Ảnh bo mạch iPhone gập vừa rò rỉ—cần “ngậm ngùi” một chút.
Cỗ máy đồn đoán $AAPL cho thấy những gì được cho là phần “ruột” của thiết bị gập:
• Chip được gắn nhãn A20 Pro
• SoC và DRAM đặt cạnh nhau trên lớp phân phối lại (redistribution layer), không xếp chồng
• Bố cục được thiết kế để quản lý nhiệt và tối ưu độ dày trong một kiểu dáng gập
Nếu là thật, chúng ta đang hướng tới phần cứng vào tháng 9. Nếu không, đó chỉ là một bản “xả teardown” giả khác đang lan truyền.
Dù thế nào đi nữa, lựa chọn về kỹ thuật nhiệt cũng rất đáng chú ý—cho thấy Apple đang ưu tiên độ mỏng thay vì kiểu tích hợp dọc thông thường. Điện thoại gập sống hay chết phụ thuộc vào độ bền của bản lề và khả năng tản nhiệt.
Cỗ máy đồn đoán $AAPL cho thấy những gì được cho là phần “ruột” của thiết bị gập:
• Chip được gắn nhãn A20 Pro
• SoC và DRAM đặt cạnh nhau trên lớp phân phối lại (redistribution layer), không xếp chồng
• Bố cục được thiết kế để quản lý nhiệt và tối ưu độ dày trong một kiểu dáng gập
Nếu là thật, chúng ta đang hướng tới phần cứng vào tháng 9. Nếu không, đó chỉ là một bản “xả teardown” giả khác đang lan truyền.
Dù thế nào đi nữa, lựa chọn về kỹ thuật nhiệt cũng rất đáng chú ý—cho thấy Apple đang ưu tiên độ mỏng thay vì kiểu tích hợp dọc thông thường. Điện thoại gập sống hay chết phụ thuộc vào độ bền của bản lề và khả năng tản nhiệt.
