Проект Terafab Маска планирует к 2032 году выйти на ежемесячную мощность около 1 миллиона пластин. По данным Sina Finance, этой осенью Terafab сообщила производителям оборудования о планах ежемесячно выпускать около 700 000 пластин для микросхем памяти и более 300 000 пластин для вычислительных полупроводников. Запланированная общая мощность будет примерно в 40 раз выше, чем у завода Rapidus в Титосэ, на Хоккайдо (Япония), рассчитанного на 25 000 пластин в месяц. Запланированная мощность по выпуску памяти сопоставима с нынешней общей мощностью Samsung по производству DRAM — около 650 000–700 000 пластин в месяц.

Подробности планов Terafab по производству памяти остаются неясными. Компания не раскрыла, как планируемые мощности по выпуску памяти будут распределены между HBM и LPDDR, а также будут ли DRAM-чипы разрабатываться, производиться и собираться в стеки собственными силами или частично закупаться в виде непакетированных кристаллов для дальнейшей упаковки. По сообщениям, Terafab обсуждает внешние технологические партнёрства для поддержки производства. Intel окажет техническую поддержку в производстве логических чипов; планируется использовать техпроцессы 2 нм и 1,4 нм.

Terafab приступила к предварительной закупке оборудования. В начале этого месяца её команда по закупкам нанесла конфиденциальный визит в Японию, рассчитывая получить поставки оборудования от некоторых поставщиков в течение нескольких месяцев, пока продолжается его установка. Начало массового производства намечено на вторую половину 2028 года. Строительство передовой фабрики по производству пластин и запуск массового производства обычно занимают более трёх лет, а снижение уровня дефектов и достижение стабильного производства требуют дополнительного времени после поступления оборудования.