TSMC a approuvé un budget d’investissement d’environ 29,4 milliards de dollars le 11 août afin d’étendre ses capacités de procédés avancés et d’emballage avancé, en citant une forte demande liée à l’IA et au calcul haute performance. D’après ChainCatcher, il s’agit de la suite d’un budget de 31,3 milliards de dollars approuvé en mai, portant les dépenses d’investissement totales approuvées pour l’année à 60,7 milliards de dollars. Le président de TSMC, C.C. Wei, avait auparavant déclaré lors d’un appel sur les résultats de juillet que l’entreprise prévoit de construire 13 usines à plaquettes et d’emballage avancés à Taïwan au cours des prochaines années, tandis que ses investissements totaux en Arizona ont atteint 265 milliards de dollars.

Le conseil a également approuvé une coentreprise avec Sony Semiconductor Solutions, la souscription de TSMC étant plafonnée à 282 milliards de yens. D’après ChainCatcher, la coentreprise sera implantée dans la ville de Kōshi, dans la préfecture de Kumamoto, au Japon, et vise à lancer la production de masse de capteurs d’image de nouvelle génération pour smartphones en 2029.

De plus, TSMC a approuvé un dividende en espèces pour le deuxième trimestre de 7 $NT par action, avec une date de détachement fixée au 10 décembre. La société offrira aux actionnaires étrangers éligibles la possibilité de recevoir les dividendes en espèces en dollars américains.