$TRX $NVDAB $MU
Dồn bộ nhớ hay vàng thỏi? Dữ liệu tiết lộ 1 kg DRAM trị giá 620 g vàng, 3 năm tăng 12 lần

Nhu cầu AI khiến năng lực sản xuất HBM bị “chen lấn” khỏi toàn bộ hệ sinh thái DRAM, giá xuất khẩu bình quân của DRAM Hàn Quốc năm tăng hơn 4 lần, trong khi so với đáy năm 2023 đã bùng nổ 12,5 lần. Các ngân hàng đầu tư toàn cầu và các hãng nhớ lớn cho biết: “Giá cao không những không thể làm dịu tình trạng thiếu hụt, mà khoảng trống nguồn cung năm tới có thể còn nghiêm trọng hơn năm nay.” (Tiền đều đổ vào bộ nhớ? Báo cáo nghiên cứu: năm 2027, bộ nhớ sẽ chiếm gần 70% vốn đầu tư của các “ông lớn” đám mây) 1 kg DRAM giá bao nhiêu vàng? Hiện tại tương đương 620 g vàng Vàng từ lâu đã là một trong những chuẩn mực để đo lường sự giàu có. Theo dữ liệu của Viện Thúc đẩy Thống kê Thương mại, từ ngày 1/8 đến 20/8 năm nay, giá xuất khẩu bình quân của DRAM Hàn Quốc (không bao gồm module) đã đạt 127,4 triệu won/kg (khoảng 92.183 USD). Trong cùng kỳ, giá trị xuất khẩu tăng 504,8% so với cùng kỳ năm trước, đạt 13,56 nghìn tỷ won (khoảng 9,807 tỷ USD). Quy đổi ra, 1 kg DRAM sản xuất tại Hàn Quốc có giá trị khoảng 620 g vàng, tương đương 1,53 lần giá bạch kim cùng trọng lượng và bằng 41,7 lần giá bạc. Tổ chức nghiên cứu đầu tư Sitri Research phân tích thống kê xuất khẩu DRAM của Hàn Quốc cho biết: mức giá xuất khẩu bình quân hiện tại khoảng 12,5 lần so với mức thấp lịch sử vào tháng 1/2023; trong khi đó, mức tăng của vàng trong cùng kỳ đạt 2,4 lần, nhưng vẫn kém xa. Tuy nhiên, DRAM và vàng khác nhau, không thể chỉ định giá đơn giản theo trọng lượng, vì các thế hệ sản phẩm có khác biệt về thông số hiệu năng. Vào đầu năm 2023, sản phẩm hiện hàng chủ đạo được thị trường theo dõi là DDR4 8Gb, còn chuẩn mà TrendForce đang sử dụng hiện là DDR5 16Gb. Việc thu nhỏ tiến trình sản xuất khiến các chip cùng diện tích có thể đóng gói được nhiều dữ liệu hơn, từ đó tự nhiên đẩy giá quy đổi theo kg lên cao hơn; bản thân điều này không liên quan trực tiếp tới quan hệ cung - cầu trên thị trường. Người trong ngành bán dẫn thừa nhận thẳng thắn: “Dù tính đến yếu tố nâng cấp thế hệ sản phẩm, mức độ leo thang của giá bộ nhớ trong thời gian gần đây vẫn quá dốc.” Dữ liệu của Ngân hàng Hàn Quốc cũng cho thấy, giá xuất khẩu DRAM tháng 7 tăng 270,3% so với cùng kỳ; báo cáo tài chính của Micron (Micron) cũng tiết lộ rằng, giá bán trung bình DRAM (ASP) trong quý 3 năm tài chính 2026 tăng khoảng 60% so với quý trước. Vì sao giá cao không thể “vá” được cung? HBM đang “ăn” năng lực sản xuất. Dự báo mới nhất của Goldman Sachs cho thấy tỷ lệ thiếu hụt cung DRAM sẽ tăng từ 5,0% của năm nay lên 5,9% vào năm tới; đồng thời, so với dự báo trước đó, giá trị dự phóng cho năm 2027 đã được điều chỉnh tăng mạnh thêm 3,4 điểm phần trăm. Cùng lúc, Goldman cũng kỳ vọng tình trạng thiếu hụt cung DRAM sẽ kéo dài đến tận năm 2028. Giá thị trường bộ nhớ liên tục lập đỉnh cao, nhưng tình trạng thiếu lại càng nghiêm trọng hơn, nguyên nhân nằm ở