Odaily Planet Daily đưa tin, nhà phân tích Citrini jukan trên nền tảng X cho biết, theo nghiên cứu mới nhất của TrendForce trong ngành lưu trữ, tình trạng thiếu cung DRAM dự kiến sẽ kéo dài đến năm 2027, đồng thời lộ trình chứng nhận HBM4e vẫn còn nhiều bất định. NVIDIA từ quý 3 năm 2026 đến nay vẫn đang xem xét lại cấu hình HBM của Rubin Ultra.

Kế hoạch ban đầu là sử dụng cấu hình xếp chồng HBM4e 12 lớp, nhưng hiện tại NVIDIA đang đồng thời đánh giá nhiều thiết kế khác nhau, bao gồm HBM4e xếp chồng 8 lớp, HBM4 xếp chồng 12 lớp và HBM4 xếp chồng 8 lớp; thông số kỹ thuật cuối cùng vẫn chưa được xác nhận. Ngoài NVIDIA, theo cho biết, một số CSP cũng đang cân nhắc việc giảm dung lượng HBM của ASIC tự nghiên cứu cho thế hệ tiếp theo.

Trong giai đoạn từ năm 2025 đến nửa đầu năm 2026, NVIDIA lấy HBM4e xếp chồng 12 lớp làm thiết kế tiêu chuẩn cho Rubin Ultra. Tuy nhiên, từ đầu quý III năm 2026, NVIDIA bắt đầu xem xét các phương án thay thế có thông số thấp hơn. TrendForce cho biết sự thay đổi này xuất phát từ hai hạn chế chính về nguồn cung: thứ nhất, tình trạng thiếu hụt DRAM trên toàn thị trường dự kiến trong năm 2027 sẽ giới hạn công suất wafer mà các nhà sản xuất bộ nhớ có thể phân bổ cho sản xuất HBM; thứ hai, vẫn còn những bất định về tiến độ chứng nhận HBM4e xếp chồng 12 lớp và tốc độ cải thiện tỷ lệ đạt chuẩn trong sản xuất hàng loạt.

TrendForce cho biết ưu tiên hàng đầu của NVIDIA trong thế hệ Rubin Ultra là tăng tốc độ I/O, còn mở rộng lượng GPU xuất xưởng là ưu tiên thứ yếu. Nếu cuối cùng NVIDIA quyết định hạ thông số HBM, dự kiến hãng sẽ thực hiện bằng cách giảm số lớp DRAM xếp chồng. Việc HBM4e có thể được chứng nhận đúng kế hoạch và đưa vào sản xuất hàng loạt hay không sẽ quyết định tốc độ I/O của Rubin Ultra có thể tăng từ mức 8 đến 11.7Gbps của thế hệ Rubin trước lên 14 đến 16Gbps hay không, hoặc được duy trì ở mức 11 đến 12Gbps thông qua việc tối ưu hóa thiết kế HBM4. Trong cùng một thế hệ sản phẩm, số lớp DRAM xếp chồng quyết định sự đánh đổi giữa dung lượng HBM trên mỗi GPU và số lượng GPU có thể xuất xưởng.

TrendForce cũng cho rằng cấu hình cuối cùng sẽ phụ thuộc vào quyết định phân bổ wafer của các nhà sản xuất bộ nhớ. Về cung cầu, lượng HBM xuất xưởng tính theo bit dự kiến tăng 50% đến 60% so với cùng kỳ năm trước vào năm 2027, nhưng vẫn được dự báo là không theo kịp đà tăng của nhu cầu. Trong bối cảnh hạn chế nguồn cung tiếp diễn, các nhà cung cấp HBM dự kiến sẽ duy trì quyền định giá trong suốt năm 2027. Thị trường nhìn chung đã dự đoán giá HBM sẽ tăng mạnh; các nhà sản xuất chip AI sẽ phải đối mặt với cả nguồn cung HBM hạn chế lẫn chi phí mua hàng tăng cao, qua đó càng thúc đẩy việc lựa chọn cấu hình có dung lượng HBM thấp hơn.