$SOXX $SMH $SOXL #AI #利率 #闪迪涨7%因营收增长展望

日本晶圓切割與研磨設備大廠 DISCO 10 月 22 日公布上半年財報，同時依照只預告下一季的慣例，揭露 4 至 12 月財測。根據 DISCO 在東京證交所 TDnet 發布的業績預估公告，4 至 12 月合併營收預估 3,895 億日圓，年增 28.2%；營業利益 1,747 億日圓，年增 38.4%；出貨額預估 4,342 億日圓。

DISCO 在上半年決算短信中說明，生成式 AI 帶動資料中心投資，先進邏輯晶片與 HBM（高頻寬記憶體）等高效能半導體需求維持高檔，精密加工設備出貨以高附加價值機種為主，耗材類的刀片、砂輪出貨也跟著客戶設備稼動率維持高水準。

上半年營收 2,570 億日圓年增 32%，營益率 45.4%

截至 9 月底的上半年，DISCO 合併營收 2,570.58 億日圓，年增 32.1%；營業利益 1,166.39 億日圓，年增 47.9%，營業利益率 45.4%；歸屬母公司淨利 803.66 億日圓，年增 43.7%。出貨額 2,845.84 億日圓，年增 37.2%。公司表示，匯率與高附加價值產品比重提高讓毛利率上升，吸收了人事與研發費用的增加。

營業活動現金流入 1,117.08 億日圓，年增 181.5%，公司說明主要來自稅前淨利與合約負債增加。DISCO 的配息與獲利連動，政策是發放半年合併淨利的 25%，期中配息定為每股 186 日圓，高於 7 月預告的 171 日圓，去年同期為 129 日圓。

7 至 9 月個別出貨額 1,239 億日圓，創單季新高

DISCO 10 月 6 日已先發布個別營收與出貨額速報。不含子公司的個別財報中，7 至 9 月出貨額 1,239 億日圓，年增 60.0%、季增 6.4%，公司說明生成式 AI 相關的精密加工設備與耗材出貨都維持高檔，創下單季新高。上半年個別營收 2,136 億日圓，達成最近一次個別財測 2,011 億日圓的 106.2%。

DISCO 的設備在客戶驗收後才認列營收，公司因此把出貨額當作更貼近市場動向的參考指標另行揭露。

推算 10 至 12 月營收年增約 21%，出貨略高於上半年

以 4 至 12 月財測扣掉上半年實績推算，10 至 12 月單季合併營收約 1,324 億日圓，比去年同期約 1,093 億日圓成長約 21%；營業利益約 581 億日圓，營業利益率約 43.8%，略低於上半年的 45.4%。單季出貨額約 1,496 億日圓，比上半年每季平均約 1,423 億日圓高約 5%。DISCO 假設 10 至 12 月匯率為 1 美元兌 151 日圓。

DISCO 說明，半導體與電子零組件業的客戶投資意願短期內變動劇烈，需求難以預測，因此財測只揭露到下一季。公司預計 10 月 29 日提交半期報告書。

這篇文章 晶圓切割機大廠 DISCO 估 4 至 12 月營收年增 28% 最早出現於 。

【延伸分析】

【我的延伸觀點】

日本DISCO財報亮眼，反映出全球半導體先進製程與高頻寬記憶體（HBM）的需求持續強勁。DISCO作為晶圓切割與研磨設備的全球霸主，其出貨額創下單季新高，直接印證了AI基礎設施建設並未放緩，特別是先進封裝領域對精密加工設備與消耗品（如刀片、砂輪）的龐大消耗，顯示AI硬體供應鏈的景氣正由上游設備商扎實傳導。

【市場影響】

這則消息對台股與美股半導體類股皆偏多解讀。

台股方面，DISCO的強勁表現對台積電（2330）、日月光投控（3711）等台灣先進製程與先進封裝供應鏈為一大利多，因其設備稼動率高、耗材需求旺盛，間接證明台灣相關代工廠的產能利用率維持高檔。

美股方面，受惠於AI晶片（如NVIDIA、AMD）與HBM（如美光、SK海力士）的熱潮，相關設備與半導體設備大廠（如Applied Materials、Lam Research）的市場情緒也將獲得支撐。至於加密貨幣市場，雖然與半導體設備無直接關聯，但宏觀風險偏好若因科技股財報優異而獲得提振，對比特幣等風險資產可能帶來中性偏多的外溢效果。

【後續觀察】

應持續關注DISCO後續單季出貨額是否能維持高檔，以及全球主要晶圓代工廠與記憶體廠的資本支出計畫是否有所調整。此外，日圓匯率的波動將直接影響日本出口企業的毛利率表現，亦是評估其獲利穩定性的關鍵。

【風險提醒】

半導體產業具有高度景氣循環特性，若未來生成式AI終端應用變現不如預期，導致資料中心投資放緩，設備大廠的高估值與訂單能見度可能迅速反轉。投資人須留意總體經濟環境變化及地緣政治對供應鏈造成的潛在干擾。