Según el diario Odaily Planet, el analista Citrini jukan publicó en la plataforma X que, de acuerdo con la investigación más reciente de la industria de almacenamiento de TrendForce, la escasez de suministro de DRAM se espera que continúe hasta 2027, y que el calendario de certificación de HBM4e sigue siendo incierto. Desde el tercer trimestre de 2026, NVIDIA ha estado reevaluando la configuración de HBM de Rubin Ultra.

El plan original era adoptar una configuración de 12 capas de apilamiento HBM4e, pero actualmente NVIDIA está evaluando en paralelo varios diseños, incluidos HBM4e de 8 capas, HBM4 de 12 capas y HBM4 de 8 capas; la especificación final aún no se ha confirmado. Además de NVIDIA, se dice que parte de los CSP también está considerando reducir la capacidad HBM del próximo ASIC desarrollado internamente.

NVIDIA utilizará apilamiento HBM4e de 12 capas como diseño de referencia para Rubin Ultra entre 2025 y el primer semestre de 2026. Pero a partir de principios del tercer trimestre de 2026, NVIDIA comenzó a revisar alternativas con especificaciones más bajas. TrendForce afirma que este cambio se debe a dos principales limitaciones del lado de la oferta: por un lado, se prevé que la escasez global de DRAM en 2027 limitará la capacidad de las fábricas de almacenamiento para asignar capacidad de obleas destinada a la producción de HBM; por otro lado, el calendario de certificación del HBM4e de 12 capas y la velocidad con la que mejoren los rendimientos de producción en masa siguen siendo inciertos.

TrendForce indica que, en la generación de Rubin Ultra, la prioridad principal de NVIDIA es mejorar la velocidad de I/O, dejando como prioridad secundaria aumentar el volumen de envíos de GPU. Si NVIDIA finalmente decide reducir las especificaciones de HBM, se espera que lo haga reduciendo el número de capas apiladas de DRAM. Si el HBM4e puede completar la certificación según lo previsto y entrar en producción en masa, determinará si la velocidad de I/O de Rubin Ultra puede incrementarse desde los 8 a 11.7Gbps de la generación anterior Rubin hasta 14 a 16Gbps, o si se mantiene en el nivel de 11 a 12Gbps mediante la optimización del diseño de HBM4. Dentro de la misma generación, el número de capas apiladas de DRAM determina el equilibrio entre la capacidad de HBM por cada GPU y la cantidad de GPUs que se podrán enviar.

TrendForce también considera que la configuración final dependerá de las decisiones de asignación de obleas por parte de los fabricantes de almacenamiento. En cuanto a oferta y demanda, se espera que el volumen de envíos de HBM en bits en 2027 crezca interanualmente entre 50% y 60%, pero aun así se prevé que no podrá seguir el ritmo del crecimiento de la demanda. Con las limitaciones de la oferta persistiendo, se espera que los proveedores de HBM mantengan el poder de fijación de precios durante todo 2027. En la industria se prevé ampliamente que el precio del HBM aumentará de forma significativa; los fabricantes de chips de IA se enfrentarán a la doble presión de tener una oferta limitada de HBM y de que suban los costos de compra, lo que reforzará aún más el impulso para adoptar configuraciones con menor capacidad de HBM.