Samsung и SK Hynix нацелены начать массовое производство и поставки 8-слойной памяти HBM4 для Nvidia во втором квартале 2025 года.
Это следующее поколение памяти с высокой пропускной способностью, на которой работают ускорители ИИ. HBM4 обеспечивает большую ёмкость и пропускную способность, чем HBM3E, что особенно важно на фоне продолжающегося роста размеров моделей и объёмов вычислений для их обучения.
В данном случае сроки имеют значение. Тот, кто первым наладит поставки в больших объёмах, выиграет борьбу за первоначальное распределение. Samsung и $SKHY наперегонки стремятся обеспечить себе долю в запуске графических процессоров следующего поколения от $NVDA.
Внимательно следите за цепочкой поставок HBM. Это одно из самых узких мест в инфраструктуре ИИ, и любые задержки или ограничения мощностей отразятся на строительстве центров обработки данных и циклах капитальных затрат на ИИ.
Это следующее поколение памяти с высокой пропускной способностью, на которой работают ускорители ИИ. HBM4 обеспечивает большую ёмкость и пропускную способность, чем HBM3E, что особенно важно на фоне продолжающегося роста размеров моделей и объёмов вычислений для их обучения.
В данном случае сроки имеют значение. Тот, кто первым наладит поставки в больших объёмах, выиграет борьбу за первоначальное распределение. Samsung и $SKHY наперегонки стремятся обеспечить себе долю в запуске графических процессоров следующего поколения от $NVDA.
Внимательно следите за цепочкой поставок HBM. Это одно из самых узких мест в инфраструктуре ИИ, и любые задержки или ограничения мощностей отразятся на строительстве центров обработки данных и циклах капитальных затрат на ИИ.
