, les principaux investisseurs en capital-risque considéraient les semi-conducteurs comme un secteur en déclin ; le capital continuait d’affluer vers le logiciel et les services Internet. Même certains investisseurs de Chen Liwu pensaient qu’en renforçant encore ses paris sur les puces au moment où d’autres institutions se retiraient, il faisait un choix presque fou.

Mais Chen Liwu pense que la puce reste la base de l’ensemble de l’industrie technologique. Sans des puces et des plateformes qui conviennent en termes de performances, de consommation et de coûts, de nombreuses applications de niveau supérieur ne peuvent tout simplement pas exister.

Ce type de jugement l’a aussi amené à persister en tant qu’investisseur “à contre-courant”.

Il a aussi mentionné qu’autrefois, un co-investisseur lui demandait : « Peux-tu me citer une entreprise de semi-conducteurs dont la capitalisation boursière dépasse 10 000 milliards de dollars ? » Aujourd’hui, cette question ne tient plus : parmi les entreprises technologiques les plus valorisées dans le monde, il existe désormais des entreprises de semi-conducteurs.

Mais l’attention de Chen Liwu ne se limite pas aux grands acteurs comme Nvidia. À ses yeux, les semi-conducteurs constituent un vaste écosystème technique : de nombreuses innovations clés viennent de petites sociétés peu médiatisées. Certaines réduisent la consommation des Chiplets ; d’autres résolvent les problèmes d’interconnexions à haut débit ; d’autres encore misent sur la technologie photonique, l’emballage avancé et de nouveaux matériaux de refroidissement.

Les véritables opportunités d’investissement se trouvent souvent dans ces goulots d’étranglement qui n’ont pas encore été pleinement identifiés.

Investir dans SambaNova : l’inférence IA ne peut pas reposer uniquement sur des GPU à forte consommation

L’évaluation du matériel IA de Chen Liwu est un reflet de sa méthode d’investissement.

Ayant investi très tôt dans des sociétés de puces graphiques comme S3, il a compris très tôt le problème de la forte consommation des GPU. Il a aussi évalué que, à mesure que l’IA passe de l’entraînement des modèles au déploiement réel, la taille du marché de l’inférence et de l’IA par agents pourrait être bien plus grande que celle du marché d’entraînement.

Il y a environ neuf à dix ans, à cette fin, il a soutenu deux voies d’architecture de calcul différentes.

La première voie concerne le projet de puces au niveau de la plaquette (wafer) de Cerebras. Chen Liwu estime que la mise en œuvre de cette technologie est très difficile, mais que le problème que le fondateur Andrew Feldman essaie de résoudre mérite d’être soutenu ; c’est pourquoi il a commencé à investir dès le tour A.

La deuxième voie concerne le RDU de SambaNova, c’est-à-dire l’unité de flux de données reconfigurable. L’architecture de flux de données cherche à réduire la consommation tout en maintenant des performances de calcul, offrant ainsi une autre trajectoire pour le calcul IA en dehors des GPU.

En 2017, sous l’impulsion de Chen Liwu, Celesta a réalisé son premier investissement dans SambaNova : 2 millions de dollars. À ce moment-là, la valorisation de la société était d’environ 12 millions de dollars. Par la suite, il a participé à plusieurs tours de financement de SambaNova et a aidé l’entreprise à faire entrer de nouveaux investisseurs.

Chen Liwu a déclaré que SambaNova poursuit son tour de financement de série F, pour un montant estimé entre 800 millions et 1 milliard de dollars. Il s’agit du volume de financement, pas de la valorisation de l’entreprise.

Il souligne que l’investissement dans les start-ups ne doit pas miser uniquement sur un fondateur : il faut rechercher une équipe complète, capable d’ajuster durablement la direction. Parce que le marché change : parmi ses dix investissements, environ neuf changent leur plan d’affaires initial au cours de leur développement.

Ce qui mérite vraiment un soutien sur le long terme, ce sont les équipes capables de s’adapter au changement, de construire la bonne culture, et finalement de bâtir une entreprise de niveau mondial.

Rénover Cadence : transformer un fournisseur en partenaire client

Quand Chen Liwu a pris en charge Cadence, le cours de l’action était tombé à environ 2,42 dollars.

Au départ, il a accepté de n’être que CEO intérimaire pendant trois mois, pendant que l’entreprise cherchait aussi un responsable officiel. Au final, ces trois mois se sont transformés en quinze ans. Durant cette période, Cadence a mené la transition de la culture d’entreprise et de la stratégie produit, et le cours de l’action a nettement progressé par rapport aux plus bas.

Chen Liwu résume le cœur de cette expérience en trois mots : humilité, écoute et réactivité.

Lorsqu’il a pris la suite comme PDG, il a dit lors d’une assemblée générale : « C’est ma première fois en tant que PDG. Si vous avez de bonnes idées, envoyez-les-moi. » Depuis lors, il reçoit environ 300 e-mails par jour et répond un par un. Pour les conseils qui méritent d’être approfondis, il ira aussi directement parler aux employés sur leur poste de travail.

