Micron только что представила планы по развитию DRAM и NAND, сделав ставку на соединение пластин, новые материалы и 3D DRAM, но отказавшись от ячейки 4F2, за которой гонятся конкуренты. Компания также работает над специализированной HBM, вертикальной памятью и NAND, оптимизированной для ИИ. Какое из этих направлений, по-вашему, важнее всего?
$MU
https://chippub.substack.com/p/microns-latest-dram-and-nand-roadmap