Se vuelve a difundir un posible aumento de precios en el servicio de foundry de obleas de TSMC. Según Digitimes, citando a fuentes de la cadena de suministro, TSMC ya ha planificado, a partir de enero de 2027, ajustar los precios de salida de obleas según el proceso y el producto. El aumento total sería de aproximadamente entre 3% y 6%. En particular, los procesos avanzados como 2 nm y 3 nm registrarían mayores alzas; los procesos maduros y los especiales se negociarían de manera individual según el producto, la utilización de la capacidad y la situación de cada cliente.
La demanda de 2 nm y 3 nm es fuerte; algunos pedidos de capacidad ya se ven hasta 2030.
Fuentes de la cadena de suministro indican que, actualmente, los procesos avanzados de TSMC como 2 nm y 3 nm siguen con una oferta insuficiente. Además, la capacidad de empaquetado avanzado como CoWoS también se mantiene en una situación de escasez. En algunos casos, la visibilidad de ciertos pedidos incluso ya se extiende hasta 2030. En un contexto de tensión de suministro, para los clientes de chips de gama alta, la importancia de asegurar la capacidad sigue siendo mayor que las variaciones de precios a corto plazo.
El ajuste de precios de TSMC en esta ocasión no se realizó de manera simultánea para todos los procesos, sino que se distinguió según distintos productos y la situación de oferta-demanda en cada mercado. En comparación, los precios de los procesos maduros y especiales se manejarán mediante negociaciones individuales; el incremento real dependerá de la demanda del producto, la utilización de la capacidad y las condiciones de los clientes.
De hecho, el mercado ya había informado en julio de este año que TSMC planeaba aumentar los precios del foundry a partir de 2027. En ese momento, los rumores del mercado indicaban que algunas tecnologías podrían llegar a registrar un incremento máximo de hasta el 10%. El aumento global del 3% al 6% que se está transmitiendo ahora desde la cadena de suministro es, por lo tanto, más específico que los rumores previos del mercado.
Los competidores ajustan precios uno tras otro; el efecto del aumento se transmite a la cadena de suministro de semiconductores
Además del ajuste de precios de TSMC, también se ha informado o publicado de forma gradual que las fábricas de foundry como UMC, Powerchip y Globalwafers han comunicado estrategias de aumento de precios. El mercado espera que los ajustes de precios correspondientes se mantengan hasta 2027. Por ejemplo, en el caso de Globalwafers, los informes de la cadena de suministro indican que la demanda de foundry de obleas de 8 pulgadas se ha recuperado recientemente; su utilización de capacidad ya supera el 90% y la visibilidad de pedidos es de aproximadamente 3 a 5 meses.
Tras el aumento de precios del foundry, las empresas de ensamblaje y prueba (packaging) y los proveedores de diseño de IC también podrían enfrentar mayores costos. Sin embargo, si estos costos pueden trasladarse a los clientes aguas abajo y el nivel real del incremento dependerán todavía de qué tan intensa sea la competencia en cada mercado de productos, así como de la situación de oferta-demanda.
Además, TSMC en los últimos años ha seguido ampliando su despliegue de fabricación global. El gasto de capital elevado y los costos de construir plantas en el extranjero también incrementan la presión sobre los costos en el lado de fabricación de chips. Si en 2027 los precios del foundry se ajustan en general al alza, posteriormente podría afectar aún más a la cadena de suministro de semiconductores, como el ensamblaje y prueba, los sustratos/boards y los materiales, entre otros.
Mejora el poder de negociación de la cadena de suministro; la IA se convierte en un soporte clave para los aumentos de precios
Desde la perspectiva de la demanda del mercado, el núcleo de este ajuste de precios del foundry sigue siendo el cambio en la estructura oferta-demanda. Por un lado, la capacidad clave de 2 nm, 3 nm y CoWoS para IA continúa estando muy ajustada; por otro lado, la demanda de los servidores de IA de chips relacionados con energía, redes y comunicaciones ópticas también va elevando gradualmente el uso de la capacidad en procesos maduros.
Con la expansión continua de la demanda de IA, las fábricas de foundry ya no solo se enfrentan a pedidos de GPU y ASIC de gama alta, sino a una demanda amplia que abarca los componentes integrales de los servidores de IA. Esta estructura de demanda que se difunde desde procesos avanzados hacia procesos maduros podría convertirse en un soporte importante para que las fábricas de foundry mantengan precios y mejoren la rentabilidad en 2027.
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