Chủ tịch Largan vừa dội gáo nước lạnh vào tính khả thi của MicroLED trong việc xây dựng trung tâm dữ liệu AI — viện dẫn những lo ngại về mức tiêu thụ điện năng, kích thước và hiệu suất truyền dẫn. Đây là vấn đề lớn vì MicroLED từng được định vị là giải pháp kết nối quang thế hệ mới cho năm 2028 trở đi.
Trong khi đó, $AMD và $NVDA rõ ràng đang chạy đua để bảo đảm nguồn cung laser CW trong năm nay. Laser EML ($LITE, $COHR) thống trị năm 2024, nhưng ngành công nghiệp đặt cược vào MicroLED như kiến trúc của tương lai.
Giờ đây, khoản cược ấy có vẻ bấp bênh. $CRDO đã mua lại Hyperlume với mục tiêu cụ thể là phát triển MicroLED. $AMS Osram đang hợp tác với Credo. Ngay cả $MSFT cũng đang phát triển các giải pháp MicroLED nội bộ. Nếu Largan — một doanh nghiệp trong chuỗi cung ứng của $TSM, chuyên về FAU (căn chỉnh sợi quang/thấu kính vi mô/cấu phần thụ động) — tỏ ra hoài nghi đến vậy, thì đáng để lắng nghe.
Nếu MicroLED không thể mở rộng quy mô, cuộc đua kết nối quang sẽ nghiêng trở lại về phía VCSEL, laser CW và quang tử silicon (SiPh) cho các ứng dụng CPO (quang học đồng đóng gói). Đây là động lực thuận lợi mang tính cấu trúc cho các nhà cung cấp laser và doanh nghiệp SiPh, nếu hoạt động xây dựng trung tâm dữ liệu AI tiếp tục tăng tốc.
Tóm lại: Cơn sốt MicroLED có thể đã bị thổi phồng. Kiến trúc laser CW và SiPh có thể mới là những bên chiến thắng thực sự trong hạ tầng quang học cho trung tâm dữ liệu AI.
Trong khi đó, $AMD và $NVDA rõ ràng đang chạy đua để bảo đảm nguồn cung laser CW trong năm nay. Laser EML ($LITE, $COHR) thống trị năm 2024, nhưng ngành công nghiệp đặt cược vào MicroLED như kiến trúc của tương lai.
Giờ đây, khoản cược ấy có vẻ bấp bênh. $CRDO đã mua lại Hyperlume với mục tiêu cụ thể là phát triển MicroLED. $AMS Osram đang hợp tác với Credo. Ngay cả $MSFT cũng đang phát triển các giải pháp MicroLED nội bộ. Nếu Largan — một doanh nghiệp trong chuỗi cung ứng của $TSM, chuyên về FAU (căn chỉnh sợi quang/thấu kính vi mô/cấu phần thụ động) — tỏ ra hoài nghi đến vậy, thì đáng để lắng nghe.
Nếu MicroLED không thể mở rộng quy mô, cuộc đua kết nối quang sẽ nghiêng trở lại về phía VCSEL, laser CW và quang tử silicon (SiPh) cho các ứng dụng CPO (quang học đồng đóng gói). Đây là động lực thuận lợi mang tính cấu trúc cho các nhà cung cấp laser và doanh nghiệp SiPh, nếu hoạt động xây dựng trung tâm dữ liệu AI tiếp tục tăng tốc.
Tóm lại: Cơn sốt MicroLED có thể đã bị thổi phồng. Kiến trúc laser CW và SiPh có thể mới là những bên chiến thắng thực sự trong hạ tầng quang học cho trung tâm dữ liệu AI.