advancedpackaging

$TSM -in Paketləşdirmə Yolu Növbəti AI Ticarətini Quraşdırır 🚀

AI yarımkeçirici tələbi irəliləmiş paketləşdirməni yeni bir mərhələyə keçirir və FOPLP sürətlə təchizat zənciri üçün döyüş meydanına çevrilir. TSMC-nin CoWoS fokuslanması və 310 × 310 mm panel standartı avadanlıq və material təminatçılarına daha aydın bir təsdiq pəncərəsi təqdim edir, 2026-cı il pilot istehsaldan əvvəl əsas sübut ili kimi formalaşır.

Maliyyə məsləhəti deyil. Riskinizi idarə edin.

#TSM #Semiconductors #AIStocks #AdvancedPackaging #ChipStocks

✨

$ASE YARIMKEÇİRİCİ QABLAMA SƏNAYE TƏLƏBİ REKORD TUTUMUN DAHA TƏMİZLƏNMƏSİ 🔥

Demək olar ki, tam gücdə işləyən həm aparıcı, həm də orta ölçülü yığma (assembly) zavodları fasiləsiz çalışır. Sənaye hesabatları təsdiqləyir ki, ASE Technology CoWoS və FoCoS kimi qabaqcıl qovşaqlar üçün qablaşdırma qiymətlərini 20%-dən çox qaldırıb və ABŞ-dan olan ən yüksək səviyyəli müştərilər də daxil edilib.

İllik kapital xərcləri cəmi üç il ərzində $2 milyarddan $8.5 milyardadək yüksəlib — bu, sürətlə artan süni intellekt (AI) tələbi fonunda struktur təklif sıxlığının birbaşa əksidir. Bu qiymət artımı adətən bir neçə ay ərzində tədarük zəncirinə də yayılır.

Bazar digər qablaşdırma liderlərindən gələcək qiymət artımlarını daha da gözləyir?

Maliyyə məsləhəti deyil. Riskinizi hər zaman idarə edin.

#ASE #Semiconductor #SupplyDemand #AdvancedPackaging #PriceHike

💎