Компании Маска и Хуанжэньсюня объединились, чтобы вложить 2,8 млрд долларов! Цепочку поставок чипов для ИИ ждут новые крупные инвестиции
Tesla и NVIDIA планируют в общей сложности вложить около 2,8 млрд долларов в передовые линии по производству подложек для чипов компании Samsung Electro-Mechanics, чтобы нарастить выпуск важнейших материалов для упаковки полупроводников для ИИ.
Tesla и NVIDIA планируют в общей сложности вложить около 2,8 млрд долларов в передовые линии по производству подложек для чипов компании Samsung Electro-Mechanics, чтобы нарастить выпуск важнейших материалов для упаковки полупроводников для ИИ.