Resumen
Applied Materials amplía su trabajo con Intel en chips mientras AMAT cae un 1,80% hasta los 532,52 $ hoy.
Intel y Applied buscan acelerar el desarrollo de chips avanzados y tecnologías de encapsulado.
El trabajo de apilamiento 3D Foveros busca mejorar la densidad, el consumo energético y el control térmico.
El EPIC Center de Applied contribuirá a acelerar las pruebas y la comercialización de chips.
La alianza se fortalece mientras los fabricantes de chips se apresuran a satisfacer la demanda de computación avanzada.
Las acciones de Applied Materials cayeron un 1,80% hasta los 532,52 $ el martes, después de que un fuerte descenso por la mañana borrara las ganancias previas a la apertura del mercado. Mientras tanto, el fabricante de equipos para semiconductores amplió su alianza tecnológica con Intel en torno al desarrollo de chips avanzados. Las empresas buscan acelerar el desarrollo de nuevas tecnologías de transistores, interconexión y encapsulado para los futuros sistemas informáticos.
Applied Materials amplía su colaboración con Intel para desarrollar chips
Applied Materials e Intel combinarán sus capacidades de investigación en importantes centros de desarrollo de semiconductores en California y Oregón. El trabajo se centrará en tecnologías de lógica avanzada diseñadas para cargas de trabajo informáticas cada vez más exigentes. Ambas empresas esperan que una colaboración más estrecha acorte los ciclos de desarrollo de nuevos procesos de fabricación de semiconductores.
Applied Materials dará acceso a capacidades de su Centro de Innovación y Comercialización de Equipos y Procesos. Intel contribuirá con su experiencia en investigación desde su consolidado campus de desarrollo en Hillsboro, Oregón. Juntos, los equipos probarán materiales, procesos de fabricación y nuevas estructuras de dispositivos semiconductores.
La colaboración abarca tanto la fabricación de la parte frontal como los procesos de la parte posterior utilizados en la producción avanzada de chips. Los ingenieros también trabajarán en conexiones más pequeñas y eficientes entre los componentes semiconductores. Estas mejoras podrían aumentar el rendimiento y reducir los requisitos de energía de las futuras plataformas informáticas.
El empaquetado avanzado se convierte en un importante foco de desarrollo
Applied Materials e Intel también ampliarán su trabajo en tecnologías de empaquetado avanzado para la plataforma de apilamiento tridimensional Foveros de Intel. Esta tecnología permite apilar verticalmente los componentes de los chips, en lugar de depender únicamente de los diseños horizontales tradicionales. Esta estructura puede aumentar la densidad de las conexiones y mejorar el suministro de energía y la gestión térmica.
Las empresas planean desarrollar procesos de fabricación que permitan producir productos de computación de alto rendimiento cada vez más complejos. El empaquetado avanzado ha cobrado mayor importancia a medida que las empresas de semiconductores se enfrentan a límites físicos en la tradicional reducción de tamaño de los chips. Por ello, los fabricantes combinan cada vez más distintos componentes de chips en paquetes integrados para mejorar el rendimiento del sistema.
Intel también busca acelerar el desarrollo mientras amplía sus servicios de fabricación de chips para clientes externos. Applied Materials proporciona equipos y tecnologías de procesos que se utilizan en numerosas etapas de la fabricación de semiconductores. Su colaboración ampliada podría reducir el tiempo necesario para llevar nuevos procesos de la investigación a la producción comercial.
El Centro EPIC busca acelerar la comercialización de semiconductores
Applied Materials espera que su nuevo Centro EPIC en Silicon Valley esté operativo en 2026. La instalación busca reunir a los equipos de desarrollo de equipos, investigación de semiconductores y fabricación en un entorno colaborativo. Intel participará como uno de los socios fundadores del centro.
El centro dará a los fabricantes de chips acceso anticipado a las tecnologías de Applied Materials durante etapas clave de investigación y desarrollo. Este enfoque debería permitir a los ingenieros probar nuevos procesos antes de avanzar hacia la fabricación de gran volumen. Applied Materials también espera que esta estructura mejore los ciclos de aprendizaje en varias generaciones de procesos de semiconductores.
La alianza con Intel amplía una relación de larga data entre dos importantes empresas de la cadena de suministro de fabricación de semiconductores. Actualmente, ambas afrontan crecientes exigencias técnicas derivadas de la computación avanzada, el empaquetado y las arquitecturas de chips cada vez más complejas. Applied Materials espera que una mayor colaboración en desarrollo acelere la comercialización, pese a la caída de las acciones de AMAT el martes.
La publicación Applied Materials (AMAT) Stock: Plunges as Intel Collaboration Expands Next-Gen Chip Development apareció primero en Blockonomi.