Спрос на ИИ превращает подложки для упаковки из второстепенной детали в поле битвы: дефицит поставок ABF приближается к 20%, а технологии стеклянных сердечников, кремниевых интерпозеров и RDL сталкиваются. Кто выиграет следующий раунд передовой упаковки?
#подложки #упаковка $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates
#подложки #упаковка $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates