Năng lực sản xuất chip bị “giành giật” bùng nổ, TSMC đã chốt kế hoạch tăng giá cho năm 2027 sớm tận 1 năm — rốt cuộc dựa vào điều gì mà ngầu đến vậy?
TSMC công bố từ năm 2027, giá gia công wafer sẽ tăng 3% đến 6%, trong đó các tiến trình tiên tiến như 2nm và 3nm dẫn đầu. Nhưng không chỉ vì chip AI không đủ dùng, mà còn do ngành AI đang diễn ra một hiệu ứng “tràn” phụ trợ nghiêm trọng trong toàn bộ chuỗi cung ứng
Trước đây mọi người chỉ tập trung vào chip năng lực tính toán (AI), nhưng giờ khi các trung tâm tính toán điên cuồng mở rộng, các đơn hàng của những chip tiến trình trưởng thành vốn đã “chín muồi” như quản lý nguồn (power management), truyền thông quang và MCU cũng đồng loạt bùng nổ
Nhà máy 8 inch của TSMC lập tức bị đẩy công suất sử dụng lên vượt giới hạn, trực tiếp làm “vỡ trận” năng lực trên 100%; còn các đơn hàng dưới 45nm thậm chí đã được đặt trước tới tận năm 2030. Thêm nữa, chi phí đắt đỏ khi xây nhà máy ở Arizona cần phải được chia sẻ, nên họ đương nhiên có đầy đủ lý do để tự tin chốt giá từ sớm
Rào cản thương mại “cứng” nhất nằm ở khóa chặt hệ sinh thái. Chuyển sang nhà gia công khác không chỉ cần thiết kế mạch lại hoàn toàn, mà còn phải tốn 3 đến 5 năm để xác minh — như Nvidia và Apple dù cắn răng cũng vẫn phải “nuốt” khoản chi phí tăng giá này
Xu hướng sắp tới
▶️ Chuyển dịch chi phí
Các hãng sản xuất chip lớn có thể chuyển việc tăng giá sang các “ông lớn” B2B tiếp tục kiếm bộn tiền, nhưng các công ty thiết kế chip cho thiết bị tiêu dùng, chip điện thoại sẽ bị ép lợi nhuận nghiêm trọng
▶️ Lợi ích lan tỏa
Các hãng gia công tuyến hai như Samsung và UMC, cùng với các nhà máy đóng gói và bảng mạch (封装载板) sẽ tiếp nhận phần đơn hàng tiến trình trưởng thành bị tràn ra, đồng loạt tăng giá theo
TSMC: $TSM
Đầu tàu thiết kế chip: $NVDA , $AAPL , $AMD , $AVGO
Hưởng lợi từ gia công tuyến hai và mảng đóng gói/kiểm thử: $UMC , $INTC , $ASX
DYOR
TSMC công bố từ năm 2027, giá gia công wafer sẽ tăng 3% đến 6%, trong đó các tiến trình tiên tiến như 2nm và 3nm dẫn đầu. Nhưng không chỉ vì chip AI không đủ dùng, mà còn do ngành AI đang diễn ra một hiệu ứng “tràn” phụ trợ nghiêm trọng trong toàn bộ chuỗi cung ứng
Trước đây mọi người chỉ tập trung vào chip năng lực tính toán (AI), nhưng giờ khi các trung tâm tính toán điên cuồng mở rộng, các đơn hàng của những chip tiến trình trưởng thành vốn đã “chín muồi” như quản lý nguồn (power management), truyền thông quang và MCU cũng đồng loạt bùng nổ
Nhà máy 8 inch của TSMC lập tức bị đẩy công suất sử dụng lên vượt giới hạn, trực tiếp làm “vỡ trận” năng lực trên 100%; còn các đơn hàng dưới 45nm thậm chí đã được đặt trước tới tận năm 2030. Thêm nữa, chi phí đắt đỏ khi xây nhà máy ở Arizona cần phải được chia sẻ, nên họ đương nhiên có đầy đủ lý do để tự tin chốt giá từ sớm
Rào cản thương mại “cứng” nhất nằm ở khóa chặt hệ sinh thái. Chuyển sang nhà gia công khác không chỉ cần thiết kế mạch lại hoàn toàn, mà còn phải tốn 3 đến 5 năm để xác minh — như Nvidia và Apple dù cắn răng cũng vẫn phải “nuốt” khoản chi phí tăng giá này
Xu hướng sắp tới
▶️ Chuyển dịch chi phí
Các hãng sản xuất chip lớn có thể chuyển việc tăng giá sang các “ông lớn” B2B tiếp tục kiếm bộn tiền, nhưng các công ty thiết kế chip cho thiết bị tiêu dùng, chip điện thoại sẽ bị ép lợi nhuận nghiêm trọng
▶️ Lợi ích lan tỏa
Các hãng gia công tuyến hai như Samsung và UMC, cùng với các nhà máy đóng gói và bảng mạch (封装载板) sẽ tiếp nhận phần đơn hàng tiến trình trưởng thành bị tràn ra, đồng loạt tăng giá theo
TSMC: $TSM
Đầu tàu thiết kế chip: $NVDA , $AAPL , $AMD , $AVGO
Hưởng lợi từ gia công tuyến hai và mảng đóng gói/kiểm thử: $UMC , $INTC , $ASX
DYOR