Cette approche l’aide à repérer les “ruptures d’information” en interne, et permet aussi à la direction d’entendre à nouveau les retours réels de la ligne produit.

Les relations avec les clients doivent elles aussi changer. Chen Liwu se rappelle qu’à l’époque, certains clients de Cadence étaient très en colère : ils réclamaient non seulement un remboursement, mais indiquaient clairement qu’ils ne voulaient plus utiliser les produits de l’entreprise. Il y avait aussi des plaintes : lorsque des problèmes produits surviennent, personne n’y répondait ; ce n’est qu’à l’approche du renouvellement du contrat que l’équipe de l’entreprise apparaissait.

C’est pourquoi Chen Liwu a encouragé Cadence à mettre en place un mécanisme de réponse rapide. Plus tard, un client lui a dit qu’en moins de 24 heures après avoir formulé une plainte, quelqu’un était déjà venu au bureau pour résoudre le problème.

Un de ses principaux concurrents chez Cadence lui a déjà dit : « Le même client me voit comme un fournisseur, mais te voit comme un partenaire. »

Aux yeux de Chen Liwu, c’est là la différence clé entre ces deux types de relations. Une fois qu’un client considère une entreprise comme un partenaire, il devient possible de partager la feuille de route produit et les besoins réels. L’entreprise peut aussi s’appuyer sur les retours d’autres clients pour formuler des conseils plus utiles.

Il apporte cette méthode chez Intel, mais l’activité y est plus complexe : l’entreprise doit à la fois reconstruire la compétitivité de ses produits et faire en sorte que l’activité de fonderie (fabrication de wafers) réussisse.

Intel ne doit pas seulement fabriquer des puces : il doit reconstruire une plateforme de calcul

Quant à la raison pour laquelle Intel doit encore assumer en même temps la conception, la fabrication et la vente des puces, Chen Liwu répond que la combinaison entre produits, emballage avancé et fonderie (wafer foundry) permet de créer davantage de valeur pour les clients.

Intel pourrait théoriquement aller plus loin vers un modèle d’externalisation, sans fabriquer directement des puces. Mais Chen Liwu croit encore à l’intégration verticale, car la prochaine compétition du calcul ne sera plus seulement une comparaison entre puces isolées : elle sera une compétition de synergie au niveau de l’ensemble du système.

Cependant, pour que cette voie fonctionne, il faut d’abord qu’Intel dispose de produits suffisamment compétitifs.

Chen Liwu reconnaît qu’Intel a déjà eu une position de marché extrêmement forte dans le domaine du CPU et du calcul, mais qu’au cours des dernières années, l’entreprise a commis de nombreuses erreurs et a progressivement perdu une partie de ses avantages. Pour reconstruire Intel, il faut à nouveau attirer d’excellents architectes CPU, architectes GPU, architectes système et talents logiciels, et construire une capacité full-stack, de la puce au système, puis jusqu’au logiciel.

Le CPU reste au cœur de cette stratégie.

À mesure que l’IA passe de l’entraînement à l’inférence, puis s’aventure encore plus dans l’IA par agents, la demande en CPU généralistes pourrait repartir à la hausse. Chen Liwu indique qu’il reçoit désormais très souvent des appels de PDG d’autres sociétés qui souhaitent qu’Intel fournisse plus de CPU. Intel doit, d’un côté, augmenter son volume d’approvisionnement, et de l’autre, développer une nouvelle architecture de CPU pour répondre aux exigences des futures charges de travail.

Cette vague de demande ne viendra pas seulement des serveurs traditionnels et des centres de données : elle s’étendra aussi aux PC, à l’informatique de périphérie et à l’IA physique. Intel doit également établir des liens plus étroits avec les instituts de recherche de pointe, les laboratoires d’IA et l’écosystème de développement logiciel, afin de faire remonter les besoins concrets des applications vers la conception des puces et des systèmes.

L’IA déverse ses goulots d’étranglement : il faut revoir aussi les interconnexions, l’emballage et le refroidissement

Chen Liwu pense que, une fois la taille du calcul IA élargie, les goulots d’étranglement se déplacent des puces elles-mêmes vers l’infrastructure périphérique.

D’abord, les interconnexions à haut débit. À mesure que la taille des clusters IA augmente, les performances d’une seule puce ne suffisent plus à déterminer l’efficacité globale ; les transferts de données entre la puce, le serveur et l’armoire (le rack) deviennent donc plus importants.

Sur la base de ce jugement, il a investi dans des sociétés comme Credo Semiconductor et Astera Labs, et s’est aussi positionné sur le domaine des interconnexions photoniques. Certaines des entreprises concernées ont ensuite été acquises par Marvell, Credo, etc.

Ensuite, il y a le refroidissement. Après l’augmentation continue de la consommation des CPU et des autres puces IA, la trajectoire du refroidissement passe du refroidissement par air au refroidissement liquide, puis s’étend encore vers le refroidissement par microfluides.

