$TRX $TSMB
Intel bắt tay AU Optronics (友達) tiến vào đóng gói nền tảng Micro LED! Đẩy nhanh giải pháp CPO và tích hợp chip
Tin ngành cho biết, Intel gần đây bước vào lĩnh vực đóng gói tiên tiến nền tảng Micro LED, đồng thời được cho là đã tiến hành đàm phán hợp tác với AU Optronics (2409) - công ty tấm nền có định hướng công nghệ Micro LED sâu nhất tại Đài Loan. Hai bên cùng thúc đẩy giải pháp tích hợp CPO và chip tính toán mật độ cao, qua đó mở rộng chiều sâu chiến lược của Intel trong công nghệ đóng gói tích hợp dị chất. Từ EMIB đến nền thủy tinh: Intel mở chiến trường mới Intel những năm gần đây tích cực đẩy mạnh mảng đóng gói tiên tiến; ngoài việc tiếp tục gia cố và mở rộng công nghệ EMIB của chính mình, còn chủ động giành đơn hàng đóng gói từ việc sản lượng CoWoS của TSMC (2330) bị tràn ra ngoài, đồng thời cũng song song phát triển ứng dụng trên nền thủy tinh. Do nền thủy tinh so với nền hữu cơ truyền thống có bốn ưu thế lớn: độ phẳng cao, chịu nhiệt cao, hệ số giãn nở nhiệt thấp và suy hao tín hiệu thấp, nên được xem là vật liệu then chốt cho đóng gói hiệu năng cao thế hệ tiếp theo. (Nền thủy tinh là gì? Phân tích toàn bộ danh sách ưu điểm chính, nút thắt, chuỗi cung ứng thượng hạ nguồn)
Trước đó, Intel thử lấn sân vào lĩnh vực đóng gói tiên tiến nền tảng Micro LED. Người trong cuộc cho biết, Intel đang tích cực tìm kiếm hợp tác với AU Optronics, trao đổi đàm phán về phần giao trùng trong lộ trình công nghệ giữa hai bên.
Intel giành bằng sáng chế đóng gói Micro LED, tiến vào tích hợp dị chất quang điện Gần đây, Intel công bố đạt được bằng sáng chế của Mỹ có tên “IC Package with Micro LEDs”, cho thấy hướng công nghệ của hãng trong việc tích hợp sâu giữa Micro LED và đóng gói IC. Ý tưởng cốt lõi của bằng sáng chế này là nhúng ít nhất một phần chip bán dẫn vào trong nền thủy tinh, đồng thời tích hợp TGV (glass via - lỗ xuyên thủy tinh) bên trong nền thủy tinh. Thông qua kết nối điện giữa TGV và chip, hệ thống sẽ cấp điện cho Micro LED. (TSMC hợp tác với Innolux, Ibiden thúc đẩy CoPoS! “Nền thủy tinh” trở thành vật liệu then chốt cho PLP cấp độ tấm nền)
Cấu trúc này có thể thực hiện ba chức năng quan trọng ngay trong thể đóng gói: trực quan hóa trạng thái hoạt động của chip, tùy biến hiệu ứng ánh sáng và quan trọng nhất là kiểm thử quang điện tại chỗ (in-situ optoelectronic testing) - tức là không cần thêm linh kiện bên ngoài, có thể kiểm thử quang điện thời gian thực cho chip ngay trong quá trình đóng gói. Điều này cho thấy Intel đang cố gắng kết hợp đóng gói tiên tiến với công nghệ Micro LED, xây dựng một bộ giải pháp quang điện tích hợp dị chất hoàn chỉnh để phục vụ CPO và đóng gói tính toán mật độ cao.
Cần lưu ý rằng lộ trình này hoàn toàn khác với quy trình chế tạo mặt lưng đơn của nền thủy tinh dùng cho hiển thị hiện hành. Quy trình hiển thị truyền thống sử dụng COG (Chip on Glass) gắn IC điều khiển vào mép trước của kính, không cần khoan TGV dẫn lỗ; trong khi phương án bằng sáng chế của Intel nhấn mạnh vai trò then chốt của TGV trong liên kết điện, đồng thời lớp ứng dụng và độ phức tạp công nghệ cũng cao hơn.
