¡Las fábricas de chips están al máximo! TSMC fijó el aumento de precios para 2027 con un año de antelación: ¿en qué se basa tanto poder?
TSMC anunció que, a partir de 2027, los precios del servicio de fabricación de obleas (wafer) subirán entre un 3% y un 6%; los procesos avanzados como 2nm y 3nm lideran el alza. Pero no es solo por la falta de chips para IA. Lo que ocurre es que toda la cadena de suministro de la industria de la IA está sufriendo un fuerte “efecto de desbordamiento” en la demanda de componentes de apoyo.
Antes, todos se centraban únicamente en los chips de capacidad de cómputo. Ahora, mientras los centros de cómputo se expanden sin freno, los pedidos de chips de procesos maduros—como los de gestión de energía, comunicación óptica y MCU—también se disparan.
Las plantas de TSMC de 8 pulgadas tienen una utilización tan alta que literalmente han llegado a reventar al 100%. Y los pedidos por debajo de 45nm incluso ya están reservados hasta 2030. Además, el alto costo de montar una planta en Arizona debe repartirse, así que naturalmente tiene margen y confianza para fijar precios con anticipación.
El muro comercial más duro es el “bloqueo del ecosistema”: cambiar de proveedor de fabricación no solo implica rediseñar el circuito, sino también pagar y pasar entre tres y cinco años de validación. Incluso empresas como NVIDIA y Apple, aunque apretadas, igual tienen que absorber esta subida de costos.
Próximas tendencias
▶️ Transferencia de costos
Las grandes fabricantes de chips que puedan trasladar el aumento de precios a los gigantes del negocio B seguirán ganando mucho dinero; pero las empresas de diseño para electrónica de consumo y chips de teléfonos verán recortadas con fuerza sus ganancias.
▶️ Ventaja por desbordamiento
Samsung y otras fundiciones de segunda línea como UMC, además de las fábricas de encapsulado y placas portadoras, recibirán estos pedidos de procesos maduros que se desbordan, y seguirán de forma integral el aumento de precios.
TSMC: $TSM
Líder en diseño de chips: $NVDA 、 $AAPL 、 $AMD 、 $AVGO
Beneficiados por desbordamiento en fundición de segunda línea y pruebas/ensamblaje: $UMC 、 $INTC 、 $ASX
DYOR
TSMC anunció que, a partir de 2027, los precios del servicio de fabricación de obleas (wafer) subirán entre un 3% y un 6%; los procesos avanzados como 2nm y 3nm lideran el alza. Pero no es solo por la falta de chips para IA. Lo que ocurre es que toda la cadena de suministro de la industria de la IA está sufriendo un fuerte “efecto de desbordamiento” en la demanda de componentes de apoyo.
Antes, todos se centraban únicamente en los chips de capacidad de cómputo. Ahora, mientras los centros de cómputo se expanden sin freno, los pedidos de chips de procesos maduros—como los de gestión de energía, comunicación óptica y MCU—también se disparan.
Las plantas de TSMC de 8 pulgadas tienen una utilización tan alta que literalmente han llegado a reventar al 100%. Y los pedidos por debajo de 45nm incluso ya están reservados hasta 2030. Además, el alto costo de montar una planta en Arizona debe repartirse, así que naturalmente tiene margen y confianza para fijar precios con anticipación.
El muro comercial más duro es el “bloqueo del ecosistema”: cambiar de proveedor de fabricación no solo implica rediseñar el circuito, sino también pagar y pasar entre tres y cinco años de validación. Incluso empresas como NVIDIA y Apple, aunque apretadas, igual tienen que absorber esta subida de costos.
Próximas tendencias
▶️ Transferencia de costos
Las grandes fabricantes de chips que puedan trasladar el aumento de precios a los gigantes del negocio B seguirán ganando mucho dinero; pero las empresas de diseño para electrónica de consumo y chips de teléfonos verán recortadas con fuerza sus ganancias.
▶️ Ventaja por desbordamiento
Samsung y otras fundiciones de segunda línea como UMC, además de las fábricas de encapsulado y placas portadoras, recibirán estos pedidos de procesos maduros que se desbordan, y seguirán de forma integral el aumento de precios.
TSMC: $TSM
Líder en diseño de chips: $NVDA 、 $AAPL 、 $AMD 、 $AVGO
Beneficiados por desbordamiento en fundición de segunda línea y pruebas/ensamblaje: $UMC 、 $INTC 、 $ASX
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