La logique est la même pour l’emballage avancé. Intel dispose déjà de technologies d’emballage comme l’EMIB-T. Chen Liwu s’intéresse aussi aux substrats en verre ainsi qu’à des matériaux comme le diamant synthétique, afin d’améliorer les capacités d’emballage, d’isolation et de refroidissement des puces hautes performances.

Ces technologies n’ont pas forcément besoin de devenir des activités indépendantes à l’intérieur d’Intel.

La démarche de Chen Liwu est la suivante : les technologies qui peuvent être développées en interne, Intel doit les faire avancer elle-même ; celles qui ne s’y prêtent pas, peuvent d’abord être soutenues pour permettre à de jeunes pousses externes de grandir, puis être intégrées à la plateforme d’Intel plus tard via une coopération, une consolidation ou une acquisition.

Ce qu’Intel doit bâtir n’est pas un ensemble de produits dispersés les uns des autres, mais une plateforme plus vaste couvrant le calcul, les interconnexions, l’emballage et la fabrication.

Retour vers le stockage ? Intel explore la synergie CPU-mémoire

Intel a été fondée en 1968 et, au départ, elle s’est d’abord consacrée au secteur des puces de stockage, et non à celui des microprocesseurs.

Interrogé sur la possibilité qu’Intel revienne sur le marché du stockage, Chen Liwu n’a pas dévoilé de plan clair, mais a laissé un signal digne d’intérêt : Intel étudie la superposition CPU+stockage ainsi que de nouvelles architectures de stockage.

Auparavant, il n’aimait pas investir dans des puces de stockage, car les produits de stockage traditionnels avaient un profil de biens cycliques et ressemblaient à des commodities. Mais à mesure que le calcul IA impose de nouvelles exigences en matière de bande passante, de capacité, de consommation et d’emballage, le stockage passe d’un simple composant standardisé à une pièce maîtresse de la performance du système.

Chen Liwu dit que les nouvelles technologies rendent le secteur du stockage différent. L’exploration de nouvelles architectures de stockage fait partie des projets qu’il suit de près.

Il a aussi mentionné qu’il avait déjà embauché l’ancien PDG de SK Hynix, Lee Seok-hee. Quant à savoir si cette décision implique qu’Intel va réélargir son activité de stockage, il a indiqué que l’entreprise n’était pas encore prête à annoncer des plans précis pour le moment.

Mais d’un point de vue stratégique global, ce qu’Intel réfléchit n’est pas simplement un retour au marché traditionnel du stockage : c’est plutôt de savoir si le CPU, le stockage, l’emballage et la fabrication peuvent former une nouvelle architecture système.

Après avoir raté les vagues du mobile, du cloud et de l’IA, Intel parie sur les 15 prochaines années

Le moment où Chen Liwu a pris en charge Intel n’est pas un choix de carrière purement simple.

Il a dit qu’avec son âge, il aurait pu prendre sa retraite. Mais Intel est à la fois une entreprise emblématique et revêt une importance majeure pour l’industrie des semi-conducteurs et pour les États-Unis ; c’est pourquoi il souhaite participer personnellement et avoir un impact réel.

Cela détermine aussi son horizon temporel.

En rejoignant Intel, il a dit au conseil d’administration qu’il n’était pas un homme qui ne s’intéressait qu’au court terme. Il pensait à ce que, dans dix ou quinze ans, Intel pourrait construire comme une plateforme plus vaste, et à la façon dont cette plateforme profiterait réellement à l’ensemble de l’industrie.

Ce long-termisme influence aussi sa façon de comprendre les relations concurrentielles.

Chen Liwu connaît depuis de nombreuses années des acteurs de l’industrie comme Sanjay Mehrotra, PDG de Micron, et Jensen Huang, PDG de Nvidia. Aujourd’hui, entre ces entreprises, il existe à la fois de la concurrence et des relations d’investissement et de collaboration. Nvidia est devenue l’investisseur d’Intel ; le gouvernement américain et SoftBank font aussi partie de la liste des actionnaires d’Intel.

Mais Chen Liwu affirme qu’il ne va pas considérer simplement ces personnes comme des concurrents. Le marché est suffisamment grand ; la vraie question est plutôt de savoir comment créer ensemble un marché plus vaste.

Pour Intel, le véritable défi n’est pas de prendre momentanément l’avantage sur une phase de concurrence produit, mais de revenir là où les technologies de pointe apparaissent en continu.

Cela signifie qu’il faut connecter universités, start-ups, fonds de capital-risque et laboratoires d’IA, pour chercher des opportunités de nouvelle génération à partir de nouveaux matériaux, d’architectures de calcul et des goulots d’étranglement système.

Comme Chen Liwu l’a dit : Intel a raté de grandes vagues comme l’Internet mobile, le cloud computing et l’IA. Désormais, il veut s’assurer d’une chose : à l’arrivée de la prochaine vague, Intel doit être présent.