AU Optronics liên thủ Intel: Khám phá nền thủy tinh, hợp tác Micro LED AU Optronics trở thành lựa chọn hợp tác hàng đầu của Intel vì họ đã nhiều năm chuyên sâu và hình thành được “ma trận công nghệ” đầy đủ. Theo tiết lộ từ người trong ngành, AU Optronics đã xây dựng bản đồ lộ trình công nghệ hoàn chỉnh bao gồm “Micro LED CPO + nền thủy tinh + RDL (tầng phân phối lại dây) + quang liên kết (quang interconnect)”, có mức độ trùng khớp cao với hướng triển khai CPO và đóng gói hiệu năng tính toán cao của Intel. (TSMC thúc đẩy CoPoS và COUPE! AU Optronics, Dingyuan, Huanyu tiếp sức, chủ đề CPO đang được ươm mầm)
Chủ tịch AU Optronics Bành Song Lãng từng nêu rõ tại buổi họp nhà đầu tư rằng công ty đã “đặt sẵn chiến tuyến” trong các lĩnh vực như đóng gói tiên tiến và nền thủy tinh, đồng thời đang phát triển cùng đối tác; nhưng do thỏa thuận bảo mật nên không thể tiết lộ tên đối tác hợp tác. Ông cũng nhấn mạnh rằng, nhờ nền tảng vững chắc của gần 30 năm trong công nghệ chế tạo thủy tinh, AU Optronics có năng lực kỹ thuật cao đối với RDL và TGV, đồng thời sở hữu năng lực R&D về tích hợp dị chất; ứng dụng công nghệ của họ không chỉ giới hạn ở đóng gói IC mà còn mở rộng sang các lĩnh vực giá trị gia tăng cao như anten kính cho vệ tinh quỹ đạo thấp.
Bành Song Lãng cũng cho biết, năm nay các hạng mục sản phẩm ứng dụng công nghệ Micro LED sẽ vượt mức của năm ngoái; công ty đang tăng cường đầu tư vào dây chuyền thử nghiệm sản xuất hàng loạt (pilot) cho các nền tảng công nghệ mới như TGV, RDL và CPO.
CPO mở ra giải pháp mới cho đóng gói tính toán mật độ cao: AU Optronics đi trước nắm vị trí công nghệ CPO vì sao là chủ đề được bàn tán nhiều? Lý do nằm ở sự tăng trưởng bùng nổ của nhu cầu tính toán AI. Khi lượng dữ liệu truyền giữa GPU và các bộ tăng tốc AI tiếp tục leo thang, các “nút thắt” về băng thông của giao diện điện và vấn đề công suất ngày càng nổi bật. Kiến trúc CPO tích hợp trực tiếp mô-đun truyền/nhận quang học vào trong thể đóng gói chip được xem là một trong những giải pháp then chốt để vượt qua các nút thắt trên.
Intel hiện nay kết hợp TGV của nền thủy tinh, nguồn sáng Micro LED và công nghệ đóng gói IC, chính là đang đặt những “quân cờ” quan trọng trên lộ trình thương mại hóa CPO, đồng thời AU Optronics có cơ hội là đơn vị đầu tiên tham nhập chuỗi cung ứng lõi.
Bài viết này “Intel bắt tay AU Optronics tiến vào đóng gói nền Micro LED! Đẩy nhanh giải pháp CPO và tích hợp chip” xuất hiện sớm nhất tại .
Intel bắt tay AU Optronics (友達) tiến vào đóng gói nền tảng Micro LED! Đẩy nhanh giải pháp CPO và tích hợp chip
Tin ngành cho biết, Intel gần đây bước vào lĩnh vực đóng gói tiên tiến nền tảng Micro LED, đồng thời được cho là đã tiến hành đàm phán hợp tác với AU Optronics (2409) - công ty tấm nền có định hướng công nghệ Micro LED sâu nhất tại Đài Loan. Hai bên cùng thúc đẩy giải pháp tích hợp CPO và chip tính toán mật độ cao, qua đó mở rộng chiều sâu chiến lược của Intel trong công nghệ đóng gói tích hợp dị chất. Từ EMIB đến nền thủy tinh: Intel mở chiến trường mới Intel những năm gần đây tích cực đẩy mạnh mảng đóng gói tiên tiến; ngoài việc tiếp tục gia cố và mở rộng công nghệ EMIB của chính mình, còn chủ động giành đơn hàng đóng gói từ việc sản lượng CoWoS của TSMC (2330) bị tràn ra ngoài, đồng thời cũng song song phát triển ứng dụng trên nền thủy tinh. Do nền thủy tinh so với nền hữu cơ truyền thống có bốn ưu thế lớn: độ phẳng cao, chịu nhiệt cao, hệ số giãn nở nhiệt thấp và suy hao tín hiệu thấp, nên được xem là vật liệu then chốt cho đóng gói hiệu năng cao thế hệ tiếp theo. (Nền thủy tinh là gì? Phân tích toàn bộ danh sách ưu điểm chính, nút thắt, chuỗi cung ứng thượng hạ nguồn)
Trước đó, Intel thử lấn sân vào lĩnh vực đóng gói tiên tiến nền tảng Micro LED. Người trong cuộc cho biết, Intel đang tích cực tìm kiếm hợp tác với AU Optronics, trao đổi đàm phán về phần giao trùng trong lộ trình công nghệ giữa hai bên.
Intel giành bằng sáng chế đóng gói Micro LED, tiến vào tích hợp dị chất quang điện Gần đây, Intel công bố đạt được bằng sáng chế của Mỹ có tên “IC Package with Micro LEDs”, cho thấy hướng công nghệ của hãng trong việc tích hợp sâu giữa Micro LED và đóng gói IC. Ý tưởng cốt lõi của bằng sáng chế này là nhúng ít nhất một phần chip bán dẫn vào trong nền thủy tinh, đồng thời tích hợp TGV (glass via - lỗ xuyên thủy tinh) bên trong nền thủy tinh. Thông qua kết nối điện giữa TGV và chip, hệ thống sẽ cấp điện cho Micro LED. (TSMC hợp tác với Innolux, Ibiden thúc đẩy CoPoS! “Nền thủy tinh” trở thành vật liệu then chốt cho PLP cấp độ tấm nền)
Cấu trúc này có thể thực hiện ba chức năng quan trọng ngay trong thể đóng gói: trực quan hóa trạng thái hoạt động của chip, tùy biến hiệu ứng ánh sáng và quan trọng nhất là kiểm thử quang điện tại chỗ (in-situ optoelectronic testing) - tức là không cần thêm linh kiện bên ngoài, có thể kiểm thử quang điện thời gian thực cho chip ngay trong quá trình đóng gói. Điều này cho thấy Intel đang cố gắng kết hợp đóng gói tiên tiến với công nghệ Micro LED, xây dựng một bộ giải pháp quang điện tích hợp dị chất hoàn chỉnh để phục vụ CPO và đóng gói tính toán mật độ cao.
Cần lưu ý rằng lộ trình này hoàn toàn khác với quy trình chế tạo mặt lưng đơn của nền thủy tinh dùng cho hiển thị hiện hành. Quy trình hiển thị truyền thống sử dụng COG (Chip on Glass) gắn IC điều khiển vào mép trước của kính, không cần khoan TGV dẫn lỗ; trong khi phương án bằng sáng chế của Intel nhấn mạnh vai trò then chốt của TGV trong liên kết điện, đồng thời lớp ứng dụng và độ phức tạp công nghệ cũng cao hơn.
AU Optronics liên thủ Intel: Khám phá nền thủy tinh, hợp tác Micro LED AU Optronics trở thành lựa chọn hợp tác hàng đầu của Intel vì họ đã nhiều năm chuyên sâu và hình thành được “ma trận công nghệ” đầy đủ. Theo tiết lộ từ người trong ngành, AU Optronics đã xây dựng bản đồ lộ trình công nghệ hoàn chỉnh bao gồm “Micro LED CPO + nền thủy tinh + RDL (tầng phân phối lại dây) + quang liên kết (quang interconnect)”, có mức độ trùng khớp cao với hướng triển khai CPO và đóng gói hiệu năng tính toán cao của Intel. (TSMC thúc đẩy CoPoS và COUPE! AU Optronics, Dingyuan, Huanyu tiếp sức, chủ đề CPO đang được ươm mầm)
Chủ tịch AU Optronics Bành Song Lãng từng nêu rõ tại buổi họp nhà đầu tư rằng công ty đã “đặt sẵn chiến tuyến” trong các lĩnh vực như đóng gói tiên tiến và nền thủy tinh, đồng thời đang phát triển cùng đối tác; nhưng do thỏa thuận bảo mật nên không thể tiết lộ tên đối tác hợp tác. Ông cũng nhấn mạnh rằng, nhờ nền tảng vững chắc của gần 30 năm trong công nghệ chế tạo thủy tinh, AU Optronics có năng lực kỹ thuật cao đối với RDL và TGV, đồng thời sở hữu năng lực R&D về tích hợp dị chất; ứng dụng công nghệ của họ không chỉ giới hạn ở đóng gói IC mà còn mở rộng sang các lĩnh vực giá trị gia tăng cao như anten kính cho vệ tinh quỹ đạo thấp.
Bành Song Lãng cũng cho biết, năm nay các hạng mục sản phẩm ứng dụng công nghệ Micro LED sẽ vượt mức của năm ngoái; công ty đang tăng cường đầu tư vào dây chuyền thử nghiệm sản xuất hàng loạt (pilot) cho các nền tảng công nghệ mới như TGV, RDL và CPO.
CPO mở ra giải pháp mới cho đóng gói tính toán mật độ cao: AU Optronics đi trước nắm vị trí công nghệ CPO vì sao là chủ đề được bàn tán nhiều? Lý do nằm ở sự tăng trưởng bùng nổ của nhu cầu tính toán AI. Khi lượng dữ liệu truyền giữa GPU và các bộ tăng tốc AI tiếp tục leo thang, các “nút thắt” về băng thông của giao diện điện và vấn đề công suất ngày càng nổi bật. Kiến trúc CPO tích hợp trực tiếp mô-đun truyền/nhận quang học vào trong thể đóng gói chip được xem là một trong những giải pháp then chốt để vượt qua các nút thắt trên.
Intel hiện nay kết hợp TGV của nền thủy tinh, nguồn sáng Micro LED và công nghệ đóng gói IC, chính là đang đặt những “quân cờ” quan trọng trên lộ trình thương mại hóa CPO, đồng thời AU Optronics có cơ hội là đơn vị đầu tiên tham nhập chuỗi cung ứng lõi.
Bài viết này “Intel bắt tay AU Optronics tiến vào đóng gói nền Micro LED! Đẩy nhanh giải pháp CPO và tích hợp chip” xuất hiện sớm nhất tại .
