$TSM just locked in $2B with GlobalFoundries — not for logic, for the piece underneath.

Силиконовые интерпозеры. Тихий слой внутри CoWoS.

GF расширит завод в Мальте, штат Нью-Йорк, чтобы поставлять интерпозеры для линии передовой упаковки TSMC, начиная серийное производство в первой половине 2028 года. Пятилетний контракт. Первое масштабное производство интерпозеров в США.

CMOS SVP GF Эд Касте сказал это прямо: передовая упаковка теперь является узким местом для производительности ИИ, энергоэффективности и масштабирования. Они хотят надежного отечественного источника, чтобы клиенты не оказывались привязаны к одному географическому региону.

Сборка CoWoS остается у TSMC. Слой интерпозера получает второй адрес — в Нью-Йорке, через два года.

Если интерпозер настолько критичен, что оправдывает контракт на $2B, то что еще в этом пакете остается единственным поставщиком?

Упаковка стала новым «узким горлышком». Диверсификация цепочки поставок смещается вверх по цепочке.