币圈十四姨

417 පෝස්ටු

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资深女性交易员十年老炮用数据和纪律说话不吹牛只讲逻辑$币安手续费八折返佣码: SR988

විවෘත වෙළෙඳාම

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පෝස්ටු

ආයෝජන කළඹ

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我觉得$牛来这波很可能跟当初的$龙虾一个路子。
那会儿$龙虾热度爆棚，速通alpha和合约，我一度以为要直接干到一个亿，2000w市值我就开始买了，结果冲到2700w就一路暴跌，砸到550w，跌幅80%。
所以$牛来也得深度洗盘、反复洗，才有可能去一亿。
按同样80%跌幅算，$牛来4000w左右就可以定投买入了。
要是$BTC 这轮行情结束，$牛来去三四千万没啥问题。

我觉得 $OWL 、$NVDA 、$SKHY 这几家到最后也就是换个新项目名头，把那些所谓的"需求"重新分配一遍，哪怕只是纸面上编出来的练习。
我到现在也没搞明白，这些"需求"预测最初到底是怎么凭空算出来的。
2027 年有的看了。

$ZHIPU 我在79.2这个位置陆续进场了。
看机构资金流的算法分析，阻力位已经破了，RSI才41，属于超卖区间，ADX 39说明趋势挺强。
这笔我按1博3.59来做，止损放78.408，目标看77.78。
自己研究，不构成投资建议。

ZHIPU+0.25%

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到2027年5倍，我这套思路就摆在这了。
先说躲开的：量子计算那几只、游戏那只、太空概念那只，我一个都不碰，热度再高也不接，故事听着爽但拿不住三年。
核心仓位就压这几只：$MRVL 我挂在238到245这个区间接，$NVDA 不追高、等回调再上车，$MU 我给的位置是970到1020。
剩下存储、代工、光模块那几只，我全是回调分批买的打法，价位到了就动手，绝不一次打满。
逻辑说白了就一句话：存储。

$INTC 这几天在 118.5 到 120 这个区间横着走，前面那波几个月的突破地板一直没丢，这个位置守得挺硬气，说明这轮公司层面的翻身仗是真在往前推。
现在撑着的关键因素里，最值得盯的是资金结构——不只是散户在买，背后还有更高级别的钱在进场。

INTC-3.35%

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我觉得，如果政府像对 $INTC 那样也对 $VST 来一手，那对想买点股票的我来说真是帮大忙了。

INTC-3.35%

VST+5.88%

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我瞅着 X 上现在最热的情绪就是 $WLD 拉了 +8.68%，$TAO 也涨了 +6.01%，另外几只山寨同步走强，AI、隐私和 RWA 这几个板块明显在刷屏。
大V们就爱讲轮动故事，接下来重点盯这些强势币能不能在 $BTC 上下震荡的时候继续撑住绿盘。
👀

我就在琢磨，$AMD 和 $NVDA 的芯片接下来咋办？
他们又不想用 $INTC ，那大概率只能去找三星了。

$VELVET 这个位置我看空，做个空单。
入场就挂在 0.08011 附近，全仓 10 倍。
止盈分批走：0.07891、0.07811、0.07731、0.07610、0.07530、0.07410，最后那档就看它能不能一路砸下去。
止损放 5% 到 10%，别扛单。

VELVET+15.90%

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我看了下 $VELVET /USDT，这单我倾向做空，常规信号，全仓10倍。
入场挂在 0.08011。
止盈分这几档看：0.07891、0.07811、0.07731、0.07610、0.07530、0.07410，最后一档就看它继续往下扎。
止损放在5%-10%这个区间。

VELVET+15.90%

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$SKHY 加上三星、$MU 、$SNDK 这几个，我看法是 DRAM、NAND、HBM 的供需紧张局面会一直撑到 2028 年。
美光那边的 SCA 战略客户协议已经延到 2031 年，到 2030 年能锁定 35% 以上的营收，这个确定性挺关键。
另外 HBM 的出货量增速会跑得比 DRAM 还快。

$INTC 半导体日线，走的是趋势延续的形态。
这两周冲得挺猛，从 $86 一口气干到 $127，然后回踩 8EMA，现在又顶到 $124.73-127.43 这个供给区。
但注意看最后一根K线，正好在枢轴位收出一根大阴线的上影拒绝，说明上面抛压不小。
我倾向先让它自己走出来，要么等它消化完这个区间，要么就等回踩再看。

INTC-3.35%

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同一个季度，两个完全相反的判断，就发生在SanDisk身上。
Tepper在$SNDK 涨了591%之后直接清仓走人，顺手把$MU 也砍了41%。
而Situational Awareness到六月底手里还攥着250万股$SNDK ，价值56.7亿美元，占它整个持仓的28%，另外还有480万股$MU 。
数据是同一份数据，分歧就在于这轮存储周期到底还能跑多久。

MU-0.46%

SNDK+0.00%

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半导体这条供应链我一直是分五层来看的，设计、代工、设备、材料、封测，越往上游越是卡脖子的地方，十倍机会基本都藏在里面。
设计这层，那些大家都熟的大块头我就不多说了，真正让我上心的是 $MRVL ，弹性比龙头大得多。
代工只认 $TSM ，先进制程就它一家能打，别人追不上。
设备端 $ASML 的光刻机是独一份的生意，护城河深到离谱。
剩下材料、封测那几层，还有多只在同步走强，想挖大肉就得往细分角落里翻，别老盯着人尽皆知的那几个。