Ngày 7 tháng 9, về thực tế, cục diện thị trường đã một lần nữa diễn lại mạch chính của phần cứng AI.
Chứng khoán Đài Loan (TWSE) đã tăng mạnh 775 điểm nhờ sự dẫn dắt của bán dẫn, bộ nhớ và các cổ phiếu quyền trọng điện tử, đóng cửa ở mức 47.326 điểm; trong khi đó, thị trường Trung Quốc (A-share) phân hóa rõ rệt: Chỉ số Shanghai gần như đi ngang, nhưng chỉ số ChiNext (创业板) lại bật tăng 3,41%. CPO, mô-đun quang và PCB trở thành những hướng được dòng tiền tập trung nhiều nhất. Kết quả, Jadii (中际旭创) tăng hơn 10%, Xin Yisheng (新易盛) và Tianfu Communication (天孚通信) cũng đồng loạt đi lên.
Tuy vậy, tôi nghĩ điều đáng chú ý hơn là hai “nút thắt” mang tính cấu trúc mà hạ tầng AI đang bắt đầu lộ ra:
Bộ nhớ + liên kết quang.
Trước hết là bộ nhớ.
Dữ liệu mới nhất từ KB Securities cho thấy tồn kho bộ nhớ của Samsung Electronics và SK Hynix đã giảm xuống dưới 10 ngày và dự báo rằng đến năm 2027 có thể xuất hiện môi trường cung - cầu “tệ nhất trong lịch sử”. Quan trọng hơn, tỷ trọng bộ nhớ trong các khoản đầu tư cho hạ tầng AI dự kiến sẽ tăng từ 14% năm 2025 lên 40% năm 2026 và 57% năm 2027. HBM4 lại tiếp tục chèn ép năng lực sản xuất DRAM truyền thống; do đó, áp lực cung đối với DDR5, HBM, thậm chí eSSD và NAND có thể cùng lúc hiện hữu.
Tiếp theo là truyền thông quang.
TrendForce dự kiến tỷ trọng lô hàng mô-đun quang từ 800G trở lên sẽ vượt 60% vào năm 2026; dự báo mới nhất của Goldman Sachs cũng nâng khối lượng lô hàng 800G và 1,6T năm 2026 lên lần lượt khoảng 45 triệu và 33 triệu chiếc.
Vì vậy, việc thị trường “đuổi theo Từ Nhược Thiên/易中天” không có vấn đề gì, nhưng thứ có thể đáng tiếp tục theo dõi lại là các thiết bị kiểm thử ở tầng cao hơn của chuỗi công nghiệp, linh kiện ghép chính xác, CW Laser, chip quang, wafer nền và thiết bị đóng gói.
Bởi vì sau khi năng lực tính toán AI tiếp tục mở rộng, GPU không nhất thiết sẽ là nút thắt duy nhất.
Ai hạn chế việc mở rộng sản xuất, người đó sẽ nắm quyền định giá thực sự ở giai đoạn tiếp theo.
Mua cổ phiếu Mỹ thì ghé binance
Chứng khoán Đài Loan (TWSE) đã tăng mạnh 775 điểm nhờ sự dẫn dắt của bán dẫn, bộ nhớ và các cổ phiếu quyền trọng điện tử, đóng cửa ở mức 47.326 điểm; trong khi đó, thị trường Trung Quốc (A-share) phân hóa rõ rệt: Chỉ số Shanghai gần như đi ngang, nhưng chỉ số ChiNext (创业板) lại bật tăng 3,41%. CPO, mô-đun quang và PCB trở thành những hướng được dòng tiền tập trung nhiều nhất. Kết quả, Jadii (中际旭创) tăng hơn 10%, Xin Yisheng (新易盛) và Tianfu Communication (天孚通信) cũng đồng loạt đi lên.
Tuy vậy, tôi nghĩ điều đáng chú ý hơn là hai “nút thắt” mang tính cấu trúc mà hạ tầng AI đang bắt đầu lộ ra:
Bộ nhớ + liên kết quang.
Trước hết là bộ nhớ.
Dữ liệu mới nhất từ KB Securities cho thấy tồn kho bộ nhớ của Samsung Electronics và SK Hynix đã giảm xuống dưới 10 ngày và dự báo rằng đến năm 2027 có thể xuất hiện môi trường cung - cầu “tệ nhất trong lịch sử”. Quan trọng hơn, tỷ trọng bộ nhớ trong các khoản đầu tư cho hạ tầng AI dự kiến sẽ tăng từ 14% năm 2025 lên 40% năm 2026 và 57% năm 2027. HBM4 lại tiếp tục chèn ép năng lực sản xuất DRAM truyền thống; do đó, áp lực cung đối với DDR5, HBM, thậm chí eSSD và NAND có thể cùng lúc hiện hữu.
Tiếp theo là truyền thông quang.
TrendForce dự kiến tỷ trọng lô hàng mô-đun quang từ 800G trở lên sẽ vượt 60% vào năm 2026; dự báo mới nhất của Goldman Sachs cũng nâng khối lượng lô hàng 800G và 1,6T năm 2026 lên lần lượt khoảng 45 triệu và 33 triệu chiếc.
Vì vậy, việc thị trường “đuổi theo Từ Nhược Thiên/易中天” không có vấn đề gì, nhưng thứ có thể đáng tiếp tục theo dõi lại là các thiết bị kiểm thử ở tầng cao hơn của chuỗi công nghiệp, linh kiện ghép chính xác, CW Laser, chip quang, wafer nền và thiết bị đóng gói.
Bởi vì sau khi năng lực tính toán AI tiếp tục mở rộng, GPU không nhất thiết sẽ là nút thắt duy nhất.
Ai hạn chế việc mở rộng sản xuất, người đó sẽ nắm quyền định giá thực sự ở giai đoạn tiếp theo.
Mua cổ phiếu Mỹ thì ghé binance
