TSMC оценивает планы по производству 3D DRAM по запросу $NVDA — этот потенциальный шаг может изменить цепочку поставок памяти.
В отличие от плоской DRAM, в 3D-памяти ячейки расположены вертикально, что обеспечивает более высокую плотность. Работу возглавляет вице-президент TSMC по передовой упаковке чипов. Сроков пока нет, а TSMC заявляет, что приоритетом по-прежнему остаются логические микросхемы.
Вот в чём суть: из-за спроса со стороны ИИ возник дефицит памяти. Цены растут. $NVDA хочет привлечь больше поставщиков. Если TSMC решит двигаться дальше, она вступит в конкуренцию с Samsung, SK Hynix и $MU — тремя компаниями, которые контролируют этот рынок и тоже ведут гонку в сфере 3D-памяти.
Главный вопрос не в том, сможет ли TSMC это сделать, а в сроках. Как быстро начнут работать новые или переоборудованные фабрики? И успеют ли действующие игроки заключить достаточно долгосрочных контрактов в сфере ИИ до появления нового конкурента?
Это классическое напряжение на стороне предложения в условиях дефицита. Тот, кто первым наладит массовый выпуск 3D DRAM, выиграет от следующего этапа инвестиций в инфраструктуру ИИ. Следите за реакцией трёх крупнейших производителей памяти — и за тем, начнёт ли $NVDA диверсифицировать заказы ещё до запуска производства.
В отличие от плоской DRAM, в 3D-памяти ячейки расположены вертикально, что обеспечивает более высокую плотность. Работу возглавляет вице-президент TSMC по передовой упаковке чипов. Сроков пока нет, а TSMC заявляет, что приоритетом по-прежнему остаются логические микросхемы.
Вот в чём суть: из-за спроса со стороны ИИ возник дефицит памяти. Цены растут. $NVDA хочет привлечь больше поставщиков. Если TSMC решит двигаться дальше, она вступит в конкуренцию с Samsung, SK Hynix и $MU — тремя компаниями, которые контролируют этот рынок и тоже ведут гонку в сфере 3D-памяти.
Главный вопрос не в том, сможет ли TSMC это сделать, а в сроках. Как быстро начнут работать новые или переоборудованные фабрики? И успеют ли действующие игроки заключить достаточно долгосрочных контрактов в сфере ИИ до появления нового конкурента?
Это классическое напряжение на стороне предложения в условиях дефицита. Тот, кто первым наладит массовый выпуск 3D DRAM, выиграет от следующего этапа инвестиций в инфраструктуру ИИ. Следите за реакцией трёх крупнейших производителей памяти — и за тем, начнёт ли $NVDA диверсифицировать заказы ещё до запуска производства.
