El 7 de junio de 2026, el "nuevo dios de las acciones" Serenity analiza el panorama de la cadena de producción de sustratos de vidrio semiconductores y el progreso de producción masiva de cada empresa. Este material, como dirección clave en el empaque avanzado, ha entrado en una etapa crítica de validación técnica que se está convirtiendo en producción masiva.
1. Producción masiva de los principales fabricantes y disposición de clientes
◦ Absolics, bajo SKC, se une a Applied Materials, con planes de iniciar producción masiva en la segunda mitad de 2026, siendo AMD su cliente principal.
◦ Samsung Electro-Mechanics se asocia con Sumitomo Chemical, con expectativa de producción masiva en la segunda mitad de 2027; entre sus clientes colaboradores se encuentran Apple, Broadcom y grandes proveedores de nube.
◦ La afirmación de Intel sobre iniciar la producción masiva de sustratos de vidrio en 2030 es cuestionable; la tecnología CoPoS de TSMC aún requiere de 2 a 3 años para implementarse, y este juicio también ha sido respaldado por declaraciones del presidente de TSMC.
2. Desempeño de las empresas relacionadas en la cadena industrial
◦ Innolux se beneficiará de la ruta tecnológica CoPoS de TSMC, siendo un objetivo favorable en esta etapa.
◦ Teóricamente, SHMD podría beneficiarse del negocio de TSMC, pero su situación financiera es bastante mala, lo que dificulta que aproveche completamente los beneficios de la industria.
◦ LPK y los proveedores de equipos upstream continuarán beneficiándose de manera constante a medida que la capacidad de producción de sustratos de vidrio vaya aumentando, mostrando un gran potencial de crecimiento.
3. Juicio general de la industria
El sustrato de vidrio ya es la dirección de desarrollo principal en el empaque avanzado de hardware de IA, y actualmente la ruta tecnológica de la industria aún no está completamente definida. En comparación con las empresas de empaque final, el crecimiento de las ganancias de los proveedores de equipos y materiales upstream será más fuerte, siendo esta una dirección clave de atención en esta etapa.
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#美股
1. Producción masiva de los principales fabricantes y disposición de clientes
◦ Absolics, bajo SKC, se une a Applied Materials, con planes de iniciar producción masiva en la segunda mitad de 2026, siendo AMD su cliente principal.
◦ Samsung Electro-Mechanics se asocia con Sumitomo Chemical, con expectativa de producción masiva en la segunda mitad de 2027; entre sus clientes colaboradores se encuentran Apple, Broadcom y grandes proveedores de nube.
◦ La afirmación de Intel sobre iniciar la producción masiva de sustratos de vidrio en 2030 es cuestionable; la tecnología CoPoS de TSMC aún requiere de 2 a 3 años para implementarse, y este juicio también ha sido respaldado por declaraciones del presidente de TSMC.
2. Desempeño de las empresas relacionadas en la cadena industrial
◦ Innolux se beneficiará de la ruta tecnológica CoPoS de TSMC, siendo un objetivo favorable en esta etapa.
◦ Teóricamente, SHMD podría beneficiarse del negocio de TSMC, pero su situación financiera es bastante mala, lo que dificulta que aproveche completamente los beneficios de la industria.
◦ LPK y los proveedores de equipos upstream continuarán beneficiándose de manera constante a medida que la capacidad de producción de sustratos de vidrio vaya aumentando, mostrando un gran potencial de crecimiento.
3. Juicio general de la industria
El sustrato de vidrio ya es la dirección de desarrollo principal en el empaque avanzado de hardware de IA, y actualmente la ruta tecnológica de la industria aún no está completamente definida. En comparación con las empresas de empaque final, el crecimiento de las ganancias de los proveedores de equipos y materiales upstream será más fuerte, siendo esta una dirección clave de atención en esta etapa.
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