La «larga publicación» de Musk aviva el pánico en el sector de los semiconductores y provoca un frenazo en la bolsa surcoreana. ChangXin Memory Technologies (CXMT) ya representa alrededor del 9%-10% de los ingresos mundiales por DRAM y planea lanzar a finales de 2026 una memoria DDR5 para servidores con una nueva arquitectura. En el ámbito anglófono preocupa que China alcance o incluso supere antes de lo previsto a sus rivales en DRAM para servidores; se estima que Samsung tendrá una tecnología similar hacia 2028. Micron, SanDisk y otras empresas cayeron.
Algunos creen que la caída no está justificada: anunciar algo no equivale a producirlo en masa; la demanda de IA es elevada, un mayor suministro de DDR5 convencional no bastaría para cubrirla y, además, no se trata de HBM, que es más rentable. Musk, por su parte, advirtió que, una vez que China domina un proceso de fabricación, suele ampliar la producción más rápido que el resto del mundo en conjunto, como ocurrió con las baterías de litio y los paneles solares. Salvo SpaceX, China ya representa la mayor parte de la masa mundial de satélites puestos en órbita mediante cohetes. Musk prevé que ocurra algo similar con la memoria: los estándares de memoria convencional, como LPDDR5/6, se resolverán pronto; en cambio, serán más difíciles las nuevas arquitecturas de HBM, las capas de SRAM bajo los chips lógicos y la disipación térmica de la memoria.#存储芯片一夜集体爆发 #SK海力士股价下跌7.1%
Algunos creen que la caída no está justificada: anunciar algo no equivale a producirlo en masa; la demanda de IA es elevada, un mayor suministro de DDR5 convencional no bastaría para cubrirla y, además, no se trata de HBM, que es más rentable. Musk, por su parte, advirtió que, una vez que China domina un proceso de fabricación, suele ampliar la producción más rápido que el resto del mundo en conjunto, como ocurrió con las baterías de litio y los paneles solares. Salvo SpaceX, China ya representa la mayor parte de la masa mundial de satélites puestos en órbita mediante cohetes. Musk prevé que ocurra algo similar con la memoria: los estándares de memoria convencional, como LPDDR5/6, se resolverán pronto; en cambio, serán más difíciles las nuevas arquitecturas de HBM, las capas de SRAM bajo los chips lógicos y la disipación térmica de la memoria.#存储芯片一夜集体爆发 #SK海力士股价下跌7.1%