С 12 слоёв до 8 — это не шаг назад.
Слоёв меньше, поставок больше.
По сообщению ZDNet Korea от 26 октября, Samsung и SK hynix планируют начать массовые поставки HBM4 с 8 слоями во втором квартале 2027 года — для Nvidia Rubin и Rubin Ultra.
Сейчас основной вариант — 12 слоёв. Ёмкость больше, звучит внушительнее.
Почему же решили двигаться в обратную сторону? Чем выше стопка, тем больше вероятность проблем с каждым новым соединением, тем сложнее отводить тепло, тем дороже обходится та же пропускная способность и тем ниже выход годных изделий. Nvidia нужны не самые впечатляющие характеристики на бумаге, а продукция, которую можно поставлять крупными партиями.
В третьем квартале Nvidia уже обсуждала это с обеими компаниями. Общий объём памяти системы NVL8 определён в 2 ТБ: его планируют набрать за счёт 8-слойных стеков по 32 ГБ каждый.
В этом году 12-слойные чипы всё ещё останутся основным вариантом и не уйдут со сцены. Изменится другое: после середины 2027 года доля 8-слойных чипов заметно вырастет.
Сначала посмотрим, пройдут ли они сертификацию, а затем — как изменятся показатели HBM в финансовой отчётности обеих компаний.
Слоёв меньше, поставок больше.
Слоёв меньше, поставок больше.
По сообщению ZDNet Korea от 26 октября, Samsung и SK hynix планируют начать массовые поставки HBM4 с 8 слоями во втором квартале 2027 года — для Nvidia Rubin и Rubin Ultra.
Сейчас основной вариант — 12 слоёв. Ёмкость больше, звучит внушительнее.
Почему же решили двигаться в обратную сторону? Чем выше стопка, тем больше вероятность проблем с каждым новым соединением, тем сложнее отводить тепло, тем дороже обходится та же пропускная способность и тем ниже выход годных изделий. Nvidia нужны не самые впечатляющие характеристики на бумаге, а продукция, которую можно поставлять крупными партиями.
В третьем квартале Nvidia уже обсуждала это с обеими компаниями. Общий объём памяти системы NVL8 определён в 2 ТБ: его планируют набрать за счёт 8-слойных стеков по 32 ГБ каждый.
В этом году 12-слойные чипы всё ещё останутся основным вариантом и не уйдут со сцены. Изменится другое: после середины 2027 года доля 8-слойных чипов заметно вырастет.
Сначала посмотрим, пройдут ли они сертификацию, а затем — как изменятся показатели HBM в финансовой отчётности обеих компаний.
Слоёв меньше, поставок больше.