NTT, NTT Innovative Devices Corporation, Japan Semiconductor Corporation, Furukawa Electric y Shinko Electric Industries colaborarán para comercializar la producción en masa de chips fotónicos. El proyecto ha sido seleccionado para el programa de desarrollo de tecnologías avanzadas de fabricación de semiconductores de la Organización para el Desarrollo de Nuevas Energías y Tecnologías Industriales de Japón (NEDO). Las empresas participantes desarrollarán conjuntamente tecnologías para la producción en masa de chips fotónicos destinados a dispositivos de fusión fotónica-electrónica (PEC). NTT actuará como asesor del proyecto y fomentará la colaboración industrial y el desarrollo de la cadena de suministro para acelerar la comercialización y la producción a gran escala de dispositivos de fusión fotónica-electrónica.
NEDO selecciona un proyecto de fabricación de chips fotónicos
Este proyecto de investigación y desarrollo forma parte del programa de la Organización para el Desarrollo de las Nuevas Energías y las Tecnologías Industriales (NEDO) «Desarrollo de tecnologías de fabricación de semiconductores avanzados e infraestructura mejorada para sistemas de información y comunicación posteriores al 5G». Su objetivo es establecer tecnologías de fabricación de dispositivos semiconductores que integren chips fotónicos. Según las metas del proyecto, se prevé que las empresas participantes aumenten la eficiencia de producción a más de diez veces la del proceso en la fase actual de investigación y desarrollo.
La Organización para el Desarrollo de las Nuevas Energías y las Tecnologías Industriales de Japón es una entidad nacional que, mediante contratos y subvenciones, apoya el desarrollo tecnológico para abordar los problemas energéticos y medioambientales globales, y elevar el nivel tecnológico de la industria japonesa. En el año fiscal 2024, el presupuesto de NEDO fue de aproximadamente 1,4631 billones de yenes, lo que la convierte en la mayor agencia administrativa independiente de Japón.
Desde el año fiscal 2023, NTT ha liderado el desarrollo de tecnologías de encapsulado de chips fotónicos que utilizan conexiones ópticas entre chips semiconductores. En este proyecto, las empresas participantes integrarán tecnologías de semiconductores fotónicos, fotónica de silicio, interconexiones ópticas, encapsulado de semiconductores y procesos de producción en masa, y establecerán una línea piloto para su evaluación.
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Las empresas establecen una cadena industrial completa mediante la división del trabajo
El proyecto abarca toda la cadena industrial, desde la fabricación y las pruebas de componentes fotónicos hasta las interconexiones ópticas y el encapsulado avanzado. Las responsabilidades de las empresas participantes están claramente definidas: NTT Innovative Devices desarrollará las tecnologías de fabricación, prueba y encapsulado necesarias para la producción en masa de chips fotónicos; Japan Semiconductor se centrará en desarrollar tecnologías de producción en masa de componentes de fotónica de silicio optimizadas para la integración de materiales heterogéneos en chips fotónicos; Furukawa Electric se encargará del desarrollo de tecnologías de producción en masa de componentes ópticos de semiconductores compuestos para chips fotónicos; y Shinko Electric Industries desarrollará tecnologías de encapsulado de chips fotónicos y procesos de producción en masa, incluidas tecnologías de inspección de procesos.
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Reducir el consumo energético de los centros de datos de IA generativa
La inteligencia artificial está impulsando el crecimiento de la demanda de centros de datos y sistemas de computación de alto rendimiento (HPC), lo que a su vez agrava el consumo energético de las comunicaciones entre chips. Por ello, la tecnología fotoelectroquímica (PEC), caracterizada por su bajo consumo energético, ha despertado gran interés recientemente. Las empresas japonesas esperan que este proyecto permita lograr la transmisión de datos de bajo consumo necesaria para la infraestructura informática de IA de próxima generación. También fomentará la colaboración entre las empresas e instituciones de investigación pertinentes y reforzará su competitividad mundial.
Este artículo, NTT impulsa la producción en masa de chips fotónicos junto con otras empresas para crear una plataforma de IA de bajo consumo, apareció originalmente en .
【Análisis complementario】
【Mi perspectiva complementaria】
A medida que la demanda de potencia de cálculo de la IA generativa y la computación de alto rendimiento (HPC) crece exponencialmente, la transmisión por los tradicionales cables de cobre se enfrenta a graves problemas de atenuación de la señal y limitaciones de consumo energético. Los sectores público, industrial, académico y de investigación de Japón están respaldando con fuerza, mediante proyectos de NEDO, la «convergencia fotónica y electrónica» (PEC) y la fotónica de silicio. En esencia, se trata de conquistar una posición tecnológica de liderazgo en la arquitectura de semiconductores de próxima generación. Esta iniciativa no solo busca romper el dominio de las grandes empresas europeas y estadounidenses en el campo de los chips electrónicos tradicionales, sino que también marca un punto de inflexión decisivo para que las tecnologías de comunicación óptica pasen del laboratorio a la producción comercial a gran escala.
【Impacto en el mercado】
En el mercado bursátil taiwanés, esta noticia tiene un sesgo entre neutral y alcista para la cadena de suministro de semiconductores de Taiwán, en particular para empresas como TSMC y ASE, que están invirtiendo activamente en fotónica de silicio y tecnologías de encapsulado CPO. Las empresas japonesas tienen ventajas en materiales y componentes básicos, como los semiconductores compuestos de Furukawa Electric, mientras que Taiwán destaca en encapsulado avanzado y fabricación de obleas. Si la cadena de suministro japonesa madura, ambos países podrían cooperar más de lo que competirían en el desarrollo de hardware de IA de próxima generación. En el mercado bursátil estadounidense, la incorporación de chips fotónicos de bajo consumo por parte de gigantes tecnológicos que desarrollan activamente centros de datos de IA, como NVIDIA, AMD e Intel, ayudaría a aliviar la crisis de suministro eléctrico de los centros de datos. Por ello, las perspectivas a largo plazo para los márgenes brutos del sector de hardware de IA son favorables. En cuanto al mercado de criptomonedas, como esta tecnología se centra principalmente en reducir el consumo energético de transmisión en centros de datos de IA y sistemas HPC, y no está directamente relacionada con la computación subyacente de la cadena de bloques, su impacto se considera neutral.
【Aspectos que conviene seguir】
Los inversores deberían seguir de cerca los avances en el rendimiento de la línea piloto y comprobar si la eficiencia de producción alcanza, según lo previsto, más de diez veces la del proceso en la fase actual de investigación y desarrollo. Además, será importante observar cuándo los proveedores de servicios en la nube (CSP) de Norteamérica incorporarán oficialmente la tecnología de chips fotónicos (CPO) a la cadena de suministro de servidores de IA de próxima generación, pues será un indicador clave para determinar si esta tendencia se traducirá en ingresos reales.
【Advertencia sobre riesgos】
La comercialización de las tecnologías fotónicas y de fotónica de silicio suele conllevar una elevada inversión de capital y barreras técnicas. Si el rendimiento de producción en masa no cumple las expectativas o el mercado se decanta por otras alternativas, las acciones relacionadas podrían afrontar una corrección tras alcanzar múltiplos precio-beneficio excesivos.