Борьба за ресурсы для ИИ вышла на следующий уровень — передовую упаковку чипов.

Дефицит наблюдается не только в литографии и HBM: передовая упаковка, такая как CoWoS, тоже стала узким местом. По некоторым данным, Nvidia финансирует расширение мощностей упаковочных предприятий, а AMD заключила на Тайване соглашения с местными участниками цепочки поставок на десятки миллиардов. Исследовательские организации даже прогнозируют, что в этом году выручка от передовой упаковки впервые может превысить выручку от традиционной.

Для вторичного рынка вывод очевиден: у кого есть мощности для корпусирования, оборудование и материалы, тот и диктует цены. Одних разговоров о GPU уже недостаточно. Конечно, наращивание мощностей требует времени, поэтому в краткосрочной перспективе ажиотаж вокруг этой темы может быть чрезмерным.

Не стоит следить только за котировками лидеров рынка видеокарт. Борьба за инструменты и ресурсы уже добралась до графиков загрузки линий корпусирования.

Вышеизложенное приведено исключительно для справки и не является инвестиционной рекомендацией.

Подписывайтесь на меня, хаха

#AI #чипы