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$FET GETS A MAJOR CATALYST FROM NEW HBM STANDARD 🚀
El nuevo estándar SPHBM4 de JEDEC desplaza la memoria HBM desde caros interposers de silicio hacia sustratos orgánicos estándar. Esto beneficia directamente a toda la cadena de suministro de chips de IA al aliviar el cuello de botella del empaquetado avanzado. Ahora, la memoria puede colocarse a 20 mm de la GPU usando canales seriales de alta velocidad, aumentando de forma drástica el área de sustrato por chip.
El cambio impulsará la demanda de sustratos ABF de alta densidad de 20 a 28 capas y acelerará la adopción de sustratos de vidrio. SemiAnalysis afirma que "la prosperidad de los sustratos apenas comienza" — un viento de cola estructural para proyectos orientados al hardware en cripto. ¿En qué capa de IA estás posicionado?
No es asesoramiento financiero. Gestiona siempre tu riesgo.
#FET #AICrypto #HardwareBottleneck #Semiconductors #CryptoAnalysis
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El nuevo estándar SPHBM4 de JEDEC desplaza la memoria HBM desde caros interposers de silicio hacia sustratos orgánicos estándar. Esto beneficia directamente a toda la cadena de suministro de chips de IA al aliviar el cuello de botella del empaquetado avanzado. Ahora, la memoria puede colocarse a 20 mm de la GPU usando canales seriales de alta velocidad, aumentando de forma drástica el área de sustrato por chip.
El cambio impulsará la demanda de sustratos ABF de alta densidad de 20 a 28 capas y acelerará la adopción de sustratos de vidrio. SemiAnalysis afirma que "la prosperidad de los sustratos apenas comienza" — un viento de cola estructural para proyectos orientados al hardware en cripto. ¿En qué capa de IA estás posicionado?
No es asesoramiento financiero. Gestiona siempre tu riesgo.
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