hiệu ứng “lấn át” của HBM đối với toàn bộ hệ sinh thái DRAM. Cách sản xuất HBM là xếp chồng theo chiều dọc nhiều chip DRAM; so với việc sản xuất lượng chip thương mại DRAM tương đương, quá trình này cần tiêu hao nhiều hơn đáng kể lượng tấm wafer đầu vào (wafer input). Theo dự đoán của TrendForce, đến cuối năm sau, HBM sẽ chiếm 30% lượng wafer đầu vào mà Samsung, SK hynix và Micron dành cho DRAM; nhưng khi quy đổi thành lượng cung bit thì chỉ chiếm 13%. Điều này có nghĩa là, sau khi năng lực lớn đổ vào HBM, phần năng lực còn lại dành cho DRAM thương mại phục vụ PC, smartphone và máy chủ thông thường sẽ bị nén lại tương đối mạnh. Goldman Sachs dự đoán quy mô thị trường HBM toàn cầu năm tới sẽ mở rộng thêm 108% so với năm nay, xu hướng này trong ngắn hạn sẽ không được cải thiện. Ba hãng mở rộng công suất không kịp nhu cầu, năm 2027 có thể là năm thiếu hàng nghiêm trọng nhất trong lịch sử. Nhà sản xuất bộ nhớ cũng không phải không mở rộng sản xuất, vấn đề là độ trễ thời gian từ lúc khởi công xây dựng công suất mới đến lúc xuất hàng thực tế. TrendForce cho biết, xét đến thời gian để nhà máy “leo dốc” vận hành và ổn định quy trình, cộng thêm nhu cầu HBM và DRAM cho máy chủ vẫn tiếp tục tăng trưởng, khả năng cao năm tới nguồn cung sẽ không theo kịp nhu cầu. Thái độ của các hãng là nhất quán. Micron trong tháng 6 năm nay cho biết: nhu cầu do AI dẫn dắt cùng với nguồn cung mang tính cấu trúc bị giới hạn khiến quan hệ cung - cầu DRAM và NAND Flash sẽ căng thẳng, và tình trạng này sẽ kéo dài sau năm 2027. Ông Kwak Noh-jung, CEO của SK hynix, tháng trước còn nhận định thẳng rằng năm 2027 có thể là năm thiếu hụt cung nghiêm trọng nhất trong lịch sử ngành công nghiệp bộ nhớ. Thị trường đã bắt đầu ứng phó từ sớm: một số doanh nghiệp như Nvidia và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây (CSPs) đang xem xét điều chỉnh cấu hình HBM hoặc cơ số lắp đặt của bộ tăng tốc AI thế hệ kế tiếp, nhằm giảm mức phụ thuộc vào năng lực sản xuất bị hạn chế. (Nvidia dự định giảm thông số Rubin Ultra HBM: HBM4e chưa sẵn sàng sản xuất hàng loạt, thiếu DRAM là nguyên nhân chính) Khi nào hết thiếu? Ba biến số then chốt quyết định hướng đi. Thời gian kéo dài của đợt thiếu hụt bộ nhớ này cuối cùng sẽ phụ thuộc vào ba biến số chưa được xác định: Mức độ và thời gian mà việc mở rộng sản xuất HBM tiếp tục “lấn” phần cung DRAM khác Các mốc thời gian các công suất mới mà từng hãng lên kế hoạch thực sự chuyển hóa thành hàng xuất đi Giá cao leo thang có thể kìm hãm nhu cầu đầu cuối tại một mốc tới hạn nào đó hay không, từ đó kích hoạt sự tự điều chỉnh từ phía nhu cầu. Hiện tại, nhận định chung của thị trường cho rằng hai biến số đầu tiên sẽ không có dấu hiệu cải thiện đáng kể trước năm 2027; biến số thứ ba tồn tại tính bất định, đặc biệt khi nhiệt đầu tư cho cơ sở hạ tầng AI vẫn chưa hạ nhiệt. Bài viết này Dồn bộ nhớ hay vàng thỏi? Dữ liệu tiết lộ 1 kg DRAM trị giá 620 g vàng, 3 năm tăng 12 lần lần đầu xuất hiện vào .