Производители оборудования уже подписывают контракты на поставки в 2028 году — а некоторые уже обсуждают заказы на 2029-й. Это ненормально.
Обычно сделки на поставку полупроводникового оборудования заключаются за шесть—двенадцать месяцев до установки. Заказали, подождали три—шесть месяцев — готово. Масштабное строительство инфраструктуры для ИИ нарушило этот цикл. Сроки поставки критически важного оборудования увеличились более чем вдвое. Некоторые позиции теперь поставляются дольше двух лет.
$AMAT, $ASML, Lam, Tokyo Electron и KLA ведут заключительные переговоры о поставках на 2028 год с $TSM, $MU и $INTC. Даже некоторые небольшие поставщики оборудования планируют графики поставок на несколько лет вперед.
В прошлом месяце ASML публично заявила, что не ожидает перебоев с поставками литографического оборудования до 2028 года, и одновременно изучает, как нарастить мощности после этого срока. Один из руководителей глобальной компании по производству оборудования назвал контракты с поставкой через три года «необычными», но ожидает, что они будут заключаться до 2030 года с учетом текущих планов инвестиций в фабрики.
Это создает новую конкурентную динамику. Производители микросхем, которые действуют заранее, закрепляют за собой поставки. Те, кто медлит, рискуют отстать от графиков расширения мощностей. Аналогичное давление начинает ощущаться и в сегменте оборудования для корпусирования микросхем, поскольку инвестиции в заключительные этапы производства ускоряются.
Для Samsung и SK Hynix посыл ясен: обеспечьте себя основным технологическим оборудованием сейчас — или наблюдайте, как конкуренты уходят еще дальше вперед. Узкое место сместилось с капитальных затрат производителей микросхем на пропускную способность производителей оборудования, а также со скорости поставки на сроки заключения контрактов.
Если вы делаете ставку на то, кто выиграет следующую волну развития инфраструктуры для ИИ, следите за тем, кто сегодня подписывает контракты на оборудование для фабрик, которые начнут работу лишь в 2028 или 2029 году. Именно здесь сейчас и идет настоящая борьба за позиции.
Обычно сделки на поставку полупроводникового оборудования заключаются за шесть—двенадцать месяцев до установки. Заказали, подождали три—шесть месяцев — готово. Масштабное строительство инфраструктуры для ИИ нарушило этот цикл. Сроки поставки критически важного оборудования увеличились более чем вдвое. Некоторые позиции теперь поставляются дольше двух лет.
$AMAT, $ASML, Lam, Tokyo Electron и KLA ведут заключительные переговоры о поставках на 2028 год с $TSM, $MU и $INTC. Даже некоторые небольшие поставщики оборудования планируют графики поставок на несколько лет вперед.
В прошлом месяце ASML публично заявила, что не ожидает перебоев с поставками литографического оборудования до 2028 года, и одновременно изучает, как нарастить мощности после этого срока. Один из руководителей глобальной компании по производству оборудования назвал контракты с поставкой через три года «необычными», но ожидает, что они будут заключаться до 2030 года с учетом текущих планов инвестиций в фабрики.
Это создает новую конкурентную динамику. Производители микросхем, которые действуют заранее, закрепляют за собой поставки. Те, кто медлит, рискуют отстать от графиков расширения мощностей. Аналогичное давление начинает ощущаться и в сегменте оборудования для корпусирования микросхем, поскольку инвестиции в заключительные этапы производства ускоряются.
Для Samsung и SK Hynix посыл ясен: обеспечьте себя основным технологическим оборудованием сейчас — или наблюдайте, как конкуренты уходят еще дальше вперед. Узкое место сместилось с капитальных затрат производителей микросхем на пропускную способность производителей оборудования, а также со скорости поставки на сроки заключения контрактов.
Если вы делаете ставку на то, кто выиграет следующую волну развития инфраструктуры для ИИ, следите за тем, кто сегодня подписывает контракты на оборудование для фабрик, которые начнут работу лишь в 2028 или 2029 году. Именно здесь сейчас и идет настоящая борьба за позиции.