$FET GETS EINEN WICHTIGEN KATALYSATOR VOM NEUEN HBM-STANDARD 🚀
Der neue SPHBM4-Standard von JEDEC verlagert HBM-Speicher von teuren Silizium-Interposern auf gängige organische Substrate. Das kommt direkt der gesamten KI-Chip-Lieferkette zugute, indem der Engpass beim Advanced Packaging entlastet wird. Der Speicher kann nun 20 mm vom GPU entfernt sitzen, und zwar mit Hochgeschwindigkeits-Serialkanälen, was die Substratfläche pro Chip deutlich vergrößert.
Die Umstellung wird die Nachfrage nach hochdichten 20- bis 28-lagigen ABF-Substraten erhöhen und die Einführung von Glas-Substraten beschleunigen. SemiAnalysis sagt: "Der Wohlstand der Substrate fängt gerade erst an" — ein struktureller Rückenwind für hardware-fokussierte Projekte in Krypto. Auf welcher KI-Ebene bist du positioniert